Leiterplattentechnisch - Mehrere Tests nach der Leiterplattenmontage

Zur Zeit, die Prüfmethoden der Industrie für PCBA montiert Leiterplatten können grob in drei Hauptteile unterteilt werden: AOI, IKT/MDA, und FVT/FCT. Darüber hinaus, Einige Leute benutzen Röntgen, um auf der Linie zu überprüfen, aber es ist nicht üblich, so ist es nicht in diesem Artikel enthalten. diskutieren. Some netizens asked about the difference between ATE (Auto Test Equipment) and ICT/MDA. Ich werde am Ende des Artikels ein wenig erklären. Allerdings, Dies ist nur eine persönliche Meinung und kann Irrtum sein. Bitte geben Sie Ihre Meinung an.

Im Folgenden werden wir die Fähigkeiten dieser drei Testmethoden im Allgemeinen diskutieren, und da die aktuellen drei Methoden ihre eigenen Vor- und Nachteile haben, ist es schwierig, die anderen beiden durch nur eine Methode zu ersetzen, es sei denn, jemand denkt, dass das Risiko klein ist und ignoriert werden kann.

AOI (automatische optische Inspektion):

Mit dem Fortschritt und der Reife der Bildgebungstechnologie wird AOI allmählich von vielen SMT-Produktionslinien angenommen. Seine Inspektionsmethode besteht darin, Bildvergleich zu verwenden, also muss es eine goldene Probe geben, die als gut gilt und ihr Bild aufzeichnen., Und dann werden die anderen Boards mit den Bildern des Standardmodells verglichen, um zu beurteilen, ob sie gut oder schlecht sind.

Daher kann AOI grundsätzlich feststellen, ob es fehlende Teile, Grabsteine, falsche Teile, Offset, Brücken, Leerlöten usw. auf der PCBA-Baugruppe gibt; Es kann jedoch nicht direkt unter den Teilen, wie BGA IC oder QFN, die Löteneigenschaften identifizieren. IC, wie für gefälschtes Schweißen und Kaltschweißen, ist es schwierig, durch AOI zu beurteilen. Wenn sich die Eigenschaften der Teile geändert haben oder Mikrorisse vorliegen, ist es schwierig, durch AOI identifiziert zu werden.

Im Allgemeinen ist die Fehleinschätzungsrate von AOI sehr hoch, und es braucht einen erfahrenen Ingenieur, um die Maschine für einen Zeitraum zu debuggen, bevor sie stabil wird. Daher ist bei der ersten Einführung des neuen Boards viel Personaleinsatz erforderlich, um neu zu beurteilen, ob das von AOI aufgestellte problematische Board wirklich problematisch ist.

ICT/MDA (In-Circuit-Test/Manufacturing Defect Analyzer):

Traditionelle Prüfmethoden. Die elektrischen Eigenschaften aller passiven Komponenten können durch Prüfpunkte geprüft werden. Einige fortgeschrittene Testmaschinen können das Programm sogar auf der zu testenden Leiterplatte ausführen und einige Funktionstests durchführen, die vom Programm ausgeführt werden können. Wenn die meisten Funktionen über das Programm abgeschlossen werden können, können Sie erwägen, den anschließenden FVT (Funktionstest) abzubrechen.

Es kann fehlende Teile, Grabsteine, falsche Teile, Brücken, umgekehrte Polarität fangen und grob die Schweißbarkeit aktiver Teile (IC, BGA, QFN) messen, aber es ist nicht geeignet für Leerschweißen, Falschschweißen und Kaltschweißen. Sicherlich, weil diese Art von Lötbarkeitsproblem intermittierend ist, wird es passieren, wenn es während des Tests berührt wird.

Sein Nachteil ist, dass genügend Platz auf der Leiterplatte vorhanden sein muss, um die Prüfpunkte zu platzieren. Wenn die Vorrichtung nicht richtig konstruiert ist, werden die elektronischen Teile auf der Leiterplatte und sogar die Leiterbahnen in der Leiterplatte aufgrund mechanischer Aktionen beschädigt.

Je fortschrittlicher die Testvorrichtung ist, desto teurer ist sie, einige sogar bis zu einer Million NT$1.

FVT/FCT (Funktionsüberprüfung):

Traditionell Funktionsprüfung von Leiterplatten (FCT/FVT) methods are usually combined with ICT or MDA. Der Grund für die Notwendigkeit, IKT oder MDA anzupassen, ist, dass der Funktionstest tatsächlich elektrisch mit der Leiterplatte verbunden werden muss. Wenn es Kurzschlüsse an einigen Netzteilen gibt, Die getestete Platte ist anfällig für Beschädigungen. In schweren Fällen, Die Leiterplatte kann sogar gebrannt werden. Arbeitssicherheit.

Die Funktionsprüfung kann auch nicht wissen, ob die Eigenschaften der elektronischen Teile den ursprünglichen Anforderungen entsprechen, d.h. die Leistung des Produkts kann nicht gemessen werden; Darüber hinaus können einige Bypass-Schaltkreise nicht durch die allgemeine Funktionsprüfung gemessen werden, die berücksichtigt werden muss.

Der PCB-Funktionstest sollte in der Lage sein, alle Lötbarkeit, fehlerhafte Teile, Brücken, Kurzschlüsse usw. mit Ausnahme des By-Pass-Schaltkreises zu erfassen, und die Probleme des leeren, falschen und kalten Schweißens können nicht vollständig erkannt werden.

Der Unterschied zwischen ATE (Auto Test Equipment) und ICT/MDA

Im Allgemeinen, solange die Prüfmaschine mit einer Lade-/Entladevorrichtung verbunden ist, damit das System die guten oder schlechten Produkte des Brettes automatisch prüfen und beurteilen kann, kann es ATE genannt werden, weil ATE die Abkürzung von Autotestausrüstung ist. Daher bezieht sich ATE im Allgemeinen nicht auf IKT. Manchmal ist ein einfacher Test, dass die automatische Montagelinie am Maschinenrahmen auch ATE genannt werden kann.

IKT bezieht sich im Allgemeinen auf alle Maschinen, die elektrische Tests mit Nadelbett unterstützen können. Bitte beachten Sie den vorherigen Abschnitt. Streng genommen, IKT bezieht sich auf relativ hochwertige elektrische Nadelbett-Prüfmaschinen. Zusätzlich zum Ausführen einiger Low-Level-Programme für Funktionstests, It can also test all integrated circuit (IC) parts, zusätzlich, Es kann auch alle Funktionen abdecken, die MDA erkennen kann. MDA ist eine niedere elektrische Prüfmaschine, und kann im Allgemeinen nur Open testen/Kurz und einfach passiv Leiterplattenkomponente Messung.

Auf der anderen Seite scheinen die obigen Begriffe manchmal schwierig zu sein, ihre wahren Funktionen direkt mit der Bedeutung des Wortes zu unterscheiden. Letztendlich sollten sie nur von allen gebräuchliche Begriffe werden, und die Grenzen scheinen verschwommen zu werden., Sollte eine Maschine wie TR5000 sagen, es sei ICT oder MDA? Tatsächlich liegt seine Funktion zwischen den beiden, und seine Leistung und Preis sind auch zwischen den beiden. Es ist eine Frage der Wahl, wie man es verwendet.