PCBA技術 - SMT環境要件と生産効率

SMT生産 装置は高精度メカトロニクス装置である. 機器及びプロセス材料は環境清浄のための特定の要件を有する, 湿度, 温度. 機器の通常動作及び組立品質を確保するために, 中 SMTパッチ プロセスing process, 作業環境には以下の要件があります。

電源：電源と電源は、機器の要件を満たす必要があります

電圧は安定している必要があります。

旋風は、単相AC 220（220±±10 %、50 / 60 Hz）である

それが要件を満たさないならば、調整された電源は構成されなければなりません、そして、電源の力は2倍以上の電力消費でなければなりません。

温度2：温度：周囲温度：23度±3度摂氏が最適です。一般的には17〜28℃程度であり、限界温度は15〜1／2〜35℃である（印刷工房の環境温度は23度±3度）

淡甘度3：湿度：相対湿度：45×1 / 2〜70 % RH

作業環境：作業環境を清潔で衛生的で、塵や腐食性ガスを含まない。

空気清浄度は100000（BGJ 73 - 84）です

空調環境下においては，一定量の新鮮な空気が存在し，co 2含有量を1000 ppm以下，co含有量を10 ppm以下に制御し，健康を確保している。

反懸垂は5：帯電防止：生産設備は十分に接地しなければならず、3相5線接地方式を使用し、独立して接地する。グラウンド、ワークベンチマット、生産現場の椅子は、帯電防止の要件を満たす必要があります。

排気量：両リフローはんだ付け及びウエイブはんだ付け装置は排気要求を有する。

照明は：ワークショップで良い照明条件があります、理想的な照度は800ルクス* 1200ルクス、少なくとも300ルクス未満である。

Sense - Count - Thank - 8 : SMT生産ライン要員要件：生産ラインの各々の器材のオペレーターは、専門的に訓練されて、修飾されなければならなくて、器材の操作手順で熟練しなければなりません。

オペレーターは、「安全技術オペレーション規則」とプロセス要件に厳密に従うべきです。

生産効率を向上させる方法 SMTパッチ処理

smtチップ処理の効率は多くの局面を有する。例えば、全体の生産量が一定であり、SMTチップ製造ラインの数が多い場合には、製造速度も向上させることができる。しかし，運用コストも増加している。今日ではエレクトロニクス業界での激しい競争は想像もできない。既存の配置生産ラインの場合，配置速度を上げ，顧客満足度を獲得することが不可欠である。配置率要因と改善策を簡単に紹介します。

配置生産ラインは主にスクリーン印刷機，高速配置機，多機能配置機，リフローはんだ付け機，aoi自動検出器からなる。つの配置マシンがそれらが等しいときに、配置プロセス（以下、配置時間と称する）を完了するならば、パッチ率は影響を受けます。具体的な方法は以下の通りである。

平衡負荷分布つの配置機械の配置時間が等しいように、バランスのとれた負荷配分を達成するために2つの配置コンポーネントの数を合理的に割り当てる

2 .配置機そのもの。我々は、配置マシン自体が最大の配置速度値を持っていることを知っているが、それは一般的にこの値を達成するために容易ではない。これは、配置機の独自の構造、例えばX / Y構造配置との関係があります。一方、配置プログラムを配置するときは、配置ヘッドが部品をピックアップして配置を保存する際に、同じ種類の部品をまとめてノズル変更数を減らす。インストール時間.

The SMTパッチ 生産ラインは多くの設備で構成されている. どんな装置でも処理するなら, 速度が遅いならば, それは配置時間を遅らせて、実際の処理プロセスに影響を及ぼします. 改善法は理論によってのみ導かれる, しかし、オンサイトオペレーターで豊かな. 経験.