Leiterplattentechnisch - DFM-Anforderungen für die Montage von SMD/SMC-Geräten auf FPC

1. Anforderungen an das FPC-Ausschießverfahren

SMT-Verarbeitung Die Praxis zeigt, dass die Ausschießungsgröße von FPC nicht zu groß sein sollte, and the normal imposition is 250mm*200mm (for small devices with only capacitors, Widerstände, and inductances). Wenn der FPC mit ICs und Kopfhörern montiert ist. Für Motoren, USB-Anschlüsse, und Steckverbinder mit großen PIN-Nummern, it’s best to control the imposition size within 250mm*150mm, denn je größer das Brett, je größer die Ausdehnung und Kontraktion von dem FPC. Für SMT-Verarbeitung und Drucklötpaste, der FPC wird nicht gedruckt. Auf dem Pad. Unter Berücksichtigung der Effizienz und Qualitätsausbeute von SMT-Verarbeitung und Produktion, Folgende Punkte sollten beachtet werden:.

1.1. Die Plattengröße und die Anzahl der Auflagen müssen die gesamte Produktionseffizienz vollständig berücksichtigen.

1.2. Entwurfsanforderungen für die Positionierung von Löchern und optischen Identifikationspunkten auf dem FPC.

Das Positionierloch (SMT-Positionierloch) und der optische Erkennungsausrichtungspunkt (SMT-Ausrichtungserkennungspunkt) auf dem FPC müssen die Genauigkeitsanforderungen beim Drucken und Platzieren von Lötpasten erfüllen. Weil sie direkt die Qualität der FPC-Drucklötpaste und -Platzierung beeinflussen. Die Positionierungsdifferenz wird innerhalb von 0.1mm gesteuert. Gleichzeitig müssen die Positionierlöcher und Ausrichtungspunkte jeder Platine konsistent sein.

1.3. Die Bewehrungsplatte für Struktur des RPC Auswahl steht im Mittelpunkt der Evaluation.

Die Anzahl der Schichten und Struktur des FPC-Substrats, die Materialauswahl und Dickenanforderungen der Bewehrungsplatte und der Verbindungsstellenprozess sind ein wichtiger Teil der Bewertung des SMT-Prozesses der Ausschießbewertung. Sie beeinflussen stark die Ausbeute der FPC SMT-Baugruppe und die Zuverlässigkeit von FPC-Geräten nach dem Löten.

1. Anforderungen für Oberflächenbehandlungsprozess von FPC-Gerätepads.

2.1 ENEG Prozess der Galvanisierung von Nickelgold.

2.2. ENIG Technologie zum Lernen von Versicherungsgold. Der Einfluss der Anomalie des Nickel-Gold-Pads auf die SMT-Verarbeitung und das Schweißen kann sich auf die Analyse des anormalen Lötens beziehen, das durch das ENIG-Pad in der "Modern Surface Mount Information" und der Nacharbeitsmethode verursacht wird

2.3. Verfahren der organischen Schutzfolie (OSP).

Die oben genannten drei Prozesse sind gängige Padbehandlungsverfahren für FPC, und jedes hat seine eigenen Vor- und Nachteile.

Die Wahl des Pad-Oberflächenbehandlungsverfahrens bestimmt auch die Zuverlässigkeit des Lötens. Zum Beispiel ist Nickelgold anfällig für "schwarze Pads", die direkt die Lötbarkeit von SMT beeinflussen. Das OSP-Verfahren stellt hohe Anforderungen an die Herstellung von FPC vor SMT. Der Film ist leicht oxidiert, was zum SMT-Löten tödlich ist. . Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Forschung zur Lötbarkeit verschiedener Oberflächenbehandlungen von BGA im SMT-Prozess in der sechsten Ausgabe von "Modern Surface Mount Information" im Dezember 2012.3. Die Anforderungen an das Lötmaskendesign von FPC-Pads.

Die Lötmaske auf der FPC (SolderMask) ähnelt dem "grünen Öl" auf der Leiterplatte. Der Unterschied besteht darin, dass das grüne Öl auf der Leiterplatte seidig gesiebt ist, während die Lötmaske auf dem FPC mit den folgenden zwei Methoden hergestellt wird: Dies ist ein Polyimidfilm als Material. Das Fenstersystem wird durch Bohren und Stanzen der Matrize gebildet und dann mit der Hauptplatine gedrückt, um das Fenster des Pads zu bilden. Das andere ist das gleiche wie das grüne Öl auf der Leiterplatte. Unabhängig davon, welche Art von "Windowing"-Methode verwendet wird. Stellen Sie bei den SMD/SMC-Gerätepads sicher, dass die Pads gleichmäßig und symmetrisch sind und dass die Pads nicht von der Lötmaske abgedeckt werden können

Schlechte Pads auf der Lötmaske reduzieren die lötbare Fläche des SMT während des Lötens, was zu Ausfall der Zuverlässigkeit nach dem Löten führt.

Es gibt zwei Möglichkeiten, Fenster im SMD/SMC Pad Design zu öffnen: eine ist SMD (Solder Mask Defined) Lötmaskenbegrenzung und die andere ist NSMD (Non-Solder Mask Defined) Nicht-Lötmaske definiert.

Die obigen sind die 4-Windowing-Methoden für SMD/MSC Pads. Jetzt benutzt es NSMDPAD und NSMD, um das Fenster zu öffnen. Für diese beiden Fensteröffnungsverfahren müssen die Overlay-Folie und die grüne Öl-Lotmaske ausgerichtet werden.

4. Die Entwurfs-Rationalität von SMD/SMC-Pads beeinflusst SMT-Verarbeitung.

4.1. Das Gerätepad-Design wird entsprechend der ursprünglichen Fensteröffnung des Kunden entworfen, und es gibt Mängel in der SMT-Verarbeitung.

4.2. Die Übereinstimmung der Pads auf der flexiblen FPC-Leiterplatte und der Lötfüße der SMD/SMC-Geräte hat Auswirkungen auf die SMT-Verarbeitung und das Löten.

4.2.1. Das Pad auf der flexiblen FPC-Leiterplatte ist kleiner als der Lötfuß des SMD/SMC-Geräts, und das SMT kann nicht gelötet werden.

4.2.2. Der innere Abstand der Pads auf der flexiblen Leiterplatte FPC ist zu groß. Der übermäßige Innenabstand der Pads auf der flexiblen FPC-Leiterplatte führt dazu, dass die Lötfüße der SMD/SMC-Geräte nicht auf den Pads liegen, was direkt dazu führt, dass das SMT nicht gelötet wird.

4.3. Ob die Lötfüße des SMD/SMC-Gerät passen zu den Pads des entsprechenden SMD/SMC Gerät am FPC.

Im Designprozess von FPC ist es notwendig, die Übereinstimmung der Lötfüße der SMD/SMC-Vorrichtung und der entsprechenden SMD/SMC-Vorrichtung auf dem FPC zu berücksichtigen. Zum Beispiel erfordert das FPC die Montage von 0402-Geräten, aber das Design des Pads auf dem FPC entspricht der 0603-Pad-Spezifikation zu entwerfen. Auf diese Weise ist es unmöglich, in SMT zu löten. Ersetzen Sie entweder das 0603-Spezifikationsgerät oder passen Sie das Pad-Design am FPC an.