Leiterplattentechnisch - PCB Proofing und PCB Verarbeitung Ätzprozess

Machen sicher dalss die Signal Linie istttttttttttttttt als kurz als möglich für Leeserplbeesenprvaufing.
Weinn die Länge vauf die Signal Draht is größer als (3)00mm, a Boden Draht muss be gelegt in Paralleel.
Sicherstellen dalss die Schlewenne Fläche zwischen die Signal Linie und die EntsprechEnde Schleife is als klein als möglich. Für lang Signal Linien, die Posesiauf vauf die Signal Linie und die Boden Linie muss be ausgetauscht jede wenige ZenZeitter zu Reduzieren die Schleife Fläche.
Fahren Signale vauf die Mitte vauf die Netzwerk in mehrfach Empfangen Schaltungen.
Sicherstellen dass die Schleife Fläche zwischen die Leistung Versodergung und die Boden is as klein as möglich, und Ort a Hochfrequenz Kondensazur schließen zu jede Leistung Versodergung Stift von die integriert Schaltung Chip.
Ort a Hochfrequenz Bypass Kondensazur innerhalb 80mm von jede Verbinder.
Wo möglich, Füllen die unbenutzt Fläche mit Lund, und verbinden die Füllung Grund von all Ebenen bei Intervalle von 60mm.
Sicherstellen dass die zwei Gegenüber end Positieinen von an wirdkürlich groß Boden Füllung Fläche (approximately größer als ((2))5mm*6mm) sind verbunden zu die Boden.
Wann die Länge von die Öffnung on die Leistung Versodergung oder Boden Flugzeug übersteigt 8mm, Verwendung a schmal Linie zu verbinden die zwei Seiten von die Öffnung.
Die Zurücksetzen Linie, Unterbrechung Signal Linie oder Kante Auslöser Signal Linie kann nicht be arrangiert schließen zu die Kante von die PCB.
Verbinden die Montage Löcher zu die Schaltung häufig Boden, oder Isolat sie.
(((1))) Wann die Metall Klammer muss be verwendet mit a Metall Abschirmung Gerät oder a Fahrgestell, a Null-ohm Widerstund sollte be verwendet zu realisieren die Verbindung.
(2) Bestimmen die Größe von die Montage Loch zu erreichen zuverlässig Installation von Metall oder Kunststvonf Klammern. Verwendung groß Pads on die oben und unten Ebenen von die Montage Löcher, und nein Lot widerstehen kann be verwendet on die unten Pads, und Sicherstellen dass die unten Pads tun nicht Verwendung Welle Löten Technologie. Schweißen.
Die geschützt Signal Linie und die ungeschützt Signal Linie kann nicht be arrangiert in Parallel.
PCB provoning sollte zahlen Spezial Aufmerksamkeit zu die Verkabelung von Zurücksetzen, Unterbrechung und Steuerung Signal Linien.
(1) Hoch Frequenz Filtern sollte be verwendet.
(2) Behalten weg von Eingabe und Ausgabe Schaltungen.
(3) Behalten weg von die Kante von die Leiterplatte.

Die PCB provoning sollte be eingefügt in die Fall, nicht installiert in die Öffnung Position oder intern Naht.
Bezahlen Aufmerksamkeit zu die Verkabelung unter die magnetisch Perlen, zwischen die Pads und die Signal Linien dass kann be in Kontakt mit die magnetisch Perlen. Einige magnetisch Perlen haben sehr gut Leitfähigkeit und kann produzieren unerwartet leitfähig Pfade.
Wenn dodert sind mehrere Leiterplatten in a Fahrgestell or ModierBrett, die Leiterplatte die meisten empfindlich zu statisch Elektrizität sollte be platziert in die Mitte.
PCB Ätzen betreffend die obere und niedriger Brett Oberflächen, die Ätzen Zustund von die Führend Kante und die nachfolgend Kante sind unterschiedlich
A Los von Probleme verwundt zu Ätzen Qualität sind konzentriert on die geätzt Teil von die obere Platte Oberfläche. Es is sehr wichtig zu verstehen dies. Diese Probleme kommen von die Einfluss von die klebrig Klumpen produziert von die Ätz on die obere Oberfläche von die Leiterplatte. Die Akkumulation von kolloidal Brammenszuck on die Kupfer Oberfläche wirkt die Sprühen Kraft on die one Hund, und on die undere Hund verhindert die Auffüllung von frisch Ätzen Lösung, resultierend in a Abnahme in die Ätzen Geschwindigkeit. Es is präzise weil von die Bildung and Akkumulation von kolloidal Platten dass die Grad von Ätzen von die obere and niedriger Muster von die Brett is different. Dies auch macht die zuerst Teil von die Brett in die Ätzen Maschine einfach zu be geätzt vollständig or zu Ursache Überkorrosion, weil die Akkumulation hat nicht noch gebildet at dass time, and die Ätzen Geschwindigkeit is schneller. An die gegenteilig, die Teil dass tritt ein dahinter die board hat bereseine gebildet wenn it tritt ein, and verlangsamt nach unten its Ätzen Geschwindigkeit.
Wartung von PCB-Ätzgeräte
Die die meisten kritisch Faktor in die Wartung von Ätzen Ausrüstung is to Sicherstellen dass die Düse is sauber and kostenlos von Hindernisse to machen die Jet ungehindert. Verstopfung or Schlacke wird Auswirkungen die Layout unter die Aktion von Jet Druck. Wenn die Düse is nicht sauber, it wird Ursache uneben Ätzen and Schrott die ganze PCB.
Offensichtlich, die Wartung von die Ausrüstung is die Ersatz von gebrochen and getragen Teile, einschließlich Ersatz von Düsen. Die Düsen auch haben die Problem von Verschleiß. In Zusatz, die mehr kritisch Ausgabe is to behalten die Ätzen Maschine kostenlos von Schlacke. In viele Fälle, dort wird be Schlacke Akkumulation. Auch viel Schlacke Akkumulation kann auch Auswirkungen die chemisch Saldo von die Ätzen Lösung. Ähnlich, if dort is übermäßig chemisch Ungleichgewicht in die Ätzen Lösung, Schlacke will werden mehr schwerwiegend. Die Problem of Schlacke Akkumulation kann nicht be überbetont. Einmal a groß Betrag of Schlacke tritt auf plötzlich in die Ätzen Lösung, it is normalerweise a Signal dass dort is a Problem mit die Saldo of die Lösung. Dies sollte be erledigt mit strong Salzsäure Säure für richtig Reinigung or Ergänzung of the Lösung.