Leiterplattentechnisch - Bodenbearbeitung PCB Oberflächentechnologie

Mit der kontinuierlichen Verbesserung der menschlichen Anforderungen an das Lebensumfeld, die Umweltprobleme, die mit dem gegenwärtigen Leiterplattenproduktion Verfahren besonders hervorzuheben scheinen. Zur Zeit, das Thema Blei und Brom ist das beliebteste; bleifrei und halogenfrei beeinflussen die Entwicklung von Leiterplatten in vielen Aspekten. Obwohl gegenwärtig, die Veränderungen in Leiterplattenoberfläche Behandlungsprozess sind nicht sehr groß, Es scheint eine relativ entfernte Sache zu sein, Aber es sollte beachtet werden, dass langfristige langsame Veränderungen zu großen Veränderungen führen werden. Mit der steigenden Nachfrage nach Umweltschutz, Der Oberflächenbehandlungsprozess von PCB wird definitiv enorme Veränderungen in der Zukunft erfahren.

Wie kann man "mit der Zeit vorankommen", um mit PCB-Oberflächentechnologie umzugehen?

Zweck der Oberflächenbehandlung

Der grundlegendste Zweck der Oberflächenbehandlung ist es, gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften zu gewährleisten. Da natürliches Kupfer tendenziell in Form von Oxiden in der Luft existiert, ist es unwahrscheinlich, dass es lange als ursprüngliches Kupfer bleibt, so dass andere Behandlungen für Kupfer erforderlich sind. Obwohl in der nachfolgenden Montage starkes Flussmittel verwendet werden kann, um die meisten Kupferoxide zu entfernen, ist das starke Flussmittel selbst nicht leicht zu entfernen, so dass die Industrie im Allgemeinen keinen starken Flussstoff verwendet.

Fünf gängige Oberflächenbehandlungsverfahren

Es gibt viele Leiterplattenoberfläche Behandlungsverfahren, die üblichen sind Heißluftnivellierung, organische Beschichtung, Elektroloses Nickel/Tauchgold, Tauchsilber und Tauchzinn, die nachfolgend einzeln vorgestellt werden.

1. Heißluftnivellierung

Auch bekannt als Heißluft-Lotnivellierung, ist es ein Verfahren, bei dem geschmolzenes Zinn-Blei-Lot auf der Oberfläche der Leiterplatte beschichtet und mit erhitzter Druckluft abgeflacht (geblasen) wird, um eine Beschichtung zu bilden, die gegen Kupferoxidation beständig ist und eine gute Lötbarkeit bietet. Verkleidung. Beim Heißluftnivellieren bilden Lot und Kupfer an der Verbindung eine intermetallische Kupfer-Zinn-Verbindung. Die Dicke des Lots zum Schutz der Kupferoberfläche beträgt etwa 1-2 mils. Die Leiterplatte sollte während der Heißluftnivellierung in geschmolzenes Lot eingetaucht werden; Das Luftmesser bläst das flüssige Lot, bevor das Lot erstarrt; Das Luftmesser kann den Meniskus des Lots auf der Kupferoberfläche minimieren und Lötbrücken verhindern. Es gibt zwei Arten der Heißluftnivellierung: vertikal und horizontal. Generell gilt der horizontale Typ als besser. Der Hauptgrund ist, dass die horizontale Heißluftnivellierung gleichmäßiger ist und eine automatisierte Produktion realisieren kann.

Der allgemeine Prozess des Heißluftnivellierungsprozesses ist: Mikroätzen-Vorwärmen-Beschichten-Flusssprühen Zinnreinigung.

2. Organisches Beschichtungsverfahren

Anders als andere Oberflächenbehandlungsverfahren fungiert es als Barriere zwischen Kupfer und Luft; Der organische Beschichtungsprozess ist einfach und kostengünstig, was es in der Industrie weit verbreitet macht. Die frühen organischen beschichteten Moleküle waren Imidazol und Benzotriazol, die eine Rolle bei der Rostvorbeugung spielten, und die neuesten Moleküle waren hauptsächlich Benzimidazol, das Kupfer war, das Stickstofffunktionsgruppen chemisch an die Leiterplatte bindete. Wenn sich im nachfolgenden Lötverfahren nur eine organische Beschichtungsschicht auf der Kupferoberfläche befindet, funktioniert dies nicht, es müssen viele Schichten vorhanden sein. Aus diesem Grund wird in der Regel Kupferflüssigkeit in den Chemikalientank gegeben. Nach dem Beschichten der ersten Schicht adsorbiert die Beschichtungsschicht Kupfer; Dann werden die organischen Beschichtungsmoleküle der zweiten Schicht mit Kupfer kombiniert, bis zwanzig oder sogar Hunderte von organischen Beschichtungsmolekülen sich auf der Kupferoberfläche sammeln, was sicherstellen kann, dass mehrere Zyklen durchgeführt werden. Strömungsschweißen.

Tests haben gezeigt, dass das neueste organische Beschichtungsverfahren bei mehreren bleifreien Lötprozessen eine gute Leistung beibehalten kann.

Der allgemeine Ablauf des organischen Beschichtungsprozesses ist: Entfetten-Mikroätzen-Beizen-Reinwasserreinigung-Organische Beschichtungsreinigung. Die Prozesssteuerung ist einfacher als andere Oberflächenbehandlungsverfahren.

3. Elektrolose Vernickelung des Eintauchgolds chemische Vernickelung des Eintauchgoldverfahren

Es ist nicht so einfach wie organische Beschichtung. Elektroloses Nickel/Tauchgold scheint eine dicke Rüstung auf die Leiterplatte zu setzen; zusätzlich, das elektrolose Nickel/Tauchgold-Prozess ist nicht wie organische Beschichtung als Rostschutzbarriere Schicht, Es kann auf PCB für eine lange Zeit verwendet werden Das Verfahren ist nützlich und erzielt eine gute elektrische Leistung. Daher, Elektroloses Nickel/Eintauchen Gold ist, um eine dicke, Gute elektrische Nickel-Gold Legierung auf der Kupferoberfläche, die die Leiterplatte für eine lange Zeit; zusätzlich, es hat auch Umweltschutz, den andere Oberflächenbehandlungsverfahren nicht haben. Geduld.

Der Grund für die Vernickelung: Da Gold und Kupfer sich gegenseitig diffundieren, kann die Nickelschicht die Diffusion zwischen Gold und Kupfer verhindern. Darüber hinaus kann elektroloses Nickel/Immersionsgold auch die Auflösung von Kupfer verhindern, was der bleifreien Montage zugute kommt.

Der allgemeine Prozess des elektrolosen Vernickelns/Goldeintauchens-Prozesses ist: Säurereinigung-Mikroätzen-Voreintauchen-Aktivieren-Elektroloses Vernickeln-Chemisches Eintauchen Gold. Es gibt hauptsächlich sechs Chemikalientanks, die fast 100 Chemikalien einbeziehen, so dass die Prozesskontrolle Schwierigkeit verglichen wird.