Leiterplattentechnisch - ​ Erfahren Sie mehr über flexible Leiterplatten in einem Artikel

FPCEnglish full spelling FlexibelPrintedCircuit, sein Chinesisch bedeutet flexibel Leiterplatte, als Softboard bezeichnet. Es wird in Leiterschaltungsmuster durch Verwendung von Lichtabbildungsmuster Transfer und Ätzverfahren auf der Oberfläche eines flexiblen Substrats hergestellt. Die Oberflächen- und Innenschichten von doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten sind elektrisch mit den Innen- und Außenschichten durch metallisierte Löcher verbunden., Die Oberfläche des Schaltungsmusters wird durch PI und Kleberschicht geschützt und isoliert.

Es wird hauptsächlich in einseitiges Brett, Hohlbrett, doppelseitiges Brett, mehrschichtiges Brett und starr-flex Brett unterteilt.

PCB: PrintedCircuitBoard auf Englisch, sein Chinesisch bedeutet starre Leiterplatte, bezeichnet als Hartplatte.

Eigenschaften von flexiblen Leiterplatten

Kurz: kurze Montagestunden, alle Linien sind konfiguriert, wodurch redundante Kabelverbindungsarbeiten überflüssig sind;

â'Small: Das Volumen ist kleiner als PCB (Hartplatte), die das Produktvolumen effektiv reduzieren und den Tragekomfort erhöhen kann;

â'ŠLicht: leichter als PCB (Hartplatte) kann das Gewicht des Endprodukts reduzieren;

4Thin: Die Dicke ist dünner als PCB (Hartplatte), was die Flexibilität verbessern und die Montage des dreidimensionalen Raums in einem begrenzten Raum verstärken kann.

Vorteile flexibler Leiterplatten

Flexible Leiterplatten sind Leiterplatten aus flexiblen Isoliersubstraten und haben viele Vorteile, die starre Leiterplatten nicht haben:

1.Es kann gebogen, gewickelt und frei gefaltet werden, kann entsprechend den Raumlayoutanforderungen angeordnet werden und kann im dreidimensionalen Raum bewegt und erweitert werden, um die Integration der Komponentenverfügung und Drahtverbindung zu erreichen;

2. Die Verwendung von FPC Kann das Volumen und das Gewicht von elektronischen Produkten stark reduzieren, und eignet sich für die Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung hoher Dichte, Miniaturisierung und hohe Zuverlässigkeit. Daher, FPC ist weit verbreitet in der Luft- und Raumfahrt, Militär, Mobilfunk, Laptops, Computerperipheriegeräte, PDA, digital cameras and odier fields or products;

3. FPC hat auch die Vorteile der guten Wärmeableitung und Lötbarkeit, der einfachen Montage und der niedrigen Gesamtkosten usw. Das Design der weichen und harten Kombination macht auch den leichten Mangel des flexiblen Substrats in der Bauteiltragfähigkeit zu einem gewissen Grad wett.

Hauptrohstoffe des FPC

Die wichtigsten Rohstoffe sind auf der rechten Seite: 1. Basismaterial, 2. Deckfolie, 3. Verstärkung, 4. Andere Hilfsstoffe.

1. Substrat

1.1 Klebstoffsubstrat

Klebstoffsubstrate bestehen hauptsächlich aus drei Teilen: Kupferfolie, Klebstoff und PI. Es gibt zwei Arten von einseitigen und doppelseitigen Substraten. Das Material mit nur einer Seite der Kupferfolie ist einseitiges Substrat, und das Material mit doppelseitiger Kupferfolie ist doppelseitiges Oberflächensubstrat.

1.2 Kein Klebstoffsubstrat

Das nicht klebende Substrat ist das Substrat ohne Klebeschicht. Verglichen mit dem gewöhnlichen Klebesubstrat fehlt die mittlere Klebeschicht. Es besteht nur aus zwei Teilen: Kupferfolie und PI, das dünner als das Klebesubstrat ist., Bessere Dimensionsstabilität, höhere Hitzebeständigkeit, höhere Biegefestigkeit, bessere chemische Beständigkeit und andere Vorteile, es ist jetzt weit verbreitet.

Kupferfolie: Derzeit hat die allgemein verwendete Kupferfoliendicke die folgenden Spezifikationen, 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ, und jetzt wird eine dünnere Kupferfolie mit einer Dicke von 1/4OZ eingeführt, aber dieses Material wird bereits in China verwendet, und ultrafeine Straßen werden hergestellt. (Linienbreite und Linienabstand sind 0.05MM und unten) Produkte. Mit den steigenden Anforderungen der Kunden werden Materialien dieser Spezifikation in Zukunft weit verbreitet sein.

2. Deckfolie

Es besteht hauptsächlich aus drei Teilen: Freigabepapier, Kleber und PI. Am Ende verbleiben nur Kleber und PI auf dem Produkt. Das Trennpapier wird während des Produktionsprozesses abgerissen und nicht mehr verwendet (seine Aufgabe ist es, den Kleber mit Fremdstoffen zu schützen).

3. Verstärkung

Es ist ein spezifisches Material, das für FPC verwendet wird und in einem bestimmten Teil des Produkts verwendet wird, um die Stützfestigkeit zu erhöhen und die "weiche" Eigenschaft von FPC auszugleichen.

Derzeit sind die allgemein verwendeten Bewehrungsmaterialien wie folgt:

FR4-Verstärkung: Die Hauptkomponente besteht aus Glasfasergewebe und Epoxidharzkleber, der dasselbe wie das FR4-Material ist, das in PCB verwendet wird;

Stahlblechverstärkung: Die Zusammensetzung ist Stahl, der starke Härte und Stützfestigkeit hat;

PI Verstärkung: wie die Deckfolie besteht sie aus drei Teilen: PI und Freigabepapier, außer dass die PI-Schicht dicker ist und von 2MIL bis 9MIL produziert werden kann.

4. Andere Hilfsstoffe

Reiner Kleber: Diese Klebefolie ist eine wärmehärtende Acrylklebefolie, die aus Schutzpapier/Trennfolie und einer Klebeschicht besteht. Es wird hauptsächlich für geschichtete Bretter, flexible und starre Bretter verwendet, und FR-4/Stahlblechverstärkungsplatte spielt eine Rolle der Verklebung.

Elektromagnetische Schutzfolie: Zur Abschirmung auf die Leiterplattenoberfläche geklebt.

Reine Kupferfolie: nur aus Kupferfolie, hauptsächlich für die Herstellung von Hohlplatten verwendet.

5. Arten von RPC

RPC-Typen unterscheiden sich nach sechs Kriterien:

A. Einzelne Platte: Nur eine Seite hat Verdrahtung.

B. Doppelplatte: Es gibt Linien auf beiden Seiten.

C. Hohlbrett: auch bekannt als Fensterbrett (Öffnen des Fensters auf der Fingeroberfläche).

D. Schichtes Board: beidseitige Schaltung (separat).

E. Mehrschichtplatinen: Schaltungen mit mehr als zwei Schichten.

F. Rigid-Flex-Board: eine Kombination aus weichem Board und hartem Board.

FPC wird in Zukunft unter drei Aspekten innovieren, vor allem in folgenden Bereichen:

1. Dicke: Die Dicke von FPC muss flexibler und dünner sein;

2. Faltenwiderstand; die Biegefähigkeit ist ein inhärentes Merkmal von FPC, und der FPC muss in Zukunft widerstandsfähiger gegen Falten sein;

3. Prozessebene: Um verschiedene Anforderungen zu erfüllen, the FPC-Verfahren must be upgraded, und die smallest aperture and the smallest line width/Streckenabstand muss höheren Anforderungen genügen.