PCBA 기술 - AOI 테스트 장비 및 PCBA 용접 성분

AOI 검사 장치를 이용한 SMT 패치 가공의 이점

SMT (Surface Mount Technology, 표면 부착 기술) 의 조립이 점점 더 정확해지고 효율성에 대한 요구가 높아짐에 따라 수동 시각 검사는 분명히 현대 산업의 요구를 충족시키지 못합니다.AOI(자동 광학 검사기)는 수동 안시 검사보다 안정성, 반복성 및 정밀도가 높아 전자 제조업체에서 널리 사용되고 있습니다.

SMT 패치 머시닝에서 AOI의 이점:

1. 간단한 프로그래밍

AOI는 일반적으로 패치 프로그래밍이 완료되면 자동으로 생성되는 TXT 보조 텍스트 파일을 원하는 형식의 파일로 변환하여 위치 번호, 컴포넌트 일련 번호, X 좌표, Y 좌표 및 컴포넌트 회전 방향의 5개 매개변수를 획득한 다음 회로 레이아웃을 자동으로 생성합니다.각 부품의 위치 매개변수와 테스트할 매개변수를 결정합니다.완료되면 프로세스 요구사항에 따라 부품의 체크 매개변수를 미세 조정합니다.

2. 간단한 조작

AOI는 기본적으로 지능적인 소프트웨어를 사용하기 때문에 배치 과정에서 운영자가 풍부한 전문 지식을 갖추지 않고도 조작할 수 있다.

3. 높은 장애 복구

고정밀 광학 기기 및 지능형 테스트 소프트웨어를 사용하기 때문에 일반적인 AOI 장비는 80% 의 장애 커버리지를 가진 다양한 생산 결함을 감지 할 수 있습니다.

4. 생산비 절감

AOI는 PCB를 회류용접로 앞에 두고 검사할 수 있기 때문에 PCB가 회류용접로를 통과할 때까지 기다리지 않고 여러 가지 원인으로 인한 결함을 적시에 발견할 수 있어 생산비를 크게 낮출 수 있다.

AOI 검사 장비의 사용은 공정 결함을 줄이고 초기 조립 과정에서의 오류를 발견하고 제거하여 양호한 공정 제어를 실현할 수 있다.결함을 조기에 발견하면 고장난 판이 후속 조립 단계로 보내지는 것을 방지할 것이다.AOI는 수리 비용을 절감하고 폐기를 방지합니다.수정된 PCB 보드가 나타납니다.

SMT 칩 가공 공장에서 사용되는 PCBA 가공 용접고 성분

SMT 패치 프로세스는 PCBA 프로세스의 중요한 구성 요소입니다.SMT 가공은 패치 가공의 중요한 원료 중 하나인 용접고의 사용을 떠날 수 없다.다음 광저우 SMT 칩 가공 공장 천일 전자는 PCBA 가공에 사용되는 용접고 성분을 상세히 소개할 것이다.

용접고는 합금 용접재 분말과 용접고 보조용접제를 균일하게 혼합한 펄프 또는 용접고이다.대부분의 용접고는 주요 금속 성분이 주석이기 때문에 용접고도 불린다.용접고는 칩 가공 기술에서 없어서는 안 될 용접 재료로 환류 용접에서 광범위하게 응용된다.용접고는 실온에서 일정한 점도를 가지고 있어 처음에 전자 부품을 예정된 위치에 결합시킬 수 있다.용접온도에서 용제와 일부 첨가제가 휘발됨에 따라 용접부품은 서로 련결되여 영구적인 련결을 형성하게 된다.

현재 코팅 용접고는 대부분 SMT 모판 인쇄법을 사용하여 조작이 간단하고 빠르며 정확하며 생산 후 즉시 사용할 수 있는 장점이 있다.그러나 동시에 용접점의 신뢰성이 떨어지고 허용접을 초래하기 쉬우며 용접고의 낭비, 원가의 높은 단점도 존재한다.