PCB技術 - PCBはんだ付け不良の3つの主要原因を知っていますか？

1. の可解性 PCB回路基板 holes affects soldering quality

   
   The poor solderability of PCB回路基板 穴は、誤ったはんだ付け欠陥に終わります, これは回路内の構成要素のパラメータに影響する, 多層基板部品及び内側ワイヤの不安定な導通をもたらす, 回路全体が故障する原因となる. いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れた特性である, それで, 半田が位置する金属表面上に比較的均一な連続的な滑らかな接着フィルムが形成される. 印刷のはんだ付け性に影響する主因子 回路基板s are

   
   (1) The composition of the solder and the nature of the solder. はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である. それは、フラックスを含む化学材料から成ります. 一般的に使用される低融点共晶金属はSn−PbまたはSn−Pb Agである. 不純物含有量はある割合で制御しなければならない, 不純物によって生成される酸化物がフラックスによって溶解されるのを防ぐために. フラックスの機能は、熱を伝え、錆を除去することにより、回路の表面を濡らすはんだをはんだ付けするのを助けることである. 白色ロジンとイソプロパノール溶媒が一般的に使用される.

   
   (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. 温度が高すぎるならば, はんだ拡散速度が増加する. この時に, それは高い活動をするでしょう, これは 回路基板 そして、急速に酸化するために、はんだの溶融表面, はんだ付け欠陥の結果. 表面の汚染 回路基板 また、はんだ付け性に影響を与え、欠陥を引き起こす. 錫ビーズを含む欠陥, 錫球, 開放回路, 粗末な光沢, etc.

   
   

反りによる溶接欠陥

PCB回路基板 and components warp during the soldering process, そして、応力変形による仮想はんだ付けと短絡のような欠陥. 反りは、しばしば、上部および下部の不平衡温度に起因する PCB回路基板. 大きなPCBのために, Warpingもボードの自重の低下のために発生します. 通常のPBGAデバイスは約0である.プリントから5 mm 回路基板. デバイスの場合 回路基板 大きいです, はんだ接合部は、以下のように長く応力を受けている 回路基板 冷却して、はんだ接合はストレスの下にあります. デバイスが0で上がる場合.1 mm, 溶接開路の原因になる.

回路基板の設計は溶接品質に影響する

In the layout, 時 回路基板 サイズが大きすぎる, はんだ付けは制御が容易だが, 印刷された線は長い, インピーダンスが増加する, アンチノイズ能力を低減, そして、コスト増加；相互干渉, の電磁妨害のような 回路基板s. したがって, the PCBボード 設計は最適化しなければならない。

（1）高周波成分間の配線を短くし、EMI干渉を低減する。

（2）重錘（20 g以上）の部品をブラケットで固定して溶接する。

（3）部品の表面に大きなくさび形Tに起因する欠陥や再加工を防止するための加熱部品については放熱性の問題が考えられ，熱部品は加熱源から離れる必要がある。

(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, それは美しいだけでなく溶接にも容易である, 大量生産に適している. The PCB回路基板 最高4 : 3の長方形として設計されます. 配線の不連続性を避けるためにワイヤ幅を変えないでください. 時 回路基板 長時間加熱される, 銅箔は膨張しやすくなり落ちる. したがって, 大面積銅箔の使用を避ける.