Leiterplattentechnisch - Proofing Anforderungen für Leiterplatten mit mehreren Schichten

Nachweisanforderungen für Leiterplatten mit mehreren Schichten

Heutzutage wird bei der Entwicklung verschiedener Unternehmen besonderes Augenmerk auf die Qualität der Produkte gelegt. In der produzierenden Industrie spielt die Verbesserung der Produktqualität auch eine wichtige Rolle für den Ruf der Branche. PCB-Mehrschichtplatinen haben eine gute Qualität in der Leiterplattenherstellungsindustrie. Daher führen viele Leiterplattenhersteller vor der Produktion mehrschichtige Leiterplatten-Proofing durch, um zu überprüfen, ob die Leistung des Schaltungsdesigns die Anforderungen erfüllt.

1. Sauberes Aussehen: Das Aussehen der PCB-Mehrschichtplatine muss während des Proofings geprüft werden. Es gibt keinen Grat an den Ecken, und es gibt keine Blasen und Delamination zwischen dem Draht und der Lötmaske. In einer solchen Erscheinung, Sauberkeit ist erforderlich. Die mehrschichtige Leiterplatte der Leiterplatte kann einen besseren Schweißeffekt garantieren, und kann für eine lange Zeit während des Gebrauchs verwendet werden. Es gibt kein Problem der blockierten Verbindung, und die Sauberkeit dieses Aussehens sorgt auch dafür, dass die Leiterplatte Mehrschichtige Leiterplatte hergestellt durch den Händler im Einklang mit der tatsächlichen Nutzung. Die Anforderungen an das Erscheinungsbild.

2. Anforderungen an die CAM-Optimierung: Wenn Sie eine qualitativ hochwertigere PCB-Mehrschichtplatine erhalten möchten, führen Sie die entsprechende CAM-Verarbeitung während des Proofings durch. Diese Verarbeitungsmethode passt die Linienbreite an und optimiert den Abstand zwischen den Pads. Dies ist der einzige Weg, um sicherzustellen, dass die Schaltungsinteraktion zwischen den PCB-Mehrschichtplatinen ein besseres Signal hat, und die Qualität der Leistungsplatinenprüfung ist überlegener.

3. Angemessene Anforderungen an Leiterplattentechnologie: Nach dem Proofing muss die bunte Strukturplatte auch untersuchen, ob ihre Technologie vernünftig ist, z. B. ob es gegenseitige Interferenzen zwischen Linien geben kann und ob das Problem der Lötstellenverbindung während des Schweißens verzinnt ist Gut ist auch besonders wichtig. In diesem Design sorgen die elektronischen Komponenten aus der PCB-Mehrschichtplatine für einen längeren und stabilen Betrieb.

Die oben genannten sind die grundlegenden Anforderungen für PCB-mehrschichtige Leiterplatten-Proofing. Hochwertige Proofing kann dazu führen, dass die PCB-Mehrschichtplatine eine höhere Qualität hat. Nach Sicherstellung der Qualität kann eine Massenproduktion durchgeführt werden. Daher sollte die PCB-Mehrschichtplatine verbessert und vernünftig sein. Der Designplan ist auch für die bessere Produktion von PCB-Mehrschichtplatinen vorgesehen. Durch diese Optimierungsmethode wird das Unternehmen die PCB-Multilayer-Leiterplatte prominenter und stabiler machen und der PCB-Multilayer-Leiterplattenproduktionsindustrie in China mehr Hilfe bringen.

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