Leiterplattentechnisch - Verstehen Sie die Gründe, warum PCBA gereinigt werden sollte

1. PCBA-Verschmutzung

Verunreinigungen sind alle Oberflächenablagerungen, Verunreinigungen, Schlackeneinschlüsse und adsorbierte Substanzen, die die chemischen, physikalischen oder elektrischen Eigenschaften von PCBA auf ein unqualifiziertes Niveau reduzieren. Es gibt hauptsächlich folgende Aspekte:

1. Die Komponenten, aus denen die PCBA besteht, die Verschmutzung oder Oxidation der Leiterplatte selbst usw. verursachen die PCBA-Leiterplattenoberflächenverschmutzung;

2. Der Rückstand, der durch den Fluss während des Herstellungsprozesses erzeugt wird, ist auch der Hauptschadstoff;

3. Handabdrücke, Kettenkrallen und Vorrichtungsmarken, die während des Schweißens produziert werden, und andere Arten von Schadstoffen, wie Stopfkleber, Hochtemperaturband, Handschrift und Flugstaub, etc.;

4. Staub-, Wasser- und Lösungsmitteldämpfe, Rauch, winzige organische Materie am Arbeitsplatz und die Verschmutzung, die durch statische Elektrizität verursacht wird, um sich an die PCBA zu befestigen.

2. Schäden durch Verschmutzung

Verunreinigungen können direkt oder indirekt zu Potenzielle Risiken für PCBA, wie:

1. Die organische Säure im Rückstand kann Korrosion an PCBA verursachen;

2. Während des Elektrifizierungsprozesses verursachen die elektrischen Ionen im Rückstand Elektromigration aufgrund der Potenzialdifferenz zwischen den Lötstellen, die das Produkt kurzschließen lässt und versagt;

3. Rückstände beeinflussen den Beschichtungseffekt;

4. Mit Zeit- und Umwelttemperaturänderungen treten Beschichtungsrisse und Schälungen auf, die Zuverlässigkeitsprobleme verursachen.

3. Typische Probleme des PCBA-Versagens verursacht durch Verschmutzung

1. Korrosion. PCBA-Montage verwendet Eisensubstrat Boden Bleikomponenten. Aufgrund der fehlenden Abdeckung des Lötbodens produziert Eisensubstrat schnell Fe3+ unter Korrosion von Halogenionen und Feuchtigkeit, wodurch die Leiterplattenoberfläche rot wird. Darüber hinaus können saure ionische Schadstoffe in einer feuchten Umgebung Kupferleitungen, Lötstellen und Komponenten direkt korrodieren und Stromkreisfehler verursachen.

2. Elektromigration, wenn es ionische Kontamination auf der PCBA-Oberfläche gibt, ist Elektromigration sehr einfach zu treten, und das ionisierte Metall bewegt sich zwischen den gegenüberliegenden Elektroden und reduziert sich auf das ursprüngliche Metall am umgekehrten Ende, was zu einem dendritischen Phänomen führt, das dendritische Verteilung genannt wird, (Dendriten, Dendriten, Zinnhaare), Das Wachstum von Dendriten kann lokale Kurzschlüsse im Stromkreis verursachen.

3. Schlechter elektrischer Kontakt. Bei der PCBA-Montage verschmutzen einige Harze wie Kolophoniumreste häufig die Goldfinger oder andere Steckverbinder. Wenn die PCBA heiß oder in einem heißen Klima arbeitet, wird der Rückstand klebrig und leicht zu absorbieren Staub oder Verunreinigungen führen dazu, dass der Kontaktwiderstand steigt oder sogar ein offener Kreislauf ausfällt. Die Korrosion der Nickelschicht auf dem PCB-Oberflächenpad in der BGA-Lötstelle und das Vorhandensein der phosphorreichen Schicht auf der Oberfläche der Nickelschicht verringern die mechanische Haftfestigkeit der Lötstelle und des Pads. Risse treten bei normaler Beanspruchung auf, was zu Punktkontaktversagen führt.

Viertens, die Notwendigkeit der Reinigung

1. Aussehen und elektrische Leistungsanforderungen. Die intuitivste Wirkung von PCBA-Schadstoffen ist das Auftreten von PCBA. Wenn der Rückstand in einer Umgebung mit hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit platziert oder verwendet wird, kann er Feuchtigkeit aufnehmen und aufhellen. Durch den umfangreichen Einsatz von bleifreien Chips, Micro-BGAs, Chip-Scale Packaging (CSP) und 01005 in Komponenten wird der Abstand zwischen Komponenten und Leiterplatten reduziert, die Größe wird miniaturisiert und die Montagedichte steigt. Wenn das Halogenid unter dem Bauteil versteckt ist, wo es nicht gereinigt werden kann, kann eine lokale Reinigung katastrophale Folgen durch die Freisetzung von Halogenid haben.

2. Die Beschichtung der dreidichten Farbe ist erforderlich. Vor der Oberflächenbeschichtung bewirkt der nicht gereinigte Harzrückstand, dass die Schutzschicht delaminiert oder reißt; Der Wirkstoffrückstand kann eine elektrochemische Migration unter der Beschichtung verursachen, wodurch die Beschichtung entsteht. Der Bruchschutz ist unwirksam. Studien haben gezeigt, dass die Reinigung die Haftungsrate der Beschichtung um 50%.

3. Keine Reinigung erfordert auch Reinigung. Nach dem aktuellen Standard, der Begriff “no-cleaningâ€'bedeutet, dass die Rückstände der Leiterplatte sind aus chemischer Sicht sicher und haben keine Auswirkungen auf die Leiterplattenproduktionslinie und können auf der Leiterplatte belassen werden. . Korrosion, SIR, Elektromigration und andere spezielle Nachweismethoden werden hauptsächlich zur Bestimmung des Halogens eingesetzt/Halogenidgehalt, und dann die Sicherheit der sauberen Baugruppe zu bestimmen, nachdem die Baugruppe abgeschlossen ist. Allerdings, auch wenn ein sauberes Flussmittel mit niedrigem Feststoffgehalt verwendet wird, es wird immer noch mehr oder weniger Rückstände geben. Für Produkte mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, Keine Rückstände oder Verunreinigungen auf der Leiterplatte erlaubt. Für militärische Anwendungen, Selbst saubere elektronische Baugruppen müssen gereinigt werden.