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SMT 칩 가공 공장은 PCB 회로 기판 용접 가공 공장입니다.주요 생산설비는 인쇄기, 점교기, smt 패치 등을 포함하며 반자동과 전자동;SMT 칩 가공 과정에서 주의해야 할 사항은 가공 과정에서 용접고에 적용해야 한다.
SMT 칩 가공 공장은 PCB 회로 기판 용접 가공 공장입니다.주요 생산설비는 인쇄기, 점교기, smt 패치 등을 포함하며 반자동과 전자동;SMT 칩 가공은 가공 과정에서 응용해야 할 것을 주의해야 합니다. 용접고라고 하면 반드시 정기적으로 패치 설비를 검사해야 합니다. 아래에 제가 소개해 드리겠습니다.
1. SMT 칩 가공 소개
1. SMT 머시닝은 PCB 보드 마더보드의 머시닝 라인입니다.나는 많은 친구들이 반드시 smt 가공이 무엇인지 알지 못한다고 믿는다. 사실, smt 가공은 우리가 잘 알고 있는 것이다: PCB 회로판 용접 가공 공장.
2. smt 칩 가공의 주요 생산 라인 설비는 프린터, 분배기, smt 패치, 환류 용접로 및 웨이브 용접기를 포함한다.보조 장치에는 AOI 테스트 장비, 수리 장비, 청소 장비, 건조 장비 및 재료 저장 장치가 포함됩니다.
3. smt 칩 가공 생산 라인은 자동화 정도에 따라 자동 생산 라인과 반자동 생산 라인으로 나눌 수 있다.생산 라인의 규모에 따라 대, 중, 소형 smt 칩 가공 생산 라인으로 나눌 수 있다.
4.반자동 smt 패치 가공 생산 라인은 smt 패치의 주요 가공 생산 설비가 연결되지 않았거나 완전히 연결되지 않은 것을 말한다.smt 인쇄기는 반자동이며 인쇄판을 수동으로 인쇄하거나 수동으로 하역해야 합니다.
2. SMT 패치 가공 주의사항
1. smt 패치 처리를 할 때 기본적으로 용접고를 사용한다는 것을 모두가 알고 있다.새로 구입한 용접고에 대해 즉시 바르지 않으면 SMT 공장은 용접고의 바르는 데 영향을 주지 않도록 5-10도 환경에 보관해야 한다.0도 환경에서는 온도가 10도 이상이면 작동하지 않습니다.
2. 타설 과정에서 반드시 정기적으로 타설 기계 설비를 검사해야 한다.SMT 공장 설비가 노후화되거나 일부 부품이 파손되면 배치가 구부러지지 않도록 하기 위해 고투기가 발생한 경우 새 설비를 제때 수리하거나 교체해야 한다.오직 이렇게 해야만 생산 원가를 낮추고 생산 효율을 높일 수 있다.
3. smt 가공을 할 때 PCBA 가공과 용접의 품질을 확보하려면 환류 용접 공정 기술 매개변수의 설정이 더 합리적인지 주의해야 한다.매개변수 설정에 문제가 있으면 SMT 패치 용접 품질을 보장할 수 없습니다.따라서 정상적인 상황에서 용광로 온도는 하루에 두 번, 적어도 한 번 테스트해야합니다.온도 곡선을 계속 개선하고 용접 제품의 온도 곡선을 설정해야만 가공 제품의 품질을 보장할 수 있다.
