精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
SMT：英語表面実装技術の略称, Chinese means surface mount welding (mounting) technology, 電子部品を回路基板の表面にはんだ付けする技術. 電子組立技術の新世代として, SMT製品 コンパクト構造の利点がある, 小さいサイズ, 振動抵抗, 高い生産効率. SMTは回路基板アセンブリプロセスの主要な位置を占めている. SMT組立ラインの主機材：印刷機, 配置機, リフローはんだ付け, etc.
なぜSMTパッチ処理技術はとても人気があるのか？SMTチップ処理の利点
電子製品は小型で組立密度が高い
SMTのチップコンポーネントのボリュームは、従来のパッケージコンポーネントの約10 %であり、重量は伝統的なプラグインのコンポーネントのわずか10 %です。
高信頼性と強い防振能力
smtチップ処理は，高い信頼性，小型，軽量，強力な防振性，自動生産，高い設置信頼性，低はんだ接合欠陥率を持つチップ部品を使用している。
高周波特性と信頼性
チップ部品はしっかりと実装されているので、デバイスは通常リードレスまたはショートリードであり、寄生インダクタンスおよび寄生キャパシタンスの影響を低減し、回路の高周波特性を改善し、電磁および無線周波数干渉を低減する。
生産性の向上と自動生産の実現
自動配置機（ヤマハ自動配置機YSM - 10 / YM - 20）は、真空ノズルを使用して、部品を吸引して、放出します。真空ノズルは、部品の形状よりも小さく、設置密度が向上する。
コスト削減と経費削減
SMTパッチ 加工技術は材料を節約できる, エネルギー, 機器, マンパワー, 時間, etc., そして、コストは最高30 %と50 %まで減らされることができます! !
SMTチッププロセッシングのプロセスフローの複雑さのために、それはSMTチップ処理を専門とする多くのSMTチップ処理工場があるということです。
SMTチップのプロフェッショナルはんだ付け方法
まず、チップをピンセットでクランプし、パッドを整列させる。
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2 .次に、チップを親指で押してください。
次のステップに進む前に、チップがパッドに整列していることを確認するようにしてください。そうでなければ、チップが次のステップの後に整列していないことを確認するのが面倒です。それから、ピンセットを使って、ロジンの小さい部分をとって、それをD 12チップのピンの隣に置きます。なお、ここではロジンが用いられている。
4 .次のステップは、ロジンをはんだ鉄で溶かすことです。Rosinはここで2つの機能を持っています：1つはチップにPCBを固定することであり、もう一つははんだを助けるためです。ロジンを溶解する場合、できるだけ多くのロジンを溶解し、パッドの行に均等に分配する必要がある。
5. その後、D 12の反対側にピンを固定するためにロジンを使用してください. この後, D 12はしっかりします PCBに固定, それで、チップがパッドと正確に整列しているかどうかチェックする前に, または、両側のロジンが適用されるのを待ちます. それが終わった後に取るのはとても簡単ではない.
誤って一度に多くを入れた場合、それは解決策なしではありません。それはほんの少しだけである場合は、左と右にドラッグすることができますし、右の各パッドに問題を解決するために分散された余分な錫を作るためにビデオチュートリアルに示すようにもっと多くの場合は、他の方法を使用する必要があります、それは余分なはんだアウトを得るために吸引テープを使用することをお勧めします
ハンダ付け鉄を使用してハンダを溶かし、次にピンとパッドの接点に沿ってハンダ付けした鉄を右端のピンに到達させる。
例えば、D 12の片側のピンは全て半田付けされ、他方は同じ方法ではんだ付けされる。同時に、次のビデオを参照することもできます。
