Leiterplattentechnisch - PCBA Alterung Test Standard und PCBA Montage Design

1. PCBA-Einbrenntest Standard und PCBA-Einbrenntest Methode

Der Hauptzweck des PCBA-Brettalterungstests ist es, die tägliche Nutzungsumgebung des Produkts durch die umfassenden Auswirkungen von Hochtemperatur, Niedertemperatur, Hoch- und Tieftemperaturänderungen und elektrischer Leistung zu simulieren und die Fehler von PCBA, wie schlechtes Löten, Komponentenparameter-Fehlanpassung und Debugging-Prozess aufzudecken, um den verursachten Fehler zu beseitigen und zu verbessern, Es wird eine Rolle bei der Stabilisierung der Parameter der nicht defekten Leiterplatte spielen.

PCBA-Alterungsstandard

1. Arbeiten bei niedrigen Temperaturen

Nachdem die Leiterplatte bei einer Temperatur von -10±3°C für 1h platziert wurde, sollte unter dieser Bedingung die Nennlast getragen werden. Unter den Bedingungen von 187V und 253V sollten alle Programme eingeschaltet sein und das Programm korrekt sein.

2. Hochtemperaturarbeiten

Nach dem Setzen der Leiterplatte bei 80±3 Grad Celsius/h, unter dieser Bedingung, mit Last, unter den Bedingungen von 187V und 253V, schalten Sie alle Programme ein und führen Sie sie aus. Das Programm sollte korrekt sein.

3. Arbeiten bei hohen Temperaturen und Feuchtigkeit

Setzen Sie die Leiterplatte für 48 Stunden auf eine Temperatur von 65±3°C und eine Luftfeuchtigkeit von 90-95% und führen Sie die Programme mit Nennlast aus. Die Programme sollten korrekt sein.

PCBA-Alterungsverfahren

1. Setzen Sie die PCBA-Platte bei Umgebungstemperatur in die Wärmealterungsanlage bei der gleichen Temperatur, und die PCBA-Platte ist in Betrieb.

2. Reduzieren Sie die Temperatur in der Ausrüstung auf den angegebenen Temperaturwert mit einer bestimmten Geschwindigkeit. Wenn die Temperatur in der Ausrüstung stabil ist, sollte die PCBA-Platine für zwei Stunden niedrigen Temperaturbedingungen ausgesetzt sein.

3. Erhöhen Sie die Temperatur in der Ausrüstung auf die angegebene Temperatur mit einer bestimmten Geschwindigkeit. Wenn die Temperatur in der Ausrüstung stabil ist, sollte die PCBA-Platine zwei Stunden lang hohen Temperaturbedingungen ausgesetzt sein.

4. Reduzieren Sie die Temperatur in der Ausrüstung auf Raumtemperatur mit einer festgelegten Geschwindigkeit, Wiederholen Sie bis zur angegebenen Alterungszeit, und führen eine Messung und Aufzeichnung auf der Leiterplatte entsprechend der angegebenen Alterungszeit.

2. Wie kann PCBA-Versammlung Zuverlässigkeitsentwurf erreichen

Spannungsempfindliche Geräte wie BGA, Chipkondensatoren und Kristalloszillatoren werden durch mechanische oder thermische Beanspruchung leicht beschädigt. Daher sollte das Design an einem Ort platziert werden, an dem die Leiterplatte nicht leicht verformt wird, oder ein verstärktes Design oder geeignete Maßnahmen zu vermeiden sind.

(1) Die spannungsempfindlichen Komponenten sollten so weit wie möglich von den Stellen platziert werden, die während der Leiterplattenmontage zum Biegen neigen. Um die Biegeverformung während der Montage der Tochterplatine zu beseitigen, sollte der Verbinder, der die Tochterplatine mit der Mutterplatte verbindet, so weit wie möglich am Rand der Tochterplatine platziert werden, und der Abstand zu den Schrauben sollte 10mm nicht überschreiten.

Ein anderes Beispiel, um Spannungsrissbildung der BGA-Lötstelle zu vermeiden, Es ist notwendig, zu vermeiden, das BGA-Layout an einer Stelle zu platzieren, die anfällig für Biegen während Leiterplattenmontage. Das schlechte Design von BGA kann leicht dazu führen, dass seine Lötstellen reißen, wenn man das Board mit einer Hand hält.

(2) Verstärken Sie die vier Ecken des großformatigen BGA.

Wenn die Leiterplatte gebogen wird, erhalten die Lötstellen an den vier Ecken der BGA die größte Kraft und können am ehesten reißen oder brechen. Daher ist die Verstärkung der vier Ecken des BGA sehr effektiv, um das Rissen der Ecklötstellen zu verhindern. Spezieller Kleber sollte zur Verstärkung verwendet werden, oder Patchkleber kann zur Verstärkung verwendet werden. Dies erfordert Platz für die Bauteilauslegung, und die Bewehrungsanforderungen und -methoden sollten auf den Prozessdokumenten angegeben werden.

Die oben genannten beiden Vorschläge werden hauptsächlich vom Design-Aspekt betrachtet. Auf der anderen Seite sollte der Montageprozess verbessert werden, um die Erzeugung von Belastungen zu reduzieren, wie die Verwendung von Stützwerkzeugen zum Halten der Platte mit einer Hand und zum Installieren von Schrauben zu vermeiden.

Daher sollte sich das Design der Montagesicherheit nicht auf die Verbesserung des Layouts der Komponenten beschränken. Die wichtigere Sache sollte sein, den Stress der Montage zu reduzieren – geeignete Methoden und Werkzeuge anzunehmen, die Ausbildung des Personals zu stärken und die Operationsaktionen zu standardisieren. Nur so kann der Montageschritt gelöst werden. Das Problem des Versagens der Lötstelle.