Leiterplattentechnisch - Anforderungen an die Leiterplattenverdrahtung

(1) Power supplies of different voltage levels should be isolated, und Stromversorgungskabel sollten sich nicht kreuzen.
(2) The wiring adopts 45° corners or circular arc corners, und keine scharfen Ecken sind erlaubt.

((3)) The PCB Trace ist direkt mit der Mitte des Pads verbunden, und die Breite des Drahtes, der mit dem Pad verbunden ist, darf den Außendurchmesser des Pads nicht überschreiten.
(4) The line width of the high-frequency signal line is not less than 20mil, und der externe Erdungskabel wird verwendet, um es zu umgeben, die von anderen Erdungsdrähten isoliert ist.
(5) Do not wire the bottom of the interference source (DC/DC-Wandler, Kristalloszillator, Transformator, etc.) to avoid interference.
(6) Thicken the power line and ground line as much as possible, und die Breite der Stromleitung sollte nicht kleiner als 50mil sein, wenn der Raum es zulässt.
(7) The signal line width of low voltage and low current is 9～30mil, und es sollte so dick wie möglich sein, wenn der Platz es zulässt.
(8) The spacing between signal lines should be greater than 10 mils, und der Abstand zwischen den Stromleitungen sollte größer als 20 mils sein.
(9) The line width of high-current signal lines should be greater than 40 mils, und der Abstand sollte größer als 30 mils sein.
(10) The minimum size of the via hole is preferably 40 mil outside diameter and 28 mil inside diameter. Beim Verbinden mit Drähten zwischen der oberen und der unteren Schicht, Pads werden bevorzugt.
(11) It is not allowed to arrange signal lines on the inner elektrische Schicht.
(12) The width of the interval between different areas of the inner electrical layer shall not be less than 40 mils.
(13) When drawing the boundary, Versuchen Sie, die Grenzlinie nicht durch die Pads des zu verbindenden Bereichs gehen zu lassen.
(14) Laying copper on the top and bottom layers, Es wird empfohlen, den Linienbreitenwert größer als die Gitterbreite einzustellen, um den leeren Raum vollständig abzudecken und kein totes Kupfer zu hinterlassen. Zur gleichen Zeit, keep a distance of more than 30mil (0.762mm) from other lines (copper can be used in the Set the safety distance before, and change it back to the original safety distance after the copper coating is completed).
(15) Teardrop the pad after wiring.
(16) The metal shell device and the external grounding of the module.
(17) Place the pads for mounting and soldering.
(18) The DRC check is correct.

4. Leiterplattenbeschichtung requirements
(1) The power plane should be close to the ground plane, fest mit der Bodenebene gekoppelt, und unter der Bodenebene angeordnet.
(2) The signal layer should be adjacent to the inner electrical layer, nicht direkt angrenzend an andere Signalschichten.
(3) Digitale Schaltungen isolieren und analoge Schaltungen. Wenn die Bedingungen es zulassen, Ordnen Sie die analogen Signalleitungen und digitalen Signalleitungen in Schichten an und nehmen Sie Abschirmungsmaßnahmen an; wenn sie auf derselben Signalschicht angeordnet werden müssen, Sie müssen Isolationsbänder und Erdungsleitungen verwenden, um Interferenzen zu verringern; Netzteile für analoge Schaltungen und digitale Schaltungen Und die Masse sollte voneinander isoliert sein und kann nicht gemischt werden.
(4) The high-frequency circuit has a large external interference, und es ist am besten, es separat zu arrangieren, und verwenden Sie die Zwischensignalschicht direkt neben der inneren elektrische Schicht oben und unten für die Übermittlung, um den Kupferfilm des inneren elektrische Schicht zur Verringerung externer Störungen.