정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
Bluetooth 오디오 PCBA 처리
Bluetooth 오디오 PCBA 처리 서비스, IPC 국제 전자 검수 표준을 엄격히 집행하고, IQC 제어 절차를 엄격히 하며, 고품질 제품을 만든다.
생산 방식: PCBA
보드 계층 수: 4 계층
표: FR-4
인증: RoHS/CE/UL/TS16949
유형: 사용자 정의
포장방식: 진공/에어백/펄솜
원산지: 중국
Bluetooth 스피커는 기존의 유선 연결을 Bluetooth로 대체하는 Bluetooth 칩이 내장된 세련된 장치입니다.휴대폰과 블루투스 스피커는 무선으로 연결할 수 있어 조작이 더욱 편리하고 전송 속도가 더욱 빠르다.
Bluetooth 오디오 PCBA 프로세스
심수 굉리걸전자는 고객의 비밀유지와 과정통제요구를 충분히 리해하고 고객에게 고품질의 PCBA제품을 제공한다.우리는 IQC 입하 검사, IPQC 검사, OQA 공장 검사를 엄격히 집행하고 ISO9001 및 PDCA 관리 체계와 협조할 것이다.완벽한 제품 제조를 위한 프로세스 + 장비 + 팀 모드
Bluetooth 오디오 PCBA 처리 품질 제어
심수 굉리걸전자는 SOP규범을 엄격히 집행하고 PCBA가공과 전자제조과정을 재창조하며 절차를 최대한 간소화하고 인위적인 간섭요소와 위험을 줄이며 고객이 인도한 제조주문을 PDCA관리체계에 포함시키고 엄격한 IPC전자검수표준을 집행한다.고객의 제품이 높은 패스스루와 안정성을 보장합니다.우리는 SMT 칩 가공 기술 방면에서 풍부한 경험을 쌓았기 때문에 허용접, 재료 부족 등 흔히 볼 수 있는 문제를 효과적으로 통제할 수 있다.국제 IPC 및 ISO9001 기반 표준 관리 시스템을 채택하여 표준 절차에 따라 제품을 구현할 수 있기 때문입니다.설치가 합리적이고 직책이 명확하다.IQC 및 IPQC 품질 관리 구현이 완료되었습니다.
우리는 PCBA 가공 서비스를 제공하며, PCB 회로 기판을 생산하는 것부터 시작하여, 우리 자신의 PCB 공장 (자동차 업계에서 매우 엄격한 TS16949 인증을 획득) 은 회로 기판의 품질 및 PCBA 품질 제어 시스템에 집중합니다.수십 년의 전자 부품 구매 경험을 바탕으로 우리는 대형 브랜드와 장기적인 협력을 유지하여 부품의 원시 포장과 구매 경로를 확보한다.부품을 봉인하는 과정에서 센취와 락타이 용접고를 선택하여 용접의 신뢰성을 확보한다.자동 프린터, 후지 자동 고속 패치, 상하 8온구 환류 용접, AOI 자동 광학 검측기 등과 함께 사용할 수 있어 전자 패키징 공정의 신뢰성과 품질을 효과적으로 보장한다.이밖에 IPC, IPQC, OQA 등 관리절차를 보완하고 직무직책을 명확히 하며 IPC 전자조립검수표준을 엄격히 집행한다.PCBA 테스트와 관련하여 우리는 경로, 소음, 진폭, 신호, 온도, 습도, 낙하 또는 고객의 상세한 테스트 계획을 실행하는 다양한 테스트 프레임을 사용하여 100% 대량 테스트를 수행하는 전문 엔지니어를 보유하고 있습니다.모든 노력은 정교화된 PCBA 가공 제조업체가 되기 위한 것이다.
Bluetooth 오디오 PCBA 처리 주기
소량 PCBA 보드 가공의 경우 일반적으로 7일이 소요됩니다.빠른 교정을 통해 고객이 가장 먼저 샘플을 보고 제품 설계에서 생산에 이르는 시간을 단축할 수 있습니다.차수에 따라 PCBA 판재 가공의 경우 생산 주기가 다르다.표준 PCB 생산 조건에서 생산 주기의 길이는 대량 크기에 의해 결정됩니다.
1k-5k L/T: 15일
5k-20k L/T: 17일
20k+L/T: 20일
Bluetooth 오디오 PCBA 처리 가격
일반적으로 PCB 교정은 PCBA 보드 가공의 초기 단계에서 수행됩니다.이 경우 공사비와 테스트 비용이 부과되지만 고객의 첫 번째 주문 검증에 대해서는 50% 할인을 제공합니다.대량생산에 대하여 가격은 공예난이도에 따라 확정하며 총가격은 급련차수의 크기에 따라 계산한다.이는 고객의 PCBA 설계 계획에 따라 다릅니다.BOM에 따라 부품 구매 원가를 평가하여 SMT 설치 플러그인의 가공 원가, 테스트 원가, 통관 물류 등 원가를 계산하고 원가를 더한다.
PCBA 가공 가격의 계산은 업계 내에서 기본적으로 통일된 견적 규칙이 있는데, 주로 회로기판 생산 원가, 부품 구매 원가, 조립 원가, 공정 원가, 테스트 비용 및 후속 물류 통관 서비스 원가 등을 포함하며, PCB 판 생산 원가,비행 프로브 테스트 및 PCB 엔지니어링 비용은 회로 기판의 생산 비용에 포함됩니다.구성 요소를 구매할 때 저항기와 콘덴서와 같은 디스크 부하 및 SMT 패치 손실로 인해 약 5% 의 재료 손실을 커버하고 증가해야 합니다.SMT 패치 패치 조립 비용은 SMT와 DIP 용접 후 등을 포함하며 회로 기판의 용접점과 공정 방법에 따라 별도로 계산됩니다.소량 PCBA의 경우 일반적으로 공정문서, 와이어넷, SMT 선교환 등 비용을 포함한 공사비를 수취한다.PCBA 테스트 비용도 포함해야 하며 각 PCBA 보드의 테스트 시간에 따라 계산해야 합니다.포장물류면에서 특수포장재료와 삼방도료를 계산해야 한다.또한 FOB와 같은 고객의 거래 조항에 따라 추가 세관 신고 물류 및 기타 비용이 필요합니다.
PCBA 가공 비용 = PCB 보드 비용 + PCB 테스트 비용 + PCB 공정비 (소량용) + 부품 구매 비용 (일부 5% 상승) + SMT/DIP 용접비 + PCBA 테스트 비용 + 조립 공정비 (소량용) + 특수 포장 및 물류 비용 (고객이 필요한 경우).
