Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Seit Beginn der 5G-Ära haben sich Mobiltelefone hin zu leichteren, dünneren und multifunktionalen Geräten entwickelt. Die interne Integration von Mobiltelefonen ist hoch, und die Anforderungen an Mobiltelefonanschlüsse sind auch höher. Der FPC-Stecker hat die Eigenschaften hoher Flexibilität, hoher Flexibilität, kleiner Abstand und niedriger Höhe, die gut an die Entwicklungsanforderungen von Mobiltelefonen angepasst ist. Aufgrund der Vorteile der FPC-Steckverbinder in Verbindung, sind sie das wichtigste Verbindungszubehör in elektronischen Geräten einschließlich Mobiltelefonen geworden. Der Mobiltelefon FPC Stecker hat einen kompletten Produktionsprozess. Von der Vorproduktion bis zum endgültigen Versand muss jeder Schritt konsequent ausgeführt werden, insbesondere die Auswahl geeigneter Module im Test. Das BTB/FPC Hochstrom-Splapnel-Mikronadelmodul hat eine perfekte Lösung im Handy-FPC-Steckertest.
Der FPC-Stecker hat eine breite Marktentwicklungsperspektive, mit einer kleinen und dünnen Profilstruktur und einer hochfrequenten Signalübertragungsfunktion. Auch der Pitch-Wert hat sich von 0,5mm auf 0,3mm oder sogar kleiner entwickelt. Das rasante Wachstum der Leistung von 5G-Mobiltelefonen wird einen erheblichen Anstieg der FPC-Anschlüsse vorantreiben. Die Komponenten des FPC-Verbindungsstücks umfassen Gummikern, Zungenstück, Terminal und Schweißstück. Die Komponenten erfüllen ihre Aufgaben und arbeiten miteinander zusammen, um eine Hochgeschwindigkeitsverbindung zu erreichen.
Im Handy-FPC-Steckertest muss das Verbindungsmodul in der Lage sein, sich an kleine Steigungen anzupassen, und es muss auch eine gute elektrische Leitfähigkeitsfunktion haben, um eine stabile Verbindung zu erreichen und sicherzustellen, dass der Test nicht gestört wird und normal weitergeht. Für diese Anforderungen haben BTB/FPC Hochstrom-Splapnel-Mikronadelmodule zuverlässige Lösungen, die nicht nur die Testeffizienz von FPC-Steckverbindern verbessern, sondern auch die Produktionskosten von Unternehmen senken können.
1. Das BTB/FPC Hochstrom-Schrapnel-Mikronadelmodul besteht aus hochpräziser Modularisierung, und seine integrierte Schrapnellstruktur ist leicht, dünn und zäh. Im Test im kleinen Pitchfeld kann der minimale adaptive Pitchwert 0.15mm erreichen. Im FPC-Steckertest kann eine stabile Verbindung zwischen 0.15mm-0.4mm erreicht werden, und es gibt keine gebrochenen Pins oder steckenden Pins. Das Phänomen ist sicher und zuverlässig.
2. In Bezug auf die Leitungsfunktion hat das BTB/FPC Hochstromsplittermodul die Funktion der Hochstromübertragung, und der Strom, der passieren kann, kann bis zu 50A erreichen. Während der Stromübertragung fließt es im gleichen Materialkörper, und es gibt kein Stromdämpfungsverhalten. Gute Anschlussfunktion und konstanter Widerstand.
3. Das BTB/FPC Hochstrom-Schrapnel-Mikronadelmodul hat eine durchschnittliche Lebensdauer von mehr als 20w Zeiten und kann gute Leistung auch in einer komplexen Testumgebung beibehalten. Die einzigartige einteilige Struktur, der Splitter Kopf hat eine Selbstreinigungsfunktion, so dass der Test frei von Verunreinigungen durch Verunreinigungen ist.
Die obigen sind die Eigenschaften des BTB/FPC Hochstrom-Splapnel-Mikronadelmoduls im FPC-Steckertest. Es kann eine stabile Verbindung aufrechterhalten, große Ströme übertragen, sich an kleine Neigungen anpassen und einen schnellen Versandzyklus haben und kann angepasst werden. Vorteile, die ultimative Leistung und Kostenleistung.
