PCB技術 - PCBプロセスPCBボード洗浄工程詳細説明

PCBプロセス PCBボード cleaning process detailed explanation

1. Cutting: cutting a large sheet of material into small pieces of material needed

Wash board: Wash the dust and impurities on the board machine and air dry.
2. 乾燥フィルムの内層：基板の銅箔に感光材料の層をペーストする, そして、アライメント露光および現像のために黒フィルムを使用して回路図を形成する.
Chemical cleaning:
(1) Remove oxides, ゴミ, etc. Cu表面上Cu表面がラフであるならば, これは、Cu表面と感光材料との間の接着力を高めることができる.
(2) Process: Degreasing-water washing-micro erosion-high 圧力 water washing-circulating water washing-water absorption-strong wind drying-hot air drying.
(3) Factors affecting plate washing: degreasing スピード, 脱脂剤濃度, マイクロエッチング温度, 全酸度, Cu2+ concentration, pressure, speed.
(4) Defects are easy to produce: open circuit-poor cleaning effect, フィルム投げの結果短絡回路汚れ洗浄はゴミを生成する.
3. Immersion copper and board power

4. Outer dry film
5. パターン電気めっき：銅めっき厚さ条件を完成するために穴と回路回路を実行する.
(1) Degreasing: remove the 表面 oxide layer and surface pollutants;
(2) Acid leaching: remove pollutants in the pretreatment and copper tank;
6. 回路基板電気金：
（1）脱脂：回路図の表面にグリース及び酸化物を除去し、銅表面が清浄であることを確実にする。
7. Wet green oil:
(1) Pre-treatment: Remove the surface oxide film and roughen the surface to enhance the bonding force between the green oil and the 回路基板 surface.
8. Tin spraying process:

(1) Hot water washing: clean the dirt and some ions on the surface of the 回路基板;
(2) Scrubbing: further clean the residues left on the surface of the 回路基板.
9. Immersion gold craft:
(1) Acidic degreasing: remove light grease and oxides on the copper surface to activate and clean the surface to form a surface state suitable for nickel and gold plating.
10. Shape processing
(1) Wash the board: remove surface contaminants and dust. 11. NETEK銅表面処理

（1）脱脂：回路図の表面にグリース及び酸化物を除去し、銅表面が清浄であることを確実にする。

Steps to clean the copper surface:
1. Dry film pressing
2. Before the inner layer oxidation treatment

3. After drilling (remove the slag, remove the colloid produced during the drilling process to make it coarser and clean) (mechanical grinding plate: use ultrasonic cleaning to fully clean the hole, and the copper powder and adhesion in the hole Sex particles are removed)
4. Before chemical copper
5. Before copper plating
6. Before the green paint
7. Before spraying tin (or other solder pad processing procedures)
8. Gold finger before nickel plating

Secondary copper pretreatment:
Degreasing-washing-micro-etching-washing-acid immersion-copper plating-washing the surface of the board surface impurities such as oxidation, 指紋, そして、前のプロセス除去の外側の回路製造工場の表層に残されることができる小さいオブジェクト. と表面で活性化, 銅めっき密着性は良好である.
イオン汚染を除去するために出荷前にクリーニングが必要である.

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