Leiterplattentechnisch - ​ Verschiedene Prozess PCB Prozess-PCBA Patch Factory

Leiterplattenherstellungstechnologie ist eine sehr komplexe und hochumfassende Verarbeitungstechnologie. PCBA Patch Verarbeitung die Pflanzen darauf hingewiesen haben, dass, insbesondere in der Nassverarbeitung, eine große Menge Wasser benötigt wird, So wird eine Vielzahl von Schwermetallabwässern und organischem Abwasser abgeleitet, die Zusammensetzung ist kompliziert, und die Behandlung ist schwierig. Berechnen Sie entsprechend der Nutzungsrate der Leiterplatte Kupferfolie von 30% bis 40%, dann ist der Kupfergehalt in der Abfallflüssigkeit und im Abwasser recht beträchtlich. Nach der Berechnung von 10,000 square meters of double-sided panels (the thickness of each side of the copper foil is 35 microns), Der Kupfergehalt in der Abfallflüssigkeit und im Abwasser beträgt etwa 4,500 kg, und es gibt viele andere Schwermetalle und Edelmetalle. Wenn diese Metalle in der Abwasserflüssigkeit und im Abwasser ohne Behandlung abgeführt werden, Es wird nicht nur Abfall verursachen, sondern auch die Umwelt verschmutzen. Daher, die Abwasserbehandlung und die Rückgewinnung von Kupfer und anderen Metallen in der Leiterplattenproduktion Verfahren sind von großer Bedeutung, und sie sind ein unverzichtbarer Bestandteil der Leiterplattenproduktion.

Wie wir alle wissen, besteht eine große Menge an Abwasser im Produktionsprozess von Leiterplatten aus Kupfer, und eine sehr kleine Menge ist Blei, Zinn, Gold, Silber, Fluor, Ammoniak, organische Stoffe und organische Komplexe.

Was die Prozesse betrifft, die Kupferabwasser produzieren, gibt es hauptsächlich: Kupfersenken, Vollplatinenkupfergalvanik, Musterkupfergalvanik, Ätzen und verschiedene Druckplattenvorbehandlungsprozesse (chemische Vorbehandlung, Vorbehandlung des Bürstens, Vorbehandlung der Puzzolanschleifplatte usw.).

Das kupferhaltige Abwasser, das durch das obige Verfahren erzeugt wird, kann je nach Zusammensetzung grob in komplexe Abwässer und nicht komplexe Abwässer unterteilt werden. Damit die Abwasserbehandlung den nationalen Abflussnormen entspricht, beträgt die maximal zulässige Abflusskonzentration von Kupfer und seinen Verbindungen 1mg/l (berechnet als Kupfer), und verschiedene Abwasserbehandlungsmethoden müssen für verschiedene kupferhaltige Abwässer angewendet werden.

Verschiedene Prozess PCB Prozesse-Shanghai smt Chip Verarbeitungsfabrik wird Ihnen sagen:

Eins: Single-Panel-Prozess

Schneidenschleifen-Bohren der äußeren Schichtgrafik der Vollplattform-Vergoldung-Quetschung-Schablone-Inspektion der Sieb-Lötmaske des Heißluftnivellierens der Sieb-Zeichen-Formverarbeitung der Test-Schablone

Zwei: der Prozessfluss der doppelseitigen Zinnspritzbrette

Schneidenschliff-Bohren Schwere Kupferverdickung Außenschichtgrafik Verzinnen, Ätzen Zinn Entfernung Sekundärbohren Inspektion Siebdruck Lotmaske vergoldeter Stecker Heißluftnivellierung Siebdruckzeichen Formverarbeitung Testen

Drei: Doppelseitiges Nickel-Gold-Beschichtungsverfahren

Schneidenschleifen Bohren Schwere Kupferverdickung Außenschichtgrafiken Vernickeln, Goldentfernung und Ätzen Sekundärbohren Bohren Inspektion Siebdruck Lotmaske Siebdruckzeichen Formverarbeitung Testen

Vier: Multi-Layer Board Zinn Spraying Prozessfluss

Schneidkantenschliff Bohren Positionierungslöcher innerer Schichtgrafik innerer Schichtätzungsgründungsinspektion geschwärzende Laminierung Bohren Schwere Kupferverdickung Außenschichtgrafik Verzinnen, Ätzen Zinnentfernung sekundäre Bohrungsinspektion -Siebsieblötmaske-Vergoldeter Stecker-Heißluftnivellierung-Siebzeichen-Formverarbeitung-Test-Inspektion

Fünf: Prozessablauf der Nickel-Gold-Beschichtung auf Mehrschichtplatten

Schneidkantenschliff Bohren Positionierungslöcher Innenschichtgrafik Innenschicht Ätzen Griffinspektion Schwärzen Laminierung Bohren Schwere Kupferverdickung Außenschichtgrafik Vergolden, Filmentfernung und Ätzen Sekundärbohren Haftinspektion Siebdruck Lot Maske Siebdruck Zeichen-Form Verarbeitung-Test-Inspektion

Sechs: PCB Multilayer PCB Immersion Nickel Gold Plate Process Flow

Schneidkantenschliff Bohren Positionierungslöcher innerer Schichtgrafik innerer Schichtätzungsgräbeninspektion schwärzender Faltschachtellaminierung Bohren schwerer Kupferverdickung äußerer Schichtgrafik Verzinnen, Ätzen Zinnentfernung sekundärer Bohrungsinspektion -Siebsieblötmaske-Chemische Immersion Nickel Gold-Siebzeichen-Formverarbeitung-Test-Inspektion