Leiterplattentechnisch - Über die Ausweichmethoden von gefälschten und schäbigen Komponenten-PCB Assembly

Über die Ausweichmethoden von gefälschten und schäbigen Komponenten-PCB Assembly

Fälschung ist eine Verletzung der legitimen Rechte des Inhabers von geistigen Eigentumsrechten. Die wirtschaftlichen Verluste, die durch gefälschte Komponenten verursacht werden, übersteigen bei weitem die Kosten für den reinen Austausch von Geräten, einschließlich Sicherheitskosten, Leistungseinbußen, Wartung oder Austausch und die Auswirkungen auf den Ruf. Noch wichtiger ist, dass gefälschte Komponenten schwerwiegende Folgen haben können. Gefälschte Waren können für einige destruktive Verhaltensweisen verwendet werden, die sehr wahrscheinlich eine ernsthafte Herausforderung für die nationale Sicherheit darstellen.

Der globale Halbleitermarkt ist riesig, was einige Hersteller von gefälschten Komponenten enorme Gewinne erzielen lässt.

Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie wird der Erneuerungszyklus verschiedener elektronischer Komponenten, einschließlich kunststoffgekapselter integrierter Schaltungen, kürzer und kürzer, was Schwierigkeiten für das Lieferkettenmanagement von Komponentenutzern wie komplette Maschinenausrüstung bringt, das heißt, Die ursprünglich entworfenen und verwendeten Komponenten oder integrierten Schaltkreise dürfen nicht mehr hergestellt werden, insbesondere bei geringem Verbrauch von Bauteilen, viele Sorten Für Gerätehersteller mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen können sie aufgrund des geringen Beschaffungsvolumens oft nicht direkt von Herstellern kaufen und müssen über Agenten einkaufen, Dadurch können gefälschte integrierte Schaltkreise in die Lieferkette gelangen.

Derzeit werden im Projekt verschiedene Komponenten mit unterschiedlichen Qualitätsstufen im In- und Ausland eingesetzt, insbesondere monolithische integrierte Schaltungen für Modelle. Ein großer Teil von ihnen wird aus dem Ausland importiert, die in der Regel über Agenten gekauft werden. Aufgrund des Einflusses vieler komplexer Faktoren wie Verbot, Transportbeschränkung und Abschaltung machen gefälschte und schmutzige Geräte einen erheblichen Anteil aus, was das Testscreening und die Qualitätskontrolle erschwert. Sobald diese gefälschten Geräte installiert und verwendet werden, bringen sie große Risiken für die Zuverlässigkeit der Geräte mit sich.

Sobald gefälschte und schmutzige Komponenten in die Lieferkette von Komponenten gelangen, wird dies enorme wirtschaftliche Auswirkungen auf die Elektronikindustrie haben. Es gibt verschiedene Formen der Fälschung von Komponenten: Manchmal wird das ursprüngliche IC-Logo durch Schleifen entfernt, und die schwarze Farbe wird aufgetragen und wieder markiert; Manchmal können Fälscher qualitativ hochwertige Marken machen, die genug sind, um die Fälschung mit der echten zu verwechseln; Manchmal besteht der einzige unterscheidbare Unterschied darin, dass die Oberseite des IC-Gehäuses dunkler als die Kante ist und die Farbe der Kunststoffverpackung des Geräts die gleiche sein sollte. Die DPA-Analyse wird für verschiedene ICs durchgeführt. Einige Pakete und Identifikationen sind normal, aber die Chips des gleichen IC-Typs sind unterschiedlich oder enthalten überhaupt keine Chips; Oder imitiere Chips, die funktionieren können. Tatsächlich sind diese Chips nicht vom Hersteller, der auf dem Logo angegeben ist; Manchmal wird die Identifizierung gefälschter Geräte invertiert, aber die Pins können nicht einzeln übereinstimmen; Manchmal sieht das Aussehen perfekt aus, aber der Chip ist gefälscht; Viele dieser Geräte wurden durch elektrostatische Entladungsspannungen beeinträchtigt. Auch wenn sie nicht versagen, arbeiten sie mit Verletzungen und werden früher oder später scheitern.

1 Definition und Gefährdungsanalyse gefälschter elektronischer Bauteile

1.1 was gefälschte elektronische Komponenten sind.

Für Hersteller elektronischer Bauteile beziehen sich gefälschte Bauteile auf Ersatz- oder nicht autorisierte Kopien, Bauteile, deren Materialien oder ihre eigene Leistung sich ohne vorherige Ankündigung geändert haben, und Komponenten, die den vom Lieferanten fälschlicherweise veröffentlichten Normen nicht entsprechen; Für Händler elektronischer Komponenten beziehen sich gefälschte Komponenten hauptsächlich auf Komponenten und Produkte, die unter Verletzung des geistigen Eigentums, des Urheberrechts oder des Markenrechts hergestellt und vertrieben werden, die die wahre Qualität von Produkten durch bewusste Produktänderungen verschleiern, um Verbraucher zu täuschen. Und indem man Informationen auslässt oder Mittel ergreift, um die Verbraucher in die Irre zu führen, dass es sich um ein echtes oder legales Produkt handelt.

1.2 Gefahren der Aufarbeitung gefälschter Kunststoff gekapselter IC

Die Zuverlässigkeit von aufgearbeiteten gefälschten kunststoffgekapselten IC oder gealterten Produkten oder Produkten mit potenziellen Schäden kann nicht garantiert werden. Nicht nur der frühe Ausfall ist hoch, sondern auch die zufällige Ausfallrate ist hoch, und der potenzielle Ausfall kann nicht durch Screening entfernt werden. Die Verwendung gefälschter generalüberholter Geräte führt zu einer hohen frühen Ausfallrate des Systems, und die Hauptrisiken für die Zuverlässigkeit und Sicherheit des gesamten Ausrüstungssystems sind wie folgt:

Erstens fungiert das niedrige Qualitätsniveau als das hohe Qualitätsniveau, und das IC kann unter schweren Bedingungen nicht normal funktionieren; Zweitens wurde der Refurbished Plastic Packaging IC verwendet. Im vorherigen Verwendungsprozess wurde es Schweißen unterzogen, was zu einer Restschadenstratifizierung an der internen Schnittstelle führt. Daher degeneriert im Nutzungsprozess die interne Schnittstelle. Darüber hinaus gibt es Faktoren wie Umweltwasser- und Gaserosion und verbleibende elektrische Schäden, die zur Unzuverlässigkeit des Refurbished Plastic Packaging IC führen; Drittens kann der refurbished kunststoffgekapselte IC während des Behandlungsprozesses neue Schäden einführen, wie die Beschädigung der inneren Schnittstelle während des PCBA-Entbindens, die mechanische Beschädigung des Stifts während des Entbindens und der Stiftumformung, die mechanische Beschädigung der Spanoberfläche, die durch äußeres Oberflächenschleifen während des Aufbereitungsprozesses verursacht wird. und der Rückstand von korrosiven Substanzen, die während der Stiftlötbehandlung eingeführt werden, und die potenzielle Beschädigung der elektrostatischen Entladung im Renovierungsprozess.

2 DPA-Technologie

Destruktive physikalische Analyse (DPA) bezeichnet die Zerlegung von Bauteilproben, um zu überprüfen, ob Konstruktion, Struktur, Materialien, Herstellungsqualität und Verfahren elektronischer Bauteile (nachstehend "Bauteile" genannt) den Anforderungen der beabsichtigten Verwendung oder einschlägigen Spezifikationen sowie der Zuverlässigkeit und Tragfähigkeit der Bauteile entsprechen; Und der ganze Prozess einer Reihe von Tests und Analysen vor und nach der Anatomie.

DPA ist ein Prozess der potenziellen Fehlerbestätigung und der potenziellen Fehlergefährdungsanalyse. Es ist auch eine vorherige Vorhersage der Zuverlässigkeit von Komponenten vor dem Gebrauch. Tatsächlich kann die DPA-Technologie im Produktionsprozess von Komponenten, nach der Produktion und vor der Maschine weit verbreitet sein, um zu prüfen, ob potenzielle Fehler in Materialien und Prozessen vorliegen. Die Einzelheiten sind wie folgt:

(l) Es wird verwendet, um die Ursachen von unqualifizierten elektrischen Eigenschaften elektronischer Komponenten ohne vollständigen Funktionsverlust zu analysieren;

(2) Es wird für die Qualitätsüberwachung des Produktionsprozesses elektronischer Bauteile, insbesondere des Schlüsselprozesses, sowie für die Qualitätsanalyse und -kontrolle von Halbzeugen verwendet;

(3) Wird verwendet, um Fehlermodi im Zusammenhang mit Produktdesign, Struktur, Montage und anderen Prozessen zu steuern;

(4) zur Identifizierung des Zuverlässigkeitsrisikos elektronischer Bauteile verwendet;

(5) Verwendet für Lieferinspektion und Ankunftsinspektion von elektronischen Komponenten;

(6) Es wird verwendet, um die Echtheit elektronischer Bauteile zu identifizieren.

Projektname und Code des DPA.

Die Hauptmerkmale typischer gefälschter und schäbiger integrierter Schaltungen umfassen Stiftdefekte, Schalenfehler, Logosanierung, abnormale elektrische Parameter, Glasschmelzdichtungsfehler und Matrizenfehler, die durch visuelle Inspektion, elektrische Parameterprüfung, Zuverlässigkeitsscreening-Test und DPA identifiziert werden können.

3 Vorschläge für Benutzer der ganzen Maschine

3.1 modifizieren Sie die Qualitätskontrollspezifikation für die Komponentenbeschaffung und fügen Sie Identifikationsanforderungen für kunststoffgekapselte Komponenten hinzu

Ändern Sie die Spezifikationen der Beschaffungsqualität der verschiedenen Komponenten. Beim Kauf oder der Auswahl von kunststoffgekapselten IC ist die gefälschte Identifizierung des kunststoffgekapselten IC als Grundanforderung zu betrachten. Gegenwärtig gibt es eine peinliche Situation, dass die gesamten Maschinenhersteller den überholten und gefälschten importierten Kunststoff-gekapselten IC hassen und nicht wagen, ihn zu identifizieren. Besonders für den IC, der in industriellen elektronischen Geräten verwendet wird, ist es aufgrund der großen Anzahl von Modellen und der geringen Anzahl von Einzelmodellen schwierig zu kaufen. Es ist oft ein Zufall, dass "diejenigen, die nicht wissen, nicht schuldig sind" um des Fortschritts willen.

Die Aufarbeitung von gefälschten importierten Kunststoffverpackungen IC umfasst eine breite Palette von Modellen. Die gekaufte importierte Kunststoffverpackung IC muss identifiziert und kontrolliert werden. Durch 100% Identifikation der Beschaffungsarge kann der aufgearbeitete gefälschte importierte Kunststoffverpackungs-IC am Einsatz in elektronischen Geräten mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen weitestgehend verhindert werden.

3.2 eine Datenbank zur Sanierung und Fälschung einrichten und regelmäßig veröffentlichen

Die Daten der Aufarbeitung und Fälschung umfassen zwei Aspekte: Zum einen werden die Daten der identifizierten Aufarbeitungs- und Fälschungsmodelle im Rahmen des Beschaffungssystems und des Qualitäts- und Designsystems zusammengefasst und veröffentlicht, um die Identifizierungsergebnisse der Aufarbeitung und Fälschung zu teilen und Missbrauch zu vermeiden; Die andere besteht darin, die Datenbank der wiederaufbereiteten Methoden zur Identifizierung von Fälschungen aufzubauen und schrittweise zu verbessern. Dateninhalte, die zur Identifizierung von Nachahmungen bei Sanierungsarbeiten verwendet werden, einschließlich "realer Daten" und "falscher Daten".

"Reale Daten" umfassen hauptsächlich das Modell der internationalen Marke IC, die Identifizierung und Bedeutung jedes Modells und jeder Charge, die Layoutidentifikation und Layoutstruktur des internen Chips jedes Modells, die Struktur der Verpackung und Vernetzung, die Materialzusammensetzung sowie das Datum der Produktion, das Datum der Abschaltung oder erwarteten Abschaltung, etc. Beurteilung der Aufarbeitung von gefälschten Kunststoffverpackungen IC basierend auf realen Daten oder Standard. Diese Daten sind riesig und erfordern menschliche Investitionen. Sobald jedoch eine Datenbank gebildet ist, kann sie eine langfristige Rolle bei der Identifizierung aufgearbeiteter gefälschter IC spielen. "Fälschungsdaten" umfassen in der Regel Fälschungsmerkmale und Identifikationsergebnisse von aufgearbeiteten Fälschungen, die bei der Identifizierung gefunden wurden. Mit diesen Daten kann die Identifizierung von aufgearbeiteten gefälschten IC verbessert werden.

3.3 Verstärkung der Zusammenarbeit mit professionellen technischen Drittinstitutionen zur rechtzeitigen Identifizierung gefälschter Produkte

Die Verwendung gefälschter generalüberholter Geräte hat die Produktion, Entwicklung, Zuverlässigkeit und Sicherheit kompletter Geräte oder Geräte ernsthaft beeinträchtigt. Es ist unmöglich, diese Probleme in einem Service zu lösen. Wir müssen ausharren und unermüdliche Anstrengungen unternehmen, und die Technologie der gefälschten Sanierung verändert sich mit jedem Tag. Daher müssen wir uns auf die entsprechenden fachlichen und technischen Einrichtungen für professionelle Forschung und Unterstützung verlassen, um die Qualitäts- und Beschaffungsabteilungen bei der Prävention und Kontrolle gefälschter generalüberholter Geräte zu unterstützen.

4 Schlussfolgerung

Fälschung ist eine Verletzung der berechtigten Rechte eines Inhabers geistigen Eigentums. Hoher Gewinn, risikoarme Ermittlungen und schwacher Meldemechanismus bieten eine Chance für Fälschungen. Gefälschte elektronische Bauteile verursachen potenzielle Sicherheitsrisiken und verursachen Herstellern und Händlern verschiedene Verluste wie Reputationsverleumdung.

Die boomende Marktwirtschaft in der heutigen Welt unterscheidet sich für Fälscher nicht vom Himmel. Nur wenn die wirtschaftliche Entwicklung fairen Handel annimmt und internationale Geschäftsnormen und Umsetzungsnormen einhält, kann dieses Problem gemildert werden. Gerätehersteller können auch dazu beitragen, die Möglichkeit von Fälschungen zu verringern, indem sie öffentliche oder nicht öffentliche Fälschungsschutztechnologien einsetzen und wirksame Regulierungsverfahren einführen.

OEMs können das Risiko von gefälschten Geräten in ihren Produkten durch geeignete veraltete Vorhersage- und Managementmethoden effektiv reduzieren. Angesichts der rasanten technologischen Innovation in der heutigen Welt ist es jedoch nicht ratsam, nicht autoritativen Warenquellen zu vertrauen. Tatsächlich sind die Erteilung von Lizenzen an Lieferanten aller elektronischen Komponenten und die vollständige Optimierung des autorisierten Vertriebsschemas auch schwer und unpraktisch.