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PCB技術

PCB技術 - 回路基板のための電池回路基板製造業者の配線要件

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PCB技術 - 回路基板のための電池回路基板製造業者の配線要件

回路基板のための電池回路基板製造業者の配線要件

2021-08-29
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Author:Belle

1. Conventional signal line width and line spacing requirements
Taking into account the processing capacity of the バッテリー回路, のデザインで 回路基板 4層以下で, the line width and line spacing are required to be ≥5mil; in the six-layer and 8層回路基板 デザイン, 行の幅と行の間隔は. 高電流リード線の線幅設計は電力線と同じである.

回路基板のための電池回路基板製造業者の配線要件

2. Power line width and line spacing requirements
1. The line width requirement of VBATT electric line
The trace width requirements from the input end of the battery connector to the power end of the PA are as follows:
When the wire length is less than 60mm, ワイヤ幅は、1つの目安にする必要があります.5 mm;
When the trace length is greater than 60mm and less than 90mm, 行の幅は、2つのmm.
PAの通常動作を保証する, バッテリコネクタからPAへの電力リードの全長は、90 mmより大きくなければならない.
2. The line width requirements of the remaining power leads
Depending on the current, the width of different power lines (working current less than 500mA) is generally set between 0.2 mm - 0.4 mm.
3. reduce the trace spacing requirements for crosstalk between traces
If crosstalk is easy to occur between two traces, つのトレースの間の距離は、2つの跡, ここで、wはトレースの幅である, and avoid direct overlap between the upper and lower layers (for example, there is no ground layer isolation).

回路基板のための電池回路基板製造業者の配線要件

4. improve the high-frequency characteristics of the trace
In order to improve the high-frequency characteristics of high-speed signal wiring, 配線は、自然のr角旋削方法を採用しなければならない. 完全に実現できないなら, 135度旋削方法を採用すべきである, and the use of right-angle or sharp turning wiring should be avoided;
The device grounding PIN should be directly connected to the ground. 必要なら, 最寄りの接地方法を採用すべきである, しかし、トレースの幅は、0を0にする必要があります.5mm, そして、長いワイヤー接地の使用を避けるべきです.
5.the wiring of large devices
In order to ensure the anti-stripping characteristics of large devices, タンタルコンデンサおよびバッテリコネクタのような, これらのデバイスのパッドに接続されたリード線は、涙滴又は銅を付着させて添加することができる, と他のレイヤーに接続されたより多くのビアを追加する必要があります.

6.the distance between the trace and the edge of the board
The distance between the trace and the edge of the board should be designed to be more than 0.25 mm.