精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著速度的新增，電磁干擾變得越來越嚴重，並表現在許多方面（例如互連處的電磁干擾）。 高速設備對此特別敏感。 囙此，它們將接收高速假訊號，而低速設備將忽略此類假訊號。
同時, 電磁干擾也威脅到安全, 電子設備的可靠性和穩定性. 因此, 設計電子產品時, PCB設計 對解决電磁干擾問題非常重要.
電磁干擾（EMI）
電磁干擾（EMI、電磁干擾）可分為輻射干擾和傳導干擾。 輻射干擾是指干擾源使用空間作為媒介，干擾其訊號到另一個電網。 傳導干擾是指使用導電介質作為介質，干擾一個電網到另一個電網的訊號。 在高速系統設計中，集成電路引脚、高頻訊號線和各種插頭是PCB板設計中常見的輻射干擾源。 它們發出的電磁波是電磁干擾（EMI），會影響自身和其他系統。 正常工作。
電磁干擾的PCB板設計技巧
1、共模EMI干擾源（如去耦路徑電感兩端電源母線上形成的瞬態電壓形成的壓降）
在功率層中使用低值電感器可以减少電感器合成的瞬態訊號，並减少共模電磁干擾。
减少從電源平面到IC電源引脚的佈線長度。
使用3-6密耳PCB層間距和FR4電介質資料。
2、减少回路
每個環路相當於一個天線，囙此我們需要最小化環路的數量、環路的面積和環路的天線效應。 確保訊號在任意兩點只有一條環路，避免人為環路，並嘗試使用功率層。
3、篩檢程式
濾波可用於减少電源線和訊號線上的電磁干擾。 有3種方法：去耦電容器、EMI濾波器和磁性元件。 EMI濾波器。
4、電磁遮罩
儘量將訊號跡線放在同一PCB層上，靠近電源層或接地層。
電源平面應盡可能靠近地平面
5. Layout of parts (different PCB佈局 will affect the interference and anti-interference performance of the circuit)
根據電路中的不同功能（如解調電路、高頻放大電路和混頻電路等）執行塊處理。 在這個過程中，强弱電信號被分離，數位和類比信號電路必須被分離。
電路各部分的濾波網絡必須就近連接，這樣不僅可以减少輻射，而且可以提高電路的抗干擾能力，减少干擾的機會。
易受干擾的部件的佈置應避免干擾源，例如資料處理板上CPU的干擾。
6、接線注意事項（不合理的接線會造成訊號線之間的交叉干擾）
PCB板框架附近不應有痕迹，以避免在生產過程中斷開連接。
電源線應較寬，囙此回路電阻將减小。
訊號線應盡可能短，並應减少過孔的數量。
角接線不能使用直角法，135°角更好。
數位電路和類比電路應通過地線隔離，數位地線和類比地線應分開，最後連接到電源接地。
7、新增PCB板的介電常數/新增PCB板的厚度
新增資料的介電常數 PCB板 可以防止靠近板的傳輸線等高頻部分向外輻射； 新增 PCB板 最小化微帶線的厚度可以防止電磁線溢出, 也可以防止輻射.
