Leiterplattentechnisch - Leiterplattenhersteller Reflow Lötstruktur und Lötkurve

Leiterplattenhersteller Reflow soldering structure and soldering curve

1. Total power switch: I schaltet die power ein; O schaltet den Strom aus.

2.Farbanzeige: Zeigen Sie Betriebsinformationen an, die für den Bediener bequem ist, den aktuellen Arbeitsstatus zu verstehen und die aktuellen Parameter der Maschine genau anzuzeigen.

3. Tastatur: Eingabeinformationen zur vollständigen Steuerung der Maschine.

4. Dreifarbiges Licht: zeigen Sie den Arbeitsstatus der Maschine an.

? Rot: Die Maschine befindet sich im A]1ARM-Zustand, und die Maschine kann zu diesem Zeitpunkt nicht arbeiten, und der Fehler muss beseitigt werden.

? Gelb: WARNUNG state oder NEW JOB cutting.

? Grün: Die Maschine befindet sich in einem normalen Zustand.

Zum Beispiel: die eingestellte Temperatur einer bestimmten Temperaturzone ist 200°C, der Normalbereich ist auf 15°C eingestellt, der Alarmbereich wird auf 40°C eingestellt, und die aktuelle Temperatur ist bei 185~215°C, es leuchtet grün auf, und die aktuelle Temperatur ist bei 160~185°C oder bei 215~240°C und leuchtet rot auf, wenn die aktuelle Temperatur niedriger als 160°C oder höher als 240°C ist.

5. RESET-Taste: Wann immer Sie die Taste "E-STOP" drücken und den Ofen neu starten, müssen Sie die Taste "RESET" drücken, um den Ofen zu initialisieren; Wenn die Maschine gerade mit der Produktion beginnt, müssen Sie die Taste "RESET" drücken.

6. E-STOP-Taste: Wenn ein Notfall auftritt, drücken Sie diese Taste, um alle Netzteile zu unterbrechen, und nur der Computer wird weiter arbeiten.

7. EHC-Taste: verwendet, um die Spurbreite einzustellen.

8. H00DKEY: verwendet für das Anheben von H00D in der Ofenstruktur.

9. Spur: verwendet für PCB-Übertragung, gibt es zwei Arten Kettennetz und Kette. Das Kettennetz wird auf einer Seite und die Kette auf der Rückseite hergestellt.

10. Gasflasche: Fügen Sie automatisch Hochtemperatur-Kettenölgerät hinzu, um die Bahn mit Löchern zu schieben.

Stufe 1: Die Temperatur muss mit einer Geschwindigkeit von etwa 3°C pro Sekunde ansteigen, um das Sieden und die schnelle Reduktion des Lösungsmittels im Zinnton zu begrenzen. Wenn die Temperatur zu schnell ansteigt, kocht das Lösungsmittel, wodurch das Metallpulver im Zinngrün überall spritzt und nach dem Abkühlen und Erstarren kleine Zinnperlen bildet, die die elektrischen Eigenschaften des Produkts beeinflussen. Darüber hinaus gibt es einige elektronische Komponenten, die temperaturempfindlich sind. Wenn die Außentemperatur des Bauteils zu schnell ansteigt, wird das Bauteil explodieren.

Phase 2: Der Fluss ist aktiv, und die chemische Reinigungsaktion beginnt. Die gleiche Reinigungswirkung tritt sowohl bei wasserlöslichem als auch bei nicht sauberem Flussmittel auf, aber die Temperatur ist etwas anders. Zur Zeit, Der Fluss in der Lötpaste zerstört schnell das Oberflächenoxid des Lötmaterials und die Lotresistoberfläche des Lötmaterials. PCB Pad, so dass das Lötende des Bauteils in vollem Kontakt mit dem PCB Pad.

Die dritte Stufe: Die Temperatur steigt weiter, Die Lötpellets schmelzen zuerst separat, und beginnen Sie mit dem "Mistgras"-Prozess der Verflüssigung und Oberflächenzinnabsorption. Diese deckt alle möglichen Oberflächen ab und beginnt Lötstellen zu bilden.

Die vierte Stufe: Diese Stufe ist die wichtigste. Wenn die einzelnen Lötpartikel alle geschmolzen sind, sie verbinden sich zu flüssigem Zinn. Zur Zeit, Die Oberflächenspannung beginnt, die Oberfläche des Lötfüßes zu bilden. Wenn der Spalt zwischen dem Bauteilstift und dem PCB Pad übersteigt 4 Mio, Es ist sehr wahrscheinlich, dass sich der Stift und das Pad aufgrund der Oberflächenspannung trennen, was einen offenen Stromkreis am Feldpunkt verursacht.

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