Leiterplattentechnisch - Vorsichtsmaßnahmen für das Schweißen von Leiterplatten mit PCBA

1. Nach dem blanke Leiterplatte, Sie sollten zuerst eine Sichtprüfung durchführen, um zu sehen, ob es Kurzschlüsse gibt, offene Schaltungen, etc., und sich dann mit dem Schaltplan des Development Boards vertraut machen, und vergleichen Sie den Schaltplan mit der Leiterplattenschicht, um Diskrepanzen zwischen dem Schaltplan und der Leiterplatte zu vermeiden.

2. Nach den erforderlichen Materialien für Leiterplattenlöten sind bereit, die Bauteile sollten klassifiziert werden. Alle Komponenten können je nach Größe in mehrere Kategorien unterteilt werden, um das anschließende Löten zu erleichtern. Sie müssen eine vollständige Liste der Materialien drucken. Im Schweißprozess, wenn ein Punkt nicht abgeschlossen ist, Verwenden Sie einen Stift, um die entsprechende Option zu streichen, was für nachfolgende Schweißarbeiten bequem ist.

Vor dem Schweißen, ergreifen Sie antistatische Maßnahmen wie das Tragen eines statischen Rings, um Schäden an den Komponenten durch statische Elektrizität zu vermeiden. Nachdem die zum Schweißen erforderlichen Geräte fertig sind, sollte die Spitze des Lötkolbens sauber und ordentlich gehalten werden. Es wird empfohlen, für das erste Löten einen Flachwinkellötkolben zu verwenden. Beim Löten von Komponenten wie 0603 verpackten Komponenten kann der Lötkolben die Pads besser kontaktieren und das Löten erleichtern. Natürlich ist das für Meister kein Problem.

3. Bei der Auswahl von Komponenten zum Schweißen sollten die Komponenten in der Reihenfolge von niedrig bis hoch und klein bis groß geschweißt werden. Um das Schweißen kleinerer Bauteile durch Schweißen größerer Bauteile zu vermeiden. Vorrang hat das Löten von Chips mit integrierten Schaltungen.

4. Bevor Sie den Chip der integrierten Schaltung schweißen, stellen Sie sicher, dass die Chipplatzierungsrichtung korrekt ist. Für die Chip-Siebschicht geben im Allgemeinen rechteckige Pads die Startstifte an. Fixieren Sie beim Löten zuerst einen Pin des Chips, stimmen Sie die Position des Bauteils ein und fixieren Sie den diagonalen Pin des Chips, so dass das Bauteil genau verbunden und dann gelötet wird.

6. SMD Keramikkondensatoren und Spannungsstabilisierungsdioden haben keine positiven und negativen Pole in der Spannungsstabilisierungsschaltung. Leuchtdioden, Tantalkondensatoren und Elektrolytkondensatoren müssen zwischen positiven und negativen Polen unterschieden werden. Bei Kondensatoren und Diodenkomponenten sollte das markierte Ende im Allgemeinen negativ sein. Im Paket der SMD-LED ist die Richtung entlang der Lampe die positiv-negative Richtung. Bei verpackten Bauteilen, die als Diodenschaltplan durch Siebdruck gekennzeichnet sind, sollte das negative Ende der Diode mit einer vertikalen Linie am Ende platziert werden.

7. Für Kristalloszillatoren haben passive Kristalloszillatoren im Allgemeinen nur zwei Pins, und es gibt keinen Unterschied zwischen positiv und negativ. Aktive Kristalloszillatoren haben im Allgemeinen vier Pins. Achten Sie auf die Definition jedes Stifts, um Lötfehler zu vermeiden.

8. Für das Schweißen von Steckerkomponenten, wie Leistungsmodulbezogenen Komponenten, können die Stifte des Geräts vor dem Schweißen geändert werden. Nachdem die Bauteile platziert und fixiert sind, wird das Lot in der Regel durch einen Lötkolben auf der Rückseite geschmolzen und dann durch das Pad mit der Vorderseite verschmolzen. Es ist nicht notwendig, zu viel Lot zu setzen, aber die Komponenten sollten zuerst stabil sein.

9. Die PCB-Design Probleme während des Lötprozesses sollten rechtzeitig aufgezeichnet werden, wie Installationsstörungen, falsche Pad Größe Design, Fehler bei der Komponentenverpackung, etc., für spätere Verbesserungen.

10. Nach dem Löten verwenden Sie eine Lupe, um die Lötstellen zu überprüfen, um zu überprüfen, ob falsche Löt- und Kurzschlussbedingungen vorliegen.

11.Nachdem das Leiterplattenschweißen abgeschlossen ist, sollte die Oberfläche der Leiterplatte mit Alkohol und anderen Reinigungsmitteln gereinigt werden, um zu verhindern, dass die an der Oberfläche der Leiterplatte befestigten Eisenspäne den Schaltkreis kurzschließen und gleichzeitig die Leiterplatte sauberer und schöner machen.