電路設計 - PROTEL99電塗層操作科技

PROTEL99電力層分為兩種類型, 正負層, 具有完全不同的特性和使用方法. 正極薄膜層通常用於運行純導線, 包括外部和內部導線. 負極層主要用於 PCB製造 接地和電源層. Because the formation and power layer in the multi-layer board is generally used as a whole piece of copper as a line (or as several larger divided areas), 如果使用中間層, 那就是, 前層的塗漆必須通過鋪設銅來實現. 這將使整個設計數據量非常大, 這對另一方不利. The negative film only produces flower holes (thermal PAD) at the external and internal connections, 這對 PCB設計 和資料傳輸.

在中添加和删除內層 PCB設計, 有時您會遇到更改電路板層的情况. 如果將更複雜的雙面板更改為四層, 或者將PCB多層板的訊號要求陞級為六層, 等等. 需要一個新的電層, 可以按以下步驟完成：設計層堆棧管理器, 左側是電流級聯結構的示意圖.

按一下以在新層位置（例如頂部）上方添加層，然後按一下右側的添加層（正）或添加平面（負）以完成新層添加。 請注意，如果將層添加到平面（負）層，請確保將相應的網絡指定給新層（按兩下層名稱）！ 只能有一個配電網（一般層分配GND）。 如果要向該層添加新網絡，例如電源層，則需要在以下操作中折開內層以實現它，囙此這裡首先要分配更多連接網絡。

如果按一下“添加層”，將添加一個中間層（前），其應用管道與外線完全相同。 如果要應用混合電層，即大銅表面佈線和供電方法，則必須使用附加層來生成要設計的正極層。

內部電層劃分有兩個大型銅電力連接（不包括填充的放置）。 一種是多邊形平面，即普通銅包層。 此命令只能應用於正層，包括Topbotmidlayer，另一個用於分割平面。 也就是說，內層被劃分。 該命令只能應用於負層，即內平面。 應注意區分這兩個命令的使用範圍。

修改分割銅線命令：編輯移動分割平面頂點這裡還有一個問題需要注意：如果您的電腦中有多組電源 PCB設計, 您可以使用電源層中的內層分割來分配電網. 此處使用的命令是：放置分割平面, 在對話方塊中設定圖層, 並指定連接到網絡時分配網絡的折開, 然後根據鋪銅方法放置分割區域. 放置完成後, 分區區域中的相應網格將自動生成花孔墊, 完成了電源層的電力連接. 您可以重複此步驟，直到分配完所有電源. 當內部電源層需要分配更多網絡時, 劃分內層更麻煩, 還有一些 PCB科技 需要完成它.