Leiterplattentechnisch - Mehrere Probleme im PCBA-Board Design und Verarbeitung

Wie stellt man für die meisten Leiterplatten die Anzahl der Platten für die PCBA-Leiterplattenbearbeitung ein und welche Faktoren müssen berücksichtigt werden? Wie man dem Board beitritt, kann die Produktionseffizienz verbessern und den Verlust des Boards reduzieren. Jetzt, da es so viele Vorteile des Spleißens gibt, nachdem der PCB-Designingenieur die Form der Leiterplatte bestimmt hat, kann er die Leiterplatte entwerfen. Dann ist PCB-Puzzle ein Problem, das im Prozess der PCBA-Verarbeitung behandelt werden muss.

Gemeinsame Möglichkeiten, Leiterplatten zu verbinden: Es gibt viele Möglichkeiten, Leiterplatten zu verbinden, wie zwei-in-eins, drei-in-eins, vier-in-eins usw. Die häufigere ist es, mehr als zwei Teile derselben Leiterplatte zu einer großen Leiterplatte zu kombinieren; Leiterplatten können auch zusammengebaut werden, aber die Anwendung ist relativ klein, hauptsächlich weil die Anzahl der Leiterplatten verschiedener Formen während der Produktion schwierig zu entsprechen ist; Die positiven und negativen Seiten der gleichen Art von Leiterplatte werden zu einer Leiterplatte kombiniert, und die positiven und negativen Leiterplatten können verbessert werden SMT-Chip-Verarbeitungseffizienz, passend für Leiterplatten mit einer kleinen Anzahl von Komponenten. Das Yin-Yang Board Design ist nicht für alle Leiterplatten geeignet. Wenn schwerere Komponenten auf einer Seite der Leiterplatte ausgelegt sind, kann die Verwendung der Yin-Yang-Platine dazu führen, dass die schweren Teile fallen, wenn die Seite als zweiter Teil verwendet wird. Es gibt auch Boards mit großflächigen wärmeabsorbierenden Komponenten auf der Platine, und das Yin- und Yang-Board-Design kann nicht verwendet werden. Der Nachteil von Yin-Yang-Platine ist, dass es Einschränkungen bei der SMT-Verarbeitung gibt, die leicht zu ungleichmäßiger Erwärmung führen kann. Es ist notwendig, verschiedene Faktoren bei der spezifischen Art des Spleißens zu berücksichtigen.

Der Einfluss der Brettherstellungskosten auf die Anzahl der Puzzles

Die Kosten der Brettherstellung sind der wichtigste Faktor, der verwendet wird, um die Anzahl der Puzzles zu messen. Um die Produktionseffizienz zu verbessern und Kosten zu senken, werden Leiterplattenhersteller grundlegende Standardplatinengrößen haben. Diese Standards berücksichtigen immer wieder die beste Ausnutzung von Leiterplatten. Gemeinsame Standards sind 16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",... etc. Die Kosten der Platine werden von der Größe der verwendeten Platine beeinflusst. Die Wahl der am besten geeigneten Standardplatine, um die optimale Nutzung der Platine zu erreichen, kann die Produktionskosten der Platine senken. Die Kosten der Leiterplatte hängen auch mit Faktoren wie der Anzahl der Schichten der Leiterplatte, der Anzahl der Löcher und ob es blinde und vergrabene Durchgänge gibt.

SMT-Verarbeitungslinie ist in lange Linie und kurze Linie entsprechend verschiedenen Anforderungen unterteilt. Es gibt höchstens zwei schnelle Platzierungsmaschinen und eine langsame Platzierungsmaschine für kurzfristige Linien; Es gibt in der Regel mehrere schnelle Bestückungsmaschinen und langsame Bestückungsmaschinen für langfristige Linien. Normalerweise ist jede Linie mit einer Lötpastendruckmaschine ausgestattet. Es dauert etwa 35-40 Sekunden, um die Lötpaste auf der Platine mit einer Länge von 150mm zu bürsten. Die Zwei-in-einem-Platte wird kurzfristig SMT verarbeitet, und die für jede Maschine zugewiesene Zeit beträgt etwa 10-26 Sekunden, die Platzierungszeit ist viel niedriger als die Lötpastendruckzeit, was anzeigt, dass die Platzierungsmaschine auf die Lötpastendruckmaschine wartet und die Produktionskapazität der Platzierungsmaschine nicht vollständig ausgenutzt wird. Ersetzen Sie das Zwei-in-Eins durch Vier-in-Eins, und die Effizienz wird sofort verbessert

PCB-Fabriken hoffen normalerweise, dass je weniger die Anzahl der Platten, desto besser, denn je kleiner die Anzahl der Platten, desto geringer die Wahrscheinlichkeit von X-Boards, die die Ausschussrate reduzieren und die Kosten der Leiterplattenherstellung senken können. Daher müssen wir immer noch die günstigste Anzahl von Panels aus Sicht der Gesamtkosten der PCBA-Verarbeitung berechnen. Auch die Prozessfähigkeiten von Leiterplattenfabriken und SMT-Fabriken haben einen Einfluss darauf. Überlegen Sie außerdem, ob Sie den V-Cut- oder Router-Prozess verwenden, um die Kante der Platine zu entfernen. Dies wirkt sich auch auf das Panel-Design aus.

Wie kann man die Qualität der PCBA-Verarbeitung kontrollieren? Lassen Sie uns es auch unten vorstellen!

Der Herstellungsprozess von PCBA umfasst viele Verbindungen. Die Qualität jeder Verbindung muss kontrolliert werden, um ein gutes Produkt zu produzieren. Die allgemeine PCBA besteht aus: Leiterplattenherstellung, Bauteilbeschaffung und -inspektion, SMT-Patchverarbeitung, Plug-in-Verarbeitung, Eine Reihe von Prozessen wie Programmfeuern, Testen, Altern usw. Lassen Sie uns sorgfältig die Punkte erklären, auf die in jeder Verbindung geachtet werden muss. 1. Nach Erhalt des PCBA-Auftrags, Leiterplattenherstellung, analysieren Sie die Gerber-Datei, achten Sie auf die Beziehung zwischen dem Leiterplattenlochabstand und der Tragfähigkeit der Leiterplatte, verursachen Sie keine Biegung oder Bruch und ob die Verkabelung Hochfrequenzsignalstörungen, Impedanz und andere Schlüsselfaktoren berücksichtigt. 2. Beschaffung und Inspektion von Bauteilen. Die Komponentenbeschaffung muss Kanäle streng kontrollieren und muss von großen Händlern und Originalfabriken abgeholt werden, und 100% vermeiden gebrauchte Materialien und gefälschte Materialien. Darüber hinaus wird eine spezielle Prüfstelle für eingehende Materialien eingerichtet, und die folgenden Artikel werden streng geprüft, um sicherzustellen, dass die Komponenten fehlerfrei sind. Rückflussofentemperaturtest, keine fliegenden Linien, ob die Durchkontaktierungen blockiert oder Tinte ausläuft, ob die Leiterplattenoberfläche gebogen ist, etc.; IC prüft, ob das Sieb vollständig mit der Stückliste übereinstimmt und hält es bei konstanter Temperatur und Feuchtigkeit;

Andere gebräuchliche Materialien: Überprüfen Sie den Siebdruck, Aussehen, Einschaltmessung, etc. Die Inspektionselemente werden nach der zufälligen Inspektionsmethode durchgeführt, und das Verhältnis ist im Allgemeinen 1-3%. SMT-Montageverarbeitung: Lötpastendruck und Reflow-Ofen Temperaturkontrolle sind Schlüsselpunkte. Es ist sehr wichtig, Laserschablonen von guter Qualität und Prozessanforderungen zu verwenden. Entsprechend den Anforderungen der Leiterplatte müssen einige Stahlgitterlöcher vergrößert oder reduziert werden, oder U-förmige Löcher werden verwendet, um Stahlgitter entsprechend den Prozessanforderungen herzustellen. Die Ofentemperatur- und Geschwindigkeitsregelung des Reflow-Lötens ist sehr wichtig für die Infiltration der Lötpaste und die Zuverlässigkeit des Lötens. Es kann gemäß den normalen SOP-Betriebsrichtlinien gesteuert werden. Darüber hinaus müssen AOI-Tests strikt durchgeführt werden, um die durch menschliche Faktoren verursachten Fehler zu minimieren. DIP-Plug-in Verarbeitung. Im Plug-In-Prozess ist das Formdesign für Wellenlöten der Schlüsselpunkt. Wie man Formen verwendet, um die Wahrscheinlichkeit guter Produkte nach dem Ofen zu maximieren, ist ein Prozess, den PE-Ingenieure weiterhin üben und Erfahrungen zusammenfassen müssen. Im vorherigen DFM-Bericht können Sie Kunden vorschlagen, einige Testpunkte (Testpunkte) auf der Leiterplatte festzulegen. Der Zweck ist, die Kontinuität der PCBA-Schaltung zu testen, nachdem alle Komponenten auf der Leiterplatte gelötet sind. Wenn Sie Bedingungen haben, können Sie den Kunden bitten, ein Programm zur Verfügung zu stellen und das Programm über einen Brenner in den Hauptsteuerungs-IC zu brennen (wie ST-LINK, J-LINK, etc.), und Sie können die Auswirkungen verschiedener Touch-Aktionen intuitiver testen. Funktionsänderungen zur Überprüfung der Funktionsintegrität der gesamten PCBA. PCBA-Plattentest Für Aufträge mit PCBA-Testanforderungen umfasst der Haupttestinhalt IKT (In Circuit Test), FCT (Funktionstest), Burn In Test (Alterungstest), Temperatur- und Feuchtigkeitstest, Falltest usw., entsprechend Kundenanforderungen Betreiben Sie den Testplan und fassen Sie die Berichtsdaten zusammen.