Leiterplattentechnisch - Anforderungen an die PCB-Bauteilbibliothek

(1) The package of the components used on the PCB muss korrekt sein, einschließlich der Größe und Größe der Bauteilstifte, der Abstand der Stifte, die Anzahl der Stifte, Größe und Richtung des Rahmens, etc.
(2) The positive and negative poles or pin numbers of polar components (electrolytic capacitors, Dioden, Trioden, etc.) should be marked in the PCB Komponentenbibliothek und Leiterplatte.
(3) The pin numbers of the components in the PCB-Bibliothek should be consistent with the pin numbers of the schematic components.
(4) For components that require heat sinks, Die Größe des Kühlkörpers sollte bei der Zeichnung des Bauteilpakets berücksichtigt werden, und die Komponenten und Kühlkörper können zu einem Gesamtpaket zusammengezogen werden.

(5) Der Innendurchmesser des Stifts der Komponente und des Pads sollte übereinstimmen, und der Innendurchmesser des Pads sollte etwas größer als die Stiftgröße der Komponente sein, um die Installation zu erleichtern.

2. Anforderungen an PCB component layout
(1) The components are arranged uniformly, und die Komponenten desselben Funktionsmoduls sollten so nah wie möglich angeordnet sein.
(2) The components using the same type of power supply and ground network should be arranged together as much as possible, was vorteilhaft ist, um die elektrische Verbindung untereinander durch die innere elektrische Schicht zu vervollständigen.
(3) The interface components should be placed aside, und der Schnittstellentyp sollte mit einer Zeichenfolge angegeben werden, und die Richtung der Verdrahtung sollte normalerweise weg von der Leiterplatte sein.
(4) Power conversion components (such as transformers, DC/DC-Wandler, Drei-Klemmen-Reglerrohre, etc.) should have enough space for heat dissipation.
(5) The pins or reference points of the components should be placed on the grid point, was der Verkabelung und Ästhetik förderlich ist.
(6) The filter capacitor can be placed on the back of the chip, In der Nähe der Power- und Massepunkte des Chips.
(7) The first pin of the component or the sign indicating the direction should be marked on the Leiterplatte and cannot be covered by the component.
(8) The label of the component should be close to the component frame, einheitlich in der Größe, sauber in Richtung, nicht überlappend mit Pads und Vias, und kann nicht in dem abgedeckten Bereich platziert werden, nachdem das Bauteil installiert wurde.