Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - PCB-Leiterplatte Kopierplatte muss den Prozess Produktionsprozess verstehen

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Leiterplattentechnisch - PCB-Leiterplatte Kopierplatte muss den Prozess Produktionsprozess verstehen

PCB-Leiterplatte Kopierplatte muss den Prozess Produktionsprozess verstehen

2021-09-29
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Author:will

Viele Leiterplatte Kopierplattenhersteller verfügen jetzt über komplette Produktionslinien und Serviceverfahren, und selbstständig die Produktion und Verarbeitung von Leiterplatte Kopiertafeln nach dem entworfenen Leiterplatte Brettdateien kopieren.

Leiterplatte

iPCB teilt den technologischen Produktionsprozess, der verstanden werden muss:


1. Single-Board PCB Ablaufdiagramm der Prozessproduktion

Schneidenschleifen-Bohren der äußeren Schichtgrafik der Vollplattform-Vergoldung-Ätzen-Injektion-Siebdruck und Lötverständigkeit der Heißluftnivellierung



2. Doppelschichtige Leiterplatte Ablaufdiagramm des Zinnspritzverfahrens für Kopierplatten

Schneidenschleifen-Bohren-Senken-Kupfer-Außenschichtgrafiken Verdicken von elektrischem Kupfer-Zinn-Zinn-Zinn, Ätzen, Entfernen von Zinn-Zinn-Zinn-Platinen-Kopierplatte Heißluftnivellieren von Draht Siebdruck Text-Spray Zinn-Leiterplatte-Form Verarbeitung-Test-Inspektion-Lagerhaltung-Versandmanagement



3. Mehrschichtige Leiterplatte Ablaufdiagramm des Zinnspritzverfahrens für Kopierplatten

Schneidenschleifen-innerer Schichtmuster-innerer Schichtätz-Inspektion-Schwärzen-Schicht-Bohren-Bohren-Eindicken des Kupfersinkens-äußeren Schichtmusters-Eindicken des elektrischen Kupferfixierungsverzinnens, Ätzen und Entfernen von Zinn-Sekundärbohrungsschweb Inspektion Siebdruck und Lötmaske mit vergoldetem Stecker Heißluftnivellierung Text Siebdruck-Text-Spray Zinn-Umformung Verarbeitung Inspektion von Lagerhaltung Verschiffenmanagement



4. Prozessflussdiagramm der Vernickelung und der Vergoldung für Mehrschichtige Leiterplatte Kopierbrett

Schneidkantenschliff Bohren Positionierungslöcher Innenschichtmuster Innenschichtmuster Innenschichtätzen Innenschichtmusterprüfung Schwärzende Laminierung Zwischenschichtmuster Kupfer Sinken Innenschichtmuster Elektrokupferverdickungsprüfung Goldüberzug, Folienentfernung und Ätzen von Folieninspektion Screendruck und Lötmaske Screendruck Text-PCB-Form Verarbeitung Ininspektion Pre Warehousing für Liefermanagement


Das obige ist der Prozess und Produktionsprozess, der einige wenige Leiterplatte Copy Boards müssen verstehen.