電路設計 - PCB電路板設計過程中的注意事項是什麼？

第3，生產線主要考慮線蝕刻的影響

由於側面腐蝕的影響，在生產和加工過程中考慮了銅的厚度和不同的加工工藝，需要對生產線進行一定的預粗糙度。 HOZ銅噴錫浸金常規補償為0.025mm，1OZ銅厚度常規補償為0.05-0.075mm，線寬/線間距生產加工能力常規為0.075/0.075mm。 囙此，在設計最大線寬/線間距佈線時，有必要在生產過程中考慮補償。

這個 鍍金板 蝕刻後不需要去除電路上的鍍金層, 並且線寬沒有减小, 所以不需要補償. 然而, 應該注意的是，由於側面蝕刻仍然存在, 金層下銅皮的寬度將小於金層的寬度. 如果銅厚度過厚或蝕刻過多, 黃金表面很容易崩塌, 導致焊接不良.

對於具有特性阻抗要求的電路，線寬/線間距要求將更加嚴格。

第四，阻焊板生產中更麻煩的部分是過孔上的阻焊板處理方法：

除了通孔的導電功能外, 許多的 PCB板設計 工程師將在組裝組件後將其設計為成品的線上測試點, 即使是很小的一部分也被設計為組件挿件孔. 在傳統通孔設計中, 為了防止焊接著色, 它將被設計為蓋油. 如果是測試點或插入孔, 車窗必須打開.

然而，鍍錫電路板的通孔蓋油很容易導致錫珠嵌入孔中，囙此相當一部分產品被設計為通孔塞油，為了方便封裝BGA，BGA的位置也被視為塞油。 但當孔徑大於0.6mm時，會新增堵油的難度（堵頭未滿）。 囙此，噴塗馬口鐵也被設計為一面大於孔徑0.065mm的半開視窗，孔壁和孔邊緣在0.065mm範圍內。 噴錫。

字元處理主要考慮在字元上添加襯墊和相關標記。

由於元件佈局越來越密集，並且有必要考慮列印字元時不能放置焊盤，至少確保字元和焊盤之間的距離大於0.15毫米，有時元件框架和元件符號不能完全分佈在電路板上。 幸運的是，它現在已粘貼。 大部分膠捲都是由機器完成的，囙此如果真的無法調整設計，可以考慮只列印字元框而不是組件符號。

該標誌通常新增的內容包括供應商標識、UL認證標誌、阻燃等級、防靜電標誌、生產週期、客戶指定標識等。 必須明確每個標誌的含義，最好將其放在一邊，並指定放置位置。

第六，PCB板表面塗層（電鍍）層對設計的影響：

現時，最廣泛使用的傳統表面處理方法包括OSP鍍金、浸鍍金和噴錫。

我們可以從成本、可焊性、耐磨性、抗氧化性、不同的生產工藝、鑽孔和電路改造等方面比較每種方法的優缺點。

OSP工藝：成本低，導電性和平整度好，但抗氧化性差，不利於儲存。 鑽孔補償通常為0.1mm，HOZ銅厚度補償為0.025mm。 考慮到OSP極易被氧化和灰塵污染，OSP工藝在成型和清潔後完成。 當單片尺寸小於80MM時，必須考慮採用拼接形式。

鎳金電鍍工藝：良好的抗氧化性和耐磨性。 當用於插頭或接觸點時，金層的厚度大於或等於1.3um。 用於焊接的金層厚度通常為0.05-0.1um，但相對可焊性較差。 鑽孔補償按0.1mm進行，線寬不補償。 請注意，當銅厚度超過1OZ時，表面金層下的銅層可能會導致過度蝕刻和塌陷，從而導致可焊性問題。 鍍金需要電流幫助。 在蝕刻之前設計鍍金工藝。 完整的表面處理也起到了抗腐蝕的作用。 蝕刻後，去除耐腐蝕性的過程减少，這就是線寬未得到補償的原因。

化學鍍鎳鍍金（浸金）工藝：良好的抗氧化性、良好的韌性、光滑的電鍍廣泛應用於SMT板中，鑽孔補償在0.15mm處進行，HOZ銅厚度補償為0.025mm，因為浸金工藝是在焊接掩模之後設計的，所以在蝕刻之前需要使用耐腐蝕保護。 蝕刻後，需要去除耐腐蝕性。 囙此，線寬補償比鍍金板更大。 對於大面積覆銅板，浸入式鍍金板消耗的金鹽量顯著低於鍍金板。

噴錫板（63錫/37鉛）工藝：抗氧化性相對最好，韌性好，平整度差，鑽孔補償在0.15mm，HOZ銅厚度線寬補償為0.025mm，該工藝與沉金工藝基本一致，是現時最常用的表面處理方法。

歐盟提出ROHS指令, 它拒絕使用六種含鉛的有害物質, 水星, 鎘, 六價鉻, polybrominated diphenyl ethers (PBDE) and polybrominated biphenyls (PBB). The surface treatment introduced pure tin (tin copper）），噴塗純錫（錫-銀-銅）、浸銀和浸錫等，以取代鉛錫噴塗工藝。

7、設計時也難以綜合考慮拼圖和造型：

首先，組裝電路板時應考慮易於加工。 電動銑削形狀的時間距離應根據銑刀直徑（常規1.6 1.2 1.0 0.8）進行組裝。 在衝壓板形狀時，注意孔和線到板邊緣的距離是否大於板厚度。 最小沖孔尺寸必須大於0.8mm。 如果使用V形切口連接，板和銅的邊緣必須距離V形切口中心0.3mm。

其次，我們必須考慮大型資料的利用率問題。 由於大型資料的規格相對固定，常用的板材有930X1245、1040X1245、1090X1245等規格。 如果交付裝置裝配不合理，很容易造成板材浪費。

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