PCB技術 - 回路基板が自動錫炉を通過した後、PCBボードの下の回路の絶縁緑色のペンキは剥離する

回路基板が自動錫炉を通過した後、PCBボードの下の回路の絶縁緑色のペンキは剥離する

アフター 回路基板 自動錫炉を通る, ボードの下の回路の絶縁緑色のペンキは、剥離します. 理由は何か? sの理由は何ですか/化学物質のピーリング?

グリーンペイントの剥離には3つの大きな可能性があります 回路基板 (PCBボード)

1. The 回路基板 (PCBボード) is that the nature of green paint is not enough to withstand the test of the tin furnace. これは、期限切れになった緑色の塗料または悪い操作のためかもしれません. 業界で使用される緑色の塗料は、ほとんど常に耐熱性と信頼性をテストされます. したがって, 正常性に問題はない. この点で, 材料そのものが変わったのか、製造工程が変わったのか.

2）フラックス供給や機械的衝突などの外力の影響によるものであり、特に高温条件では、緑色塗料の特性は常温環境ほど高くない。このとき、回路基板の緑色塗装面は外力により影響を受ける。傷や皮むきを起こしやすい。

3. より大きな可能性は 回路基板 (PCB) will burst due to moisture absorption before the green paint is painted or stored, 水蒸気の体積は加熱され気化したとき、ほぼ300倍に膨張する, そして、温度は即座に上昇し、緑色の塗料が追加されます. 軟化する, 緑色の塗料を剥がすのはとても簡単です. この種の問題は、スプレー・スズ・プロセスの中で起こります 回路基板生産, また、ウェーブはんだ付けやリフローなどのアセンブリプロセスにおいても発生する.

smpeelingは、次の6つの可能性を 回路基板 (PCBボード) is gold-melted

1 .銅の前での処理は理想的ではないかもしれません

S / Mコーティング前の乾燥は不十分である

3 .停滞時間が長すぎると酸化物層が生成される

（4）緑色塗料自体の材質が良くなく金製造工程には適していないこともある

5 .緑色塗料の重合度が不足しているのかもしれません

あなたが1つ以上の高温プロセスを行うならば、金メッキと金めっきを一緒にするか、2回浸す金を、それは起こります。多くの可能性があるので、項目ごとにアイテムを明確にするために詳細な分析をしなければなりませんが、一般的にはS / Mのタイプにとって非常に重要です。

いくつかの特別な緑色塗料は、ゆっくりとUV光に反応し、高重合度を達成するために嫌気性で比較的高い露光エネルギーを必要とする。重合の程度が不十分であれば、その後のベーキングは所望の重合強度を十分に達成することができない。あなたがそのような材料を使うならば、あなたは明確にオペレーターに正しい取扱い方法を知らせなければなりません、さもなければ、連続問題があります、上記はあなたの参照のためです。