Leiterplattentechnisch - FPC Leiterplattenherstellung Verfahrenstechnik

1. Die Öffnung des grünen Öllötmaskenfensters führt zu den grünen Ölabdeckungs-Gerätepads, und das Löten von SMD/SMC-Geräte sind anfällig für Fehllöten der SMD/SMC-Gerät während SMT-Löten.

Zwischen PIN und PIN befindet sich eine grüne Ölbrücke. Während des Produktionsprozesses wirkt sich der Offset der Grünölexposition direkt auf die Grünölabdeckungspads aus. SMT verursacht falsches Schweißen, virtuelles Schweißen, Löten und anderes Schweißen während des Schweißens. schlecht.

2. Die Deckfolie (Deckfolie) wird am Offset befestigt, was zu einem großen Pad und einem kleinen Pad führt. SMT-Löten ist anfällig für Fehllöten, virtuelles Löten und Grabsteine an einem Ende des SMD/SMC-Geräts. Der Gesamtversatz der Deckfolie führt zum Ausfall des Gerätes. Die Pads bewirken, dass die Pads der SMD/SMC-Geräte vollständig abgedeckt sind, wodurch das SMT nicht gelötet werden kann.

3. Oberflächenkontamination von SMD/SMC Pads

Wie zum Beispiel Deckfolienüberlauf, Kupferoxidation mit exponierter Goldoberfläche, schwarze Pads, etc., die sich direkt auf die SMT-Baugruppe und Schweißen, Teile fallen lassen, Falschschweißen, und schlechtes Löten des Pads. Die Defekte sind in der Lötpaste konzentriert und das FPCB-Pad kann die Legierungsschicht nicht produzieren, was zu falschem Löten des Gerätes führt, die zusammengelötet zu sein scheint, in der Tat, es wird nicht gelötet.

4. Verformung der Verstärkungsplatte. Beim Anbringen der Bewehrungsplatte auf der Rückseite der SMD/SMC-Vorrichtung am FPCB ist es notwendig, die Ebenheit der Leiterplattenoberfläche nach dem Anbringen der Bewehrungsplatte sicherzustellen. Im Allgemeinen ist die Stahlblechbewehrung nicht leicht zu verformen (Heißpressen/Kaltkleben). Der Kaltklebeprozess der Verstärkungsplatte ist während des Reflow-Lötens anfällig für Luftblasen, was zu Defekten wie Falschlöten und Falschlöten beim SMT-Löten führt. In der Regel wird ein Heißpressverfahren verwendet. Im Folgenden ist die Verformung verschiedener Bewehrungsplatten im einfachen Prozess.

5. Die Wirkung der verschiedenen Verarbeitungstechnologie auf das SMT der Verstärkungsplatte ist auch unterschiedlich.

Abschließend

In Anbetracht einiger der oben genannten Faktoren, die die Zuverlässigkeit des SMT-Lötens beeinflussen, sollte neben der Berücksichtigung wichtiger Verbindungen wie Prozessmaterialien, Prozessausrüstung, Prozesserfahrung, Prüfung und Qualitätskontrolle auch auf das rationale Design des SMD/SMC-Pad-Designs und der flexiblen FPC-Leiterplatten geachtet werden. Die Auswirkungen einiger Defekte im Leiterplattenherstellungsprozess auf die SMT-Verarbeitung. Nur die Rationalität des SMD/SMC-Pad-Designs zu erfassen und die Fehler im Herstellungsprozess der flexiblen Leiterplatte FPC zu vermeiden, ist eine der Schlüsselglieder, um die Qualität der SMT-Verarbeitung und des Schweißens sicherzustellen.

Daher, Einrichtung eines technischen Managementmechanismus, der eng mit der SMD verbunden ist/SMC Pad Design und SMT Verarbeitungstechnologie. Sobald es in der Produktion entdeckt wird, Lötfehler durch unzumutbare SMD/SMC Pad Design und Defekte im FPC flexibel Leiterplatte Herstellungsverfahren, Should return to the R&D and design team and the process team in time to improve the design process, um das Ziel des "Nullfehlers" beim Schweißen von SMT-verarbeiteten Produkten zu erreichen.