Leiterplattentechnisch - Leiterplattenkomponentenlayout und Leiterplattenform und -größe

Leiterplattenbreite und Dicke: der Lastfluss von Kupferdrähten geätzt von einer starren Leiterplatte. Achten Sie auf die Höhenverteilung der Komponenten auf der Leiterplatte und die Form und Größe der Leiterplatte. Für 1oz und 2oz Drähte, unter Berücksichtigung des Ätzverfahrens und der normalen Variation der Kupferfoliendicke und der Temperaturdifferenz, it is allowed to reduce the nominal value by 10% (in the load current meter), And reduce component 3 for printed circuit board components coated with a protective layer (the thickness of the substrate is less than 0.032 Zoll, and the thickness of the copper foil exceeds 15% ounces);

Imprägnierte Leiterplatte ermöglicht eine 30% Reduzierung.

Leiterplattenleitung Abstand: Der minimale Leitungsabstand muss festgelegt werden, um Spannungsausfälle oder Lichtbögen zwischen benachbarten Leitungen zu vermeiden.

Der Abstand ist variabel und hängt hauptsächlich von folgenden Faktoren ab:

1) Spitzenspannung zwischen benachbarten Drähten.

2) Atmosphärendruck (maximale Betriebshöhe).

3) verwendete Beschichtung.

4) Parameter der kapazitiven Kopplung. Die kritischen Impedanzkomponenten oder Hochfrequenzkomponenten sind in der Regel sehr nahe, um die kritische Phasenverzögerung zu reduzieren.

Transformatoren und Induktivitäten sollten isoliert werden, um eine Kopplung zu verhindern; Induktionssignalleiter sollten orthogonal im rechten Winkel platziert werden; Komponenten, die durch Magnetfeldbewegungen elektrische Geräusche erzeugen, sollten isoliert oder streng installiert werden, um übermäßige Vibrationen zu vermeiden.

Leiterplatte Inspektion der Liniengrafik:

1) Die Drähte sind kurz und gerade, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen?

2) Entspricht es der Grenze der Drahtbreite? 3) Drähte, Drähte und Montagelöcher, zwischen Drähten und Pads...

Ist es notwendig, den minimalen Zeilenabstand einzuhalten?

4) Vermeiden Sie eine parallele Anordnung aller Drähte (einschließlich Bauteilleitungen) relativ nahe beieinander?

5) Akute Winkel (90°C oder weniger als 90°C), die beim Zeichnen zu vermeiden sind?

Checkliste der PCB Copy Board Design Elemente:

1) Überprüfen Sie die Rationalität und Richtigkeit des Schaltplans;

2) Überprüfen Sie die Richtigkeit des Komponentenpakets des Schaltplans;

3) Der Abstand zwischen starkem und schwachem Strom und der Abstand zwischen Isolationsbereichen;

4) Überprüfen Sie das entsprechende Schaltplandiagramm und PCB-Diagramm, um den Verlust der Netzwerktabelle zu verhindern;

5) Ob die Verpackung der Komponenten mit der physikalischen übereinstimmt;

6) Die Platzierung der Komponenten ist angemessen:

7) Ob die Komponenten einfach zu installieren und zu demontieren sind;

8) Ob das temperaturempfindliche Element zu nah am Heizelement ist;

9) Der Abstand und die Richtung der Transformatorkomponenten können erzeugt werden, ist angemessen;

10) Ob die Positionen zwischen den Anschlüssen glatt übereinstimmen;

11) Einfach zu stecken und zu trennen;

12) Ein- und Ausgang;

13) Starkstrom und Schwachstrom;

14) ob digital und analog miteinander verflochten sind;

15) Anordnung der oberen und unteren windseitigen Komponenten;

16) Ob die Richtungskomponente falsch umgedreht statt gedreht wird;

17) Die Montagelöcher der Komponentenstifte sind für einfaches Einführen geeignet;

18) Überprüfen Sie, ob der leere Fuß jeder Komponente normal ist und ob es sich um eine undichte Leitung handelt;

19) Überprüfen Sie, ob Löcher in der gleichen Netzlistenverdrahtung auf der oberen und unteren Schicht vorhanden sind und ob die Pads durch die Löcher verbunden sind, um eine Trennung zu verhindern und die Integrität der Schaltung sicherzustellen;

20) Überprüfen Sie, ob die oberen und unteren Zeichen korrekt und vernünftig platziert sind. Platzieren Sie die Zeichen nicht auf der Bauteilabdeckung, um den Betrieb des Schweiß- oder Wartungspersonals zu erleichtern;

21) Die sehr wichtige Verbindung zwischen der oberen und unteren Linie sollte nicht nur mit dem Pad verbunden werden, das das Bauteil direkt blockiert, sondern vorzugsweise auch mit der perforierten Verbindung verbunden werden;

22) Die Anordnung der Strom- und Signaldrähte in der Buchse sollte Signalintegrität und Interferenzschutz gewährleisten;

23) Achten Sie auf das richtige Verhältnis von Pads und Lötöchern;

24) Der Stecker sollte für eine einfache Bedienung so weit wie möglich am Rand der Leiterplatte platziert werden;

25) Überprüfen Sie, ob das Bauteiletikett mit dem Bauteil übereinstimmt und jede Komponente in die gleiche Richtung wie möglich platziert und ordentlich platziert wird;

26) Im Falle der Nichtverletzung der Konstruktionsregeln sollten die Strom- und Erdungskabel so fett wie möglich sein;

27) Unter normalen Umständen nimmt die obere Schicht eine horizontale Linie an, die untere Schicht eine vertikale Linie an, und die Fase ist nicht weniger als 90 Grad;

Die Größe und Verteilung der Montagelöcher auf der Leiterplatte eignen sich zur Minimierung der Biegebeanspruchung der Leiterplatte; 2

9) Pay attention to the height distribution of the components on the Leiterplatte und die Form und Größe der Leiterplatte, um eine einfache Montage zu gewährleisten.