Leiterplattentechnisch - Was ist der Hauptgrund für schlechte Benetzung durch SMT-Verarbeitung

What is the main reason for poor wetting caused by SMT processing
In PCBA-Verarbeitung, wenn die Oberflächenspannung des Lots zerstört wird, Es verursacht schlechtes Löten von Oberflächen montierten Komponenten. Die Hauptmanifestation einer schlechten Benetzung ist, dass während des Lötprozesses, Es gibt keine Reaktion zwischen dem Substratlötbereich und dem Metall, nachdem das Lot infiltriert ist, Dies führt zu weniger Löten oder fehlendem Löten.

Nächster, Der Editor wird Ihnen erklären, was der Hauptgrund für schlechte Benetzung in der SMT-Verarbeitung der SMT-Fabrik ist?

1. Die Oberfläche des Schweißbereichs ist kontaminiert, die Oberfläche des Schweißbereichs wird mit Flussmittel befleckt, oder Metallverbindungen werden auf der Oberfläche der SMD-Komponente erzeugt. Wird schlechte Benetzung verursachen. Wie Sulfid auf der Oberfläche von Silber und Oxid auf der Oberfläche von Zinn verursachen schlechte Benetzung.

2. Wenn das Restmetall im Lot 0.005%, überschreitet, nimmt die Flussaktivität ab und es tritt auch eine schlechte Benetzung auf.

3. Während des Wellenlötens befindet sich Gas auf der Oberfläche des Substrats, das auch anfällig für schlechte Benetzung ist.

Die Methoden zur Lösung schlechter Benetzung sind:

1. Setzen Sie den entsprechenden Schweißprozess strikt um.

2. Die Oberfläche der Leiterplatte und Bauteile sollten gereinigt werden.

3. Wählen Sie das passende Lot, und stellen Sie angemessene Löttemperatur und -zeit ein.
Das obige ist der relevante Inhalt des Hauptgründes für schlechte Benetzung durch die Smt-Fabrik in der SMT-Verarbeitung, Ich hoffe, es wird für alle hilfreich sein!
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