PCBA技術 - SMT静電保護と仮想溶接の原因

1. 静電気とは?

の静電気 SMTパッチ 物の表面上の相対的な静電荷, 過失や不足, そして、それは電気エネルギーの形です. 静電気は、ローカルエリアの正負電荷のバランスの損失の結果です, 電子移動で形成される. これらの不均衡電荷は、測定可能なPCB電界を発生させる, 静電場という, 特定の距離内で他の物体に影響を与え、それらを充電する. 距離は電気の量に関係している.

静電放電（ESD）現象

静電放電（ESD）は、異なる静電ポテンシャルを有する実体間の電荷の移動である。E :

雷と稲妻。

小さな実験：Polyglassは、小さな紙スクラップを吸収することができる絹または綿の布でこすった後に静電気を発生させます。

（3）空気が比較的乾燥している冬には、合成繊維衣類を脱落させた場合には、ひび割れた音が出て、夜間に火花を見ることができる（空気破壊場強度は30 kV／cm）。

なぜそれは、化学繊維下着を着ていることは、皮膚アレルギーになりやすいですか？綿下着に変更しよう！

パッチ処理における仮想溶接の原因は何か

仮想はんだ付けはSMT処理における最も一般的な問題である. 時々 PCB溶接, 前と後のスチールストリップが一緒に溶接されているようです, しかし、実際には彼らは統合のレベルに達していない. 接合面の強度は非常に低い. 溶接縫い目は生産ラインの様々な複雑な工程を経なければならない, 特に高温炉帯と高圧矯正ゾーンを通す必要がある, それで、仮想溶接の溶接継ぎ目は、生産ラインで壊れたベルト事故を引き起こすのは非常に簡単です, 生産ラインの通常運転に大きな影響を与える. 仮想溶接の本質は溶接時の接合面温度が低すぎることである, そして、ナゲットの大きさは、あまりにも小さいか、溶けている範囲までです, しかし、それはプラスチック状態に達しました. アフターローリング, やっと一緒になる, だからよく見える., 実際に完全に統合できなかった.

PCBAパッチ処理における仮想はんだ付けの原因と手順の解析

（1）まず、溶接接合面が錆、油、凹凸等の不純物を含むかどうかを確認する。これは接触抵抗を増加させ、電流を減少させ、溶接継手表面の温度は十分ではない。

2 .現在の設定がプロセス規則に適合しているかどうか、また、製品の厚さが変化したときには電流設定が増加しないかどうかをチェックし、溶接時と溶接時の電流が不足する。

3 .溶接部の重なりが正常であるか、駆動側の重なりが低下しているかクラックされているかをチェックする。オーバーラップ量の減少は、前後のスチールストリップの結合面積を小さくすることになり、全体の軸受面が減少し、より大きな張力に耐えることができない。特に、駆動側割れ現象は応力集中を引き起こし、割れは大きくなり、最終的には割れが生じる。

4. 溶接ホイールの圧力が妥当かどうかチェックする. 圧力が足りないなら, 実際の電流は過度の接触抵抗により減少する. でも PCB溶接 コントローラは一定の電流制御モードを有する, the PCB抵抗 increases beyond a certain range (generally 15%) ), 現在の補償限界を超える, 電流は抵抗の増加に伴って増加しない, 設定値に達しません. この場合は, システムが正常に動作しているときにアラームが発行されます. 実際の操作で, 偽溶接の正確な原因がしばらく分析できないなら, 鋼のストリップの頭と尾をきれいにすることができます, 溶接オーバーラップ量を増加させることができる, 溶接電流と溶接ホイールの圧力は適切に増加する必要があります, そして、溶接はPCB上で再び実行されるべきである. 溶接時の溶接部の形成状態に注目, ほとんどの場合, その問題は緊急時に対処できる.