Leiterplattentechnisch - Wie viel wissen Sie über die Reinigungstechnologie von Leiterplatten in Leiterplattenfabriken?

Wie wir alle wissen, hat die Leiterplattenreinigungstechnologie eine sehr wichtige Position für die Leiterplatten-Kopierplatte der Leiterplattenfabrik. Da es notwendig ist, die Sauberkeit der Leiterplatte selbst sicherzustellen, um die Dateikarte genau zu scannen und zu generieren, ist auch die Reinigungstechnologie der Leiterplatte zu einer wichtigen "technischen Tätigkeit" geworden. Vier Methoden für die neue Generation der Leiterplattenreinigungstechnologie wurden eingeführt.1 Wasserreinigungstechnologie für LeiterplattenDie Wasserreinigungstechnologie der Leiterplattenfabrik ist die Entwicklungsrichtung der Reinigungstechnologie in der Zukunft, und es ist notwendig, eine reine Wasserquelle und eine Wasseraufbereitungswerkstatt einzurichten. Es verwendet Wasser als Reinigungsmedium und fügt dem Wasser Tenside, Additive, Korrosionsinhibitoren, Chelatbildner usw. hinzu, um eine Reihe von wasserbasierten Reinigungsmitteln zu bilden. Kann Wasserlösungsmittel und unpolare Verunreinigungen entfernen. Die Eigenschaften des Reinigungsprozesses sind:(1) Gute Sicherheit, nicht brennbar, nicht explosiv und im Grunde ungiftig; (2) Die Zusammensetzung des Reinigungsmittels hat einen großen Freiheitsgrad, und es ist einfach, sowohl polare als auch nicht polare Schadstoffe zu reinigen, und der Reinigungsbereich ist breit; (3) Mehrere Reinigungsmechanismen. Wasser ist ein sehr polares Lösungsmittel. Neben der Auflösung hat es auch Verseifung, Emulgierung, Verdrängung und Dispersion. Die Verwendung von Ultraschall ist viel effektiver als in organischen Lösungsmitteln; (4) Als natürliches Lösungsmittel ist sein Preis relativ niedrig und seine Quellen sind breit. Die Nachteile der Wasserreinigung sind:(1) In Gebieten, in denen Wasserressourcen knapp sind, weil diese Reinigungsmethode eine große Menge an Wasserressourcen erfordert, ist sie durch lokale natürliche Bedingungen eingeschränkt; (2) Einige Komponenten können nicht mit Wasser gereinigt werden, und Metallteile sind leicht zu rosten; (3) Die Oberflächenspannung ist groß, es ist schwierig, kleine Lücken zu reinigen, und es ist schwierig, das restliche Tensid vollständig zu entfernen; (4) Es ist schwer zu trocknen und verbraucht viel Energie; (5) Die Kosten der Ausrüstung sind hoch, ein Abwasserbehandlungsgerät wird benötigt, und die Ausrüstung nimmt einen großen Bereich ein.

2. Halbwässrige Reinigungstechnologie für LeiterplattenHalbwässrige Reinigung verwendet hauptsächlich organische Lösungsmittel und deionisiertes Wasser sowie ein Reinigungsmittel, das aus einer bestimmten Menge von Wirkstoffen und Additiven besteht. Diese Art der Reinigung ist zwischen Lösungsmittelreinigung und Wasserreinigung. Diese Reinigungsmittel sind organische Lösungsmittel, brennbare Lösungsmittel, relativ hoher Flammpunkt, relativ geringe Toxizität, relativ unbedenklich in der Anwendung, müssen aber mit Wasser gespült und dann getrocknet werden. Einige Reinigungsmittel fügen 5% bis 20% Wasser und eine kleine Menge Tensid hinzu, was nicht nur die Entflammbarkeit reduziert, sondern auch das Spülen erleichtert. Die Eigenschaften des halbwässrigen Reinigungsprozesses sind:(1) Die Reinigungsfähigkeit ist relativ stark, es kann sowohl polare als auch nicht polare Schadstoffe gleichzeitig entfernen, und die Reinigungsfähigkeit ist stark; (2) Zum Reinigen und Spülen werden zwei verschiedene Arten von Medien verwendet, und zum Spülen wird im Allgemeinen reines Wasser verwendet;

(3) Trocknen ist nach dem Spülen erforderlich. Der Nachteil dieser Technologie ist, dass die Behandlung von Abfallflüssigkeit und Abwasser ein relativ kompliziertes Problem ist, das noch nicht vollständig gelöst werden muss.3 Keine Reinigungstechnologie für PCB-KopierboardPCB-Fabriken verwenden kein sauberes Flussmittel oder keine saubere Lötpaste im Lötprozess und treten direkt nach dem Löten ohne Reinigung in den nächsten Prozess ein. Die No-Clean-Technologie ist derzeit die am häufigsten verwendete alternative Technologie, insbesondere Mobilfunkprodukte. Verwenden Sie die No-Clean-Methode, um ODS zu ersetzen. Derzeit wurden viele No-Clean-Flüsse im In- und Ausland entwickelt, wie der No-Clean-Fluss der Beijing Jingying Company. Keine sauberen Flussmittel lassen sich grob in drei Kategorien unterteilen:(1) Kolophonium Typ Flussmittel: Inert Kolophonium Lot (RMA) wird für Reflow Löten verwendet, das frei von Reinigung sein kann. (2) Wasserlösliches Flussmittel: sauber mit Wasser nach dem Schweißen. (3) Flussmittel mit niedrigem Feststoffgehalt: keine Reinigung. Die No-Clean-Technologie hat die Vorteile, den Prozessablauf zu vereinfachen, Herstellungskosten zu sparen und Umweltverschmutzung zu verringern. In den letzten zehn Jahren ist der weitverbreitete Einsatz von No-Clean-Löttechnologie, No-Clean-Flussmittel und No-Clean-Lotpaste ein wesentliches Merkmal der Elektronikindustrie Ende des zwanzigsten Jahrhunderts. Der ultimative Weg, FCKW zu ersetzen, besteht darin, No-Clean zu erreichen.4 Lösungsmittelreinigungstechnologie für PCB-KopierboardLösungsmittelreinigung verwendet hauptsächlich die Lösungsfähigkeit des Lösungsmittels, um Verunreinigungen zu entfernen. Mit Lösungsmittel für die Reinigung, wegen seiner schnellen Verflüchtigung und starken Lösefähigkeit, sind die Geräteanforderungen einfach. Je nach gewähltem Reinigungsmittel kann es in brennbares Reinigungsmittel und nicht brennbares Reinigungsmittel unterteilt werden. Ersteres umfasst hauptsächlich organische Kohlenwasserstoffe und Alkohole (wie organische Kohlenwasserstoffe, Alkohole, Glykolester usw.), und letzteres umfasst hauptsächlich Chlor Kohlenwasserstoffe und fluorierte Kohlenwasserstoffe (wie HCFC und HFC) usw.