電路設計 - 繪製多層PCB時容易忽略的問題

繪製四層 電路板 是設計過程中最重要的環節之一. 它包括對 電路板, 這個 layout and wiring of components and the 設計 verification (DRC) after the 電路板 設計完成, 以及後續等待檔案輸出的gerber和bom錶和其他內容, 繪製四層 電路板 設計是最廣泛的, 科技的, 和難以連接 電路板 design. 因此, 初學者遇到的問題最多 PCB設計.一, 如何將pad添加到網絡問題：如何將pad添加到網絡? 答：要在網絡上添加焊盤 電路板, 有兩種具體的操作方法. 第一種方法是將焊盤添加到 電路板 然後按兩下鍵盤彈出“鍵盤”對話方塊. 使用滑鼠按一下“高級”圖標進入“高級”選項卡, 然後在網絡選項後面的下拉清單中選擇pad網絡標籤, 最後點擊對話方塊中的0K確認, 您可以將pad添加到網絡中. 下一個, 將修改後的焊盤按原樣移動到網絡中. 第二種方法是執行功能表命令來放置焊盤, 然後直接將墊子放在需要放置墊子的網上. 此時, 系統將自動將網絡標籤添加到pad. 放置墊子後, 系統仍處於放置焊盤的命令狀態, 用戶可以繼續放置墊子. 使用此方法放置多個焊盤非常方便.

第二, 關於銅澆注問題1：銅澆注的作用是什麼? 銅澆注過程中應注意的問題? 答：銅澆注的主要功能是提高設備的抗干擾能力 電路板 並新增導線過電流的負載能力. 其中, 銅澆注接地線網絡是最常見的操作. 一方面, 它可以新增地線的導電面積，並减少電路因接地而引入的公共阻抗. 另一方面, 它可以新增地線的面積，提高系統的抗干擾能力 電路板. 效能和過電流能力. 銅塗層通常應遵循以下原則. 如果部件佈局和接線允許, 覆銅網與其他圖紙之間的安全距離應大於常規安全距離的兩倍； 部件佈局和接線是否緊密, 安全距離也可以適當縮短, 但最好不要小於“0”.5mm“. 應根據具體情況確定覆銅箱與具有相同網絡標籤的焊盤之間的連接. 例如, 為了新增焊盤的載流面積, 用戶應使用直接連接管道； 如果為了避免組件組裝時大面積銅箔散熱過快, 它應該通過輻射連接.Question 2: Why is the copper-clad (copper-clad) file so large? 有好的解決方案嗎? 答：包銅後檔案有大量數據是正常的. 但是如果它太大, 這可能是由於您的設定不科學造成的. 如果對話方塊設定為銅管澆注, 如果網格大小和軌跡寬度選項的值在對話方塊中設定得太小, the 電路板 設計檔案將非常大. 這是因為銅澆注的銅箔實際上被無數的電線覆蓋, 導線數量越大, 存儲在 PCB檔案. 為了防止 PCB檔案 銅塗層過大後, 設計者可以選擇網格大小和軌道寬度. 設定較大的值.問題3：如何去除覆銅區域中分離的小塊銅? 答：這些分離出來的小塊銅片就是我們通常所說的“死銅”. 解決方案是在執行銅澆注操作之前打開“多邊形平面”對話方塊，並選擇“移除死銅”項目, 這樣，當銅澆注時，系統將自動清除“死銅”.

3、繪製導線的技巧問題1：如何使同一導線的不同部分具有不同的寬度，並且看起來連續而美麗？ 答：此操作不能自動完成，但可以使用編輯技巧通過幾個步驟實現。 特定操作，如繪製連續的平滑導線。 1、首先放置一條線寬為0.5mm的細線，然後按Tab鍵，在彈出的“導線内容”對話方塊中，將導線寬度修改為2mm，然後繪製一條寬度為2mm的導線。 在導線上放置一個襯墊，襯墊的外徑是最寬導線的寬度，即2mm。 3、使用滑鼠選擇添加的焊盤。 4.選擇功能表命令Tools/teardrops。。。 系統彈出淚滴選項淚滴選項設定對話方塊。 在“淚滴選項”對話方塊中，用戶可以設定淚滴填充操作的範圍、添加/删除淚滴和淚滴填充。 樣式（包括圓形、單色和有線兩種樣式）等。5、在對話方塊中，選擇所選對象的淚滴操作，淚滴樣式為圓弧樣式，最後按一下“確定”按鈕確認。 淚滴線是指當導絲進入焊盤或通孔時，其線寬逐漸增大，形成淚滴狀。 製作淚滴狀金屬絲的操作稱為“淚液填充”。 在導線上製作淚滴的目的是加强導線和焊盤（或過孔）之間的連接，以防止焊盤或過孔的加工。 導致應力集中。 如果應力集中嚴重，通常會在焊絲和焊縫（或通孔）的接合處斷開焊絲。 當然，在填充撕裂之前，也可以實現兩段不同寬度的導線平滑美觀的過渡。 6、删除PCB焊盤，以獲得平滑連接和自然過渡的導線。