電路設計 - 提高PCB設計佈局率和設計效率的有效科技

iPCB是 PCB設計 專業從事 PCB板設計 (layout wiring design) for electronic products. 主要承擔多層, 高密度PCB設計 繪圖板和 PCB板設計 校對業務.

在PCB版圖設計中，有一整套提高版圖率的方法。 在這裡，我們為您提供有效的科技，提高PCB設計的布圖率和設計效率，不僅為客戶節省了項目開發週期，而且最大限度地保證了設計產品的質量。

改進的有效科技 PCB設計 佈局率和設計效率

1、PCB板的尺寸和佈線層數需要在設計開始時確定

如果設計需要使用高密度球栅陣列（BGA）組件，則必須考慮這些設備佈線所需的最小佈線層數。 佈線層數和堆疊方法將直接影響印刷線路的佈線和阻抗。 電路板的大小有助於確定堆疊方法和列印線的寬度，以達到所需的設計效果。

多年來，人們一直認為PCB層數越少，成本越低，但還有許多其他因素影響PCB的製造成本。 近年來，多層板之間的成本差异已大大縮小。 最好在設計開始時使用更多的電路層並均勻分佈銅，以避免在設計結束之前發現少量訊號不符合定義的規則和空間要求，從而強制添加新層。 在設計之前仔細規劃將减少佈線中的許多故障。

2、自動佈線工具本身不知道該怎麼做

為了完成佈線任務，佈線工具需要在正確的規則和限制下工作。 不同的訊號線有不同的佈線要求。 所有有特殊要求的訊號線必須分類。 不同的設計分類是不同的。 每個訊號類別都應該有一個優先順序，優先順序越高，規則就越嚴格。 這些規則包括列印線的寬度、過孔的最大數量、平行度、訊號線之間的相互影響以及層的限制。 這些規則對佈線工具的效能有很大影響。 仔細考慮設計要求是成功佈線的重要步驟。

為了優化裝配過程，可製造性設計（DFM）規則對部件佈局施加限制。 如果裝配部門允許部件移動，則可以適當優化電路，從而更方便自動佈線。 定義的規則和約束將影響佈局設計。

3、佈局時需考慮佈線通道和過孔面積

這些路徑和區域對於PCB設計師來說是顯而易見的，但自動佈線工具一次只考慮一個訊號。 通過設定佈線約束和設定訊號線層，佈線工具可以按照設計師的設想完成佈線，如圖所示。

在扇出設計階段，為了使自動佈線工具能够連接元件引脚，表面安裝設備的每個引脚應至少有一個通孔，以便在需要更多連接時，PCB可以進行內部分層連接、線上測試（ICT）和電路再處理。

為了最大限度地提高自動佈線工具的效率，必須盡可能使用最大的通孔尺寸和列印線，並且最好將間隔設定為50mil。 使用最大化路由路徑數量的過孔類型。 在進行扇出設計時，有必要考慮電路線上測試的問題。 測試夾具可能很昂貴，通常在即將投入全面生產時訂購。 如果只考慮添加節點來實現100%的可測試性，那就太晚了。

經過仔細考慮和預測，電路線上測試的設計可以在設計的初始階段進行，並在後期的生產過程中實現。 通孔扇出的類型根據佈線路徑和電路線上測試確定。 電源和接地也會影響佈線和扇出設計。 為了减少濾波電容器連接線產生的感應電抗，通孔應盡可能靠近表面安裝設備的引脚。 如有必要，可使用手動接線。 這可能會影響最初設想的佈線路徑，甚至可能導致您重新考慮使用哪種類型的過孔，囙此必須考慮過孔和引脚電感之間的關係，並且必須設定過孔規格的優先順序。

第四，使用手動接線有助於自動接線工具完成接線工作

雖然本文主要討論自動佈線，但手動佈線是當前和未來PCB設計的一個重要過程。 使用手動接線有助於自動接線工具完成接線工作。 無論關鍵訊號的數量如何，都應首先手動或結合自動佈線工具對這些訊號進行佈線。 關鍵訊號通常必須經過仔細的電路設計才能達到預期的效能。 接線完成後，相關工程人員將檢查訊號接線。 這個過程相對容易。 通過檢查後，固定這些線路，然後開始自動路由剩餘訊號。

關鍵訊號的佈線需要考慮在佈線過程中控制一些電力參數，如降低分佈電感和EMC等。其他訊號的佈線類似。 所有EDA供應商都提供了控制這些參數的方法。 瞭解自動佈線工具的輸入參數以及輸入參數對佈線的影響後，可以在一定程度上保證自動佈線的質量。

第五，應使用一般規則自動路由訊號

通過設定限制和禁止佈線區域來限制給定訊號使用的層和使用的過孔數量，佈線工具可以根據工程師的設計思想自動佈線。 如果自動佈線工具使用的層數和過孔數不受限制，則自動佈線期間將使用每一層，並將生成許多過孔。

設定約束並應用所創建的規則後，自動佈線將獲得與預期類似的結果。 當然，可能需要一些分揀工作，需要確保其他訊號和網路佈線的空間。 在完成部分設計後，將其固定，以防止其受到後續佈線過程的影響。

6、使用相同的步驟發送其餘訊號

佈線的數量取決於電路的複雜性和您定義的一般規則的數量。 完成每種類型的訊號後，剩餘網路佈線的限制將减少。 但隨之而來的是大量需要手動干預的訊號佈線。 今天的自動佈線工具非常强大，通常可以100%完成佈線。 然而，當自動佈線工具尚未完成所有訊號佈線時，其餘訊號需要手動佈線。

如果您使用的EDA工具軟體可以列出訊號的佈線長度，請檢查這些數據，您可能會發現一些約束很少的訊號佈線長度非常長。 該問題相對容易處理，通過手動編輯可以縮短訊號佈線長度，减少過孔數量。 在精加工過程中，需要確定哪些佈線合理，哪些佈線不合理。 與手動接線設計一樣，自動接線設計也可以在檢查過程中進行排序和編輯。

iPCB PCB設計能力

最高訊號設計速率：10Gbps CML差分訊號；

PCB設計層數最多：40層；

最小線寬：2.4mil；

最小行距：2.4mil；

最小BGA引脚間距：0.4mm；

最小機械孔徑：6mil；

最小雷射鑽孔直徑：4mil；

最大PIN編號：； 63000+

組件最大數量：3600；

BGA最大數量：48+。

PCB設計服務流程

1、客戶提供原理圖諮詢PCB設計；

2、根據原理圖和客戶設計要求對報價進行評估；

3、客戶確認報價，簽訂合同，預付工程押金；

4、收取預付款，安排工程師設計；

5、設計完成後，提供檔案截圖給客戶確認；

6. 客戶確認OK, 結清差額, 並提供 PCB設計 資訊.