Leiterplattentechnisch - Zusammenfassen Sie die Prinzipien des PCBA Herstellbarkeitsdesigns

1. Optimierung der Oberflächenmontage und des Crimpens von Bauteilen

Oberflächenmontage-Komponenten und Crimpkomponenten haben eine gute Herstellbarkeit.

Mit der Entwicklung der Komponentenverpackungstechnologie können die meisten Komponenten in Verpackungskategorien gekauft werden, die für Reflow-Löten geeignet sind, einschließlich Plug-in-Komponenten, die durch Durchgangsreflow-Löten gelötet werden können. Wenn das Design eine vollflächige Montage erreichen kann, verbessert es die Effizienz und Qualität der Montage erheblich.

Crimpkomponenten sind hauptsächlich mehrpolige Steckverbinder. Diese Art von Paket hat auch eine gute Herstellbarkeit und Verbindungszuverlässigkeit und ist auch eine bevorzugte Kategorie.

2. Die PCBA-Baugruppe Oberfläche als Objekt, considering the package size and pin spacing as a whole

The biggest impact on the overall board manufacturability is the package size and pin spacing. Auf der Prämisse der Auswahl der Oberflächenmontage Komponenten, eine Reihe von Verpackungen mit ähnlicher Verarbeitbarkeit oder eine Verpackung, die für den Druck von Lötpaste auf einer bestimmten Schablonenstärke geeignet ist, muss für eine Leiterplatte ausgewählt einer bestimmten Größe und Montagedichte. Zum Beispiel, für Mobiltelefonplatinen, Die ausgewählten Verpackungen sind für den Lotpastendruck mit 0 geeignet.1mm dickes Stahlgitter.

3. Verkürzen des Prozesspfads

Je kürzer der Prozessweg, desto höher die Produktionseffizienz und desto zuverlässiger die Qualität. Das bevorzugte Prozesspfad-Design ist:

einseitiges Reflow-Schweißen;

Doppelseitiges Reflow-Schweißen;

Doppelseitiges Reflow Löten von Lötwellen;

Doppelseitiges Reflow-Löten und selektives Wellenlöten;

Doppelseitiges Reflow-Schweißen, manuelles Schweißen.

4. Optimierung des Layouts von Komponenten

Prinzip Komponentenlayoutdesign bezieht sich hauptsächlich auf das Layout- und Abstandsdesign von Komponenten. Die Anordnung der Bauteile muss den Anforderungen des Schweißprozesses entsprechen. Wissenschaftliches und vernünftiges Layout kann die Verwendung von schlechten Lötstellen und Werkzeugen reduzieren und das Design von Stahlgittern optimieren.

5. Betrachten Sie das Design von Pads, Lötmasken und Stahlgitterfenstern als Ganzes

Das Design von Pads, Lötmaske und Schablonenöffnung bestimmt die tatsächliche Verteilung der Lötpaste und den Entstehungsprozess von Lötstellen. Die Koordination des Designs von Pad, Lötmaske und Stahlgitter hat einen großen Effekt auf die Verbesserung der geraden Durchgangsrate des Schweißens.

6. Schwerpunkt auf neuen Verpackungen

Das sogenannte neue Paket bezieht sich nicht vollständig auf die Pakete, die neu auf dem Markt erhältlich sind, sondern auf jene Pakete, mit denen das Unternehmen keine Erfahrung hat. Für die Einführung neuer Verpackungen sollte eine kleine Charge Prozessüberprüfung durchgeführt werden. Andere können es benutzen, das bedeutet nicht, dass du es benutzen kannst. Voraussetzung für den Einsatz ist es, Experimente durchgeführt zu haben, Prozesscharakteristiken und Problemspektrum zu verstehen und Gegenmaßnahmen zu meistern.

7. Fokus auf BGA, Chipkondensatoren und Kristalloszillatoren

BGA, Chipkondensatoren, und Kristalloszillatoren sind typische spannungsempfindliche Bauteile. Beim Layout, vermeiden Platzierung von Leiterplatten an Stellen, an denen die Leiterplatte während des Schweißens anfällig für Biegung und Verformung ist, Montage, Werkstattumsatz, Transport, und verwenden.

8. Studienfälle zur Verbesserung der Designvorschriften

Entwurfsregeln für die Herstellbarkeit werden aus Produktionspraktiken abgeleitet. Die kontinuierliche Optimierung und Verbesserung von Konstruktionsregeln auf der Grundlage ständig auftretender schlechter Montage- oder Fehlerfälle ist von großer Bedeutung für die Verbesserung des Designs für die Herstellbarkeit.