Leiterplattentechnisch - PCBA Verarbeitungsprozess und SMT Patch Verarbeitung

1. Punkte zu beachten während PCBA-Verarbeitung

PCBA bedeutet, dass die leere Leiterplatte SMT-Beladung durchläuft und dann den gesamten Prozess des DIP-Plug-ins durchläuft, der als PCBA bezeichnet wird. Heute werden wir diskutieren, worauf bei der PCBA-Verarbeitung geachtet werden muss.

1. Transport: Um zu verhindern PCBA-Schäden, Die folgende Verpackung sollte während des Transports verwendet werden:

1. Behälter: antistatische Umschlagsbox.

2. Isolationsmaterial: antistatische Perlbaumwolle.

3. Platzierungsabstand: Es gibt einen Abstand größer als 10mm zwischen der Leiterplatte und der Leiterplatte und zwischen der Leiterplatte und dem Kasten.

4. Platzierungshöhe: Es gibt einen Raum, der größer als 50mm von der oberen Oberfläche des Umschlagskastens ist, um sicherzustellen, dass der Umschlagskasten nicht gegen die Stromversorgung gedrückt wird, insbesondere die Stromversorgung des Drahtes.

2. PCBA Verarbeitung und Waschanforderungen: Die Oberfläche der Platte sollte sauber, frei von Zinnperlen, Komponentenstiften und Flecken sein. Insbesondere an den Lötstellen auf der Steckerfläche sollte beim Löten kein Schmutz zurückbleiben.

Die folgenden Geräte sollten beim Waschen der Platine geschützt werden: Drähte, Verbindungsklemmen, Relais, Schalter, Polyesterkondensatoren und andere leicht korrosive Geräte, und die Relais sind streng verboten, durch Ultraschall gereinigt zu werden.

Muss während der PCBA-Verarbeitung beachtet werden

3. Alle Komponenten dürfen nach der Installation nicht über den Rand der Leiterplatte hinausgehen.

4. Wenn PCBA durch den Ofen verarbeitet wird, weil die Stifte der Steckerkomponenten durch den Zinnstrom gewaschen werden, werden einige Steckerkomponenten gekippt, nachdem der Ofen gelötet wurde, wodurch der Körper der Komponente den Siebsiebrahmen überschreitet, so dass das Reparaturschweißpersonal nach dem Zinnofen verpflichtet ist, es angemessen zu korrigieren.

1. Der horizontale schwimmende Hochleistungswiderstand kann einmal aufgerichtet werden, und der Richtwinkel ist nicht begrenzt.

2. Horizontale schwimmende Dioden (wie DO-201AD verpackte Dioden) oder andere Komponenten mit einem Bauteilstiftdurchmesser größer als 1.2mm können einmal zentriert werden, und der Zentrierwinkel ist kleiner als 45°.

3. Vertikale Widerstände, vertikale Dioden, keramische Kondensatoren, vertikale Sicherungen, Varistoren, Thermistoren, Halbleiter (TO-220, TO-92, TO-247 Pakete), die Unterseite des Komponentenkörpers schwimmende Höhe ist größer als 1mm Es kann einmal zentriert werden, und der Zentrierwinkel ist weniger als 45°; Wenn der Boden des Bauteilkörpers kleiner als 1mm ist, müssen die Lötstellen zum Zentrieren mit einem Lötkolben geschmolzen oder durch eine neue Vorrichtung ersetzt werden.

4. In der PCBA-Verarbeitung dürfen Elektrolytkondensatoren, Mangankupferdrähte, Induktivitäten mit Skeletten oder Epoxidplatinenbasen und Transformatoren grundsätzlich nicht aufgerichtet werden. Löten ist einmal erforderlich. Wenn es eine Neigung gibt, ist es erforderlich, einen Lötkolben zu verwenden, um die Lötstellen zu schmelzen und dann die Aufrichtung durchzuführen., Oder durch ein neues Gerät ersetzen.

2. Prozessanforderungen für SMT Patch Processing

Die Prozessanforderungen für die SMT Patch Verarbeitung und Platzierung von Komponenten. Montierte Komponenten sollten gemäß den Anforderungen der Montagezeichnung und des Zeitplans der Montageplatte einzeln auf der Leiterplatte platziert werden.

1. SMT Verarbeitung und Platzierung Prozess Anforderungen. Typ, Modell, Nennwert, Polarität und andere charakteristische Kennzeichen jeder Baugruppennummerkomponente auf der Leiterplatte müssen die Anforderungen der Produktbauzeichnung und des Zeitplans erfüllen.

Die montierten Komponenten müssen intakt sein.

Die Lötenden oder Pins von SMT Chip Mount Komponenten sind nicht kleiner als 1/2 Dicke in Lötpaste eingetaucht. Für allgemeine Komponenten sollte die Menge der Lotpastenextrusion kleiner als 0.2mm während der Platzierung sein, und für Feinteilkomponenten sollte die Menge der Lotpastenextrusion während der Platzierung kleiner als 0.1mm sein.

Die Lötenden oder Stifte der Bauteile sollten mit dem Landmuster ausgerichtet und zentriert sein. Durch den Selbstausrichtungseffekt des Reflow-Lötens ist bei der Bauteilmontage eine gewisse Abweichung zulässig. Den spezifischen Abweichungsbereich verschiedener Komponenten entnehmen Sie bitte den entsprechenden IPC-Normen.

2. Drei Elemente zur Sicherung der Qualität Leiterplattenmontage.

1. Die Komponenten sind korrekt. Es ist erforderlich, dass der Typ, das Modell, der Nennwert und die Polarität jeder Montageetikettenkomponente den Anforderungen der Produktmontagezeichnung und des Zeitplans entsprechen und nicht in der falschen Position eingefügt werden können.

2. Der Standort ist genau. Die Lötenden oder Stifte der Komponenten sind so weit wie möglich mit dem Landmuster ausgerichtet und zentriert, und die Lötenden der Komponenten müssen in Kontakt mit dem Lotpastenmuster sein.

3. Der Druck stimmt. Der Platzierungsdruck ist äquivalent zur Z-Achsenhöhe der Düse, die hohe Z-Achsenhöhe ist äquivalent zum kleinen Platzierungsdruck, und die niedrige Z-Achsenhöhe ist äquivalent zum hohen Platzierungsdruck. Wenn die Höhe der zweiten Achse zu hoch ist, das Lötende oder der Stift der Komponente die Lötpaste nicht drückt und auf der Oberfläche der Lötpaste schwebt, kann die Lötpaste nicht an der Komponente haften und ist anfällig für Positionsverschiebungen während des Transmissions- und Reflow-Lötens.

Darüber hinaus ist die Höhe der Z-Achse zu hoch, wodurch die Komponenten während der Platzierung frei von einer hohen Stelle fallen, was dazu führt, dass sich die Platzierung der Platzierung verschiebt. Im Gegenteil, wenn die Höhe der zweiten Achse zu niedrig ist und die Menge der Lötpaste, die herausgedrückt wird, zu viel ist, ist es leicht, Lötpastenhaftung zu verursachen, und Brückenbildung ist während des Reflow-Lötens anfällig. Gleichzeitig bewirkt der Rutsch der Legierungspartikel in der Lötpaste, dass sich die Patchposition verschiebt. Es wird auch Komponenten beschädigen. Daher muss die Z-Achshöhe der Saugdüse während der Platzierung angemessen und angemessen sein.