Leiterplattentechnisch - PCBA-Verarbeitung selektives Wellenlötverfahren

PCBA-Verarbeitung selective wave soldering process
The Internet era has broken the traditional marketing model, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.
Wellenlöten ist, die Leiterplatte mit installierten Komponenten auf die Wellenlötmaschine zu platzieren und in einer geraden Linie zu bewegen. Die Seite ohne Komponenten wird von der "Zinnspitze" gefressen, so dass alle Komponenten fest miteinander verlötet werden.
1. PCBA-Verarbeitung selective wave soldering process
The welding principle is the same as that of soldering, and the selection of process parameters is introduced as follows:
(1) The welding temperature is generally 240°C-250°C. Wenn die Temperatur zu niedrig ist, Die Lötstellen werden dunkel und stark geschärft. Zu hohe Temperaturen beeinträchtigen ernsthaft die Qualität der Bauteile und die Haftfestigkeit von gedruckten Drähten.

(2) The welding speed or time is 0.6-1 m/min, das entsprechend der Material- und Schweißtemperatur entsprechend eingestellt wird. Es hängt von der Größe der gedruckten Fläche und dem Neigungswinkel der Platzierung ab. Wenn die Geschwindigkeit zu langsam ist, Die Komponenten sind leicht zu überhitzen und die Leiterplatte ist verformt; wenn die Geschwindigkeit zu schnell ist, ist leicht zu löten, schärfen, Brücke, etc.
(3) The depth of "eating tin" is generally 2/3 der Dicke der Leiterplatte. Eine unsachgemäße Auswahl der Lötstellen führt wahrscheinlich zu Blechstößen, Schärfen oder Lotüberlauf und Verbrühung von Bauteilen.
(4) The angle of inclination is 5°-8°. Die entsprechende Auswahl kann die Druckspannung des Lots auf der Lötfläche reduzieren, und reduzieren oder vermeiden Sie das Auftreten von Schärfen und Zinnbluten.
2Material selection
(1) Welding requires good oxidation resistance, starke Korrosionsbeständigkeit, gute mechanische Festigkeit, gute elektrische Leitfähigkeit und gute Fließfähigkeit. Häufig verwendete Zinn-Blei-Legierung Sn63%, Pb37%, M, 183 Grad Celsius.
(2) The flux should have the following properties: low corrosiveness, gute Lötbarkeit, gute Fließfähigkeit, keine Wasseraufnahme, und keine Ionisation. Beim Löten, Die Oberflächenspannung ist geringer als die des Lots, und die Lötschlacke ist leicht zu reinigen. 701 und 601 Flussmittel werden häufig verwendet.
3. Post-processing
After the overall welding, Reparaturen wie Falschschweißen, Falschschweißen, und Ansammlung von Luftblasen. PCBA-Verarbeitung Wird verwendet, um beschädigte gedruckte Drähte mit einem Lötkolben zu reparieren. Metallisierte Löcher werden mit weichem Kupferdraht repariert. Verwenden Sie Flugbenzin oder Alkohol, um die Flussmittelrückstände zu reinigen.
4. Im Vergleich zum Löten, the advantages of selective wave soldering
(1) Improve the reliability of welding.
(2) The plug-in welding quality has good consistency, die durch die gleichen Schweißmaterialien und Prozesse verursacht wird.
(3) High production efficiency and easy operation. We are not an agent
Our factory is located in China. Seit Jahrzehnten, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Unsere Fabrik und Website werden von der chinesischen Regierung genehmigt, So können Sie die Zwischenhändler überspringen und Produkte auf unserer Website mit Vertrauen kaufen. Weil wir eine direkte Fabrik sind, Dies ist der Grund, warum 100% unserer alten Kunden weiterhin auf iPCB.