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PCBA技術

PCBA技術 - SMTパッチの損失低減方法と対策

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PCBA技術 - SMTパッチの損失低減方法と対策

SMTパッチの損失低減方法と対策

2021-11-10
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Author:Downs

問題がある SMTパッチ それは避けることができない, それで, 生産損失の問題. これらは工業生産にも存在する. のために SMT材料 損失, 私たちは最初に人間機械材料の方法. 本稿は主に人間の要因を分析する.

SMT材料 損失要因, まず、マンマシン材料の方法により詳細な解析を行うことができます。

ヒューマンファクター

1 .材料を装着する場合は、ティアテープが長すぎて、材料が押されすぎて、材料の損失と損失が生じる。

解決策:2つまたは3つの空席を予約するとき、材料をロードするとき、材料を見るために材料を押してください。

フィーダがインストールされたあと、テーブルの上に破片があります。そして、それは場所の外に、揺れて、材料を得ていない原因になります;

運転者に対してフィーダを設置し、機械テーブルとデブリの供給台を点検し、それを回すとマシン台を掃除する。

材質トレイがフィーダに設置されていないため、チャックとフェードテープはフロートして材料を投げる

PCBボード

解決策:厳密には、オペレータが材料を変更するときにフィーダに材料トレイをインストールする必要があります。

(4)張力変化は、巻き込まれた材料を経時的に除去することによって引き起こされ、非巻取り、供給不良、フィーダテープ浮き、スローされる

解決策:厳密には、材料を変更するときに、オペレータがテープをきれいにする必要があります。

ボードを反転し、ボードを拭く、間違ったボードをジャンプすることに起因する損失;

解決策:厳密には、オペレータが作業命令に従って動作し、ボードの位置、ボードの方向、および指示書に注意を必要とする事項をマークする必要があります。

機械因子

1 .吸引ノズルを変形・閉塞・破損・真空減圧・空気漏れを起こし、材料を吸引し、誤って回収し、認識が失敗し、材料を投入する

解決方法:必要な技術者は、毎日、装置をチェックして、ノズル・センターをテストして、吸引ノズルをきれいにして、計画通りに装置を定期的に維持します。

不十分なばね張力、無調整の吸引ノズルおよび上下に保持し、結果としてピッキングが悪くなる

解決:定期的に設備を維持し、計画し、チェックし、脆弱な部品を交換します。

3は、ホールド/シャフト又はピストンを変形させ、吸引ノズルを曲げ、吸引ノズルを摩耗させ短くすることで、ピッキングが悪くなる。

解決:定期的に設備を維持し、計画し、チェックし、脆弱な部品を交換します。

再生材料は、材料の中心にはなく、再生高さは正しくない(一般的には、部品に接触した後0.05 mmを押す)、結果としてずれ、不正確な再生、オフセットを生じ、識別は対応するデータパラメータと一致しない。そして、認識システムは無効材料として廃棄される

解決策:定期的に装置を計画して、チェックして、弱い部分を取り替えて、マシンの起源を調整してください。

真空バルブ、真空フィルタエレメントが汚れ、真空管が異物によって閉塞され、吸引時に真空が充分でなく、装置の走行速度が悪くなります。

解決:必要な技術者は、毎日、吸引ノズルをきれいにして、計画通りに装置を定期的に維持します。

機械は水平に配置されていません、そして、振動は大きいです、そして、機械とフィーダは共鳴します。

解決策:計画通りに定期的に装置を維持し、サポートナットを固定するための装置のレベルを確認してください。

運行の方法

(1)間違ったパッケージ式フィーダを使用し、紙テープ用溝とテープ用の平らな溝が材料を使用できなくなる。

材料のパッケージングとフィーダの選択を識別するために列車運転手。

別の仕様を使用して間違ったフィーダを使用して、0603材料、0402


SMTパッチは、材料本体のサイズ及び形状及びフィーダ材料カバーの選択を認識するためにオペレータを訓練する必要がある。

3 .職員は、標準の作業指示に従って働かない

解決策:厳密には、標準的な作業指示に従って作業を必要とする、定期的な運用スキルの評価、管理監督と評価。

粗いスプライシング、素材ベルトの曲げ、あまりにもタイトなコイル張力、および材料のベルトの穴によって引き起こされた貧しい材料の再生は、ギアと一致していない

解決策:厳密には、標準的な作業指示に従って操作を必要とする訓練、トレーニングのスキル、管理監督と評価の評価。

コイルの張力は十分でなく、規格に従ってコイルを設置していないのでコイルがない。

解決方法 SMT patch 厳密には、標準の作業命令に従って操作が必要です, 運転技能の訓練と評価, 経営管理と評価.