Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Manual Visual (MVI) Testing Technology in PCBA Assembly

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Leiterplattentechnisch - Manual Visual (MVI) Testing Technology in PCBA Assembly

Manual Visual (MVI) Testing Technology in PCBA Assembly

2021-10-11
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Author:Aure

PCB, auch bekannt als Leiterplatten, sind Anbieter von elektrischen Verbindungen für elektronische Komponenten. Leiterplatten werden oft durch "PCB" dargestellt,können aber nicht als "PCB-Leiterplatten" bezeichnet werden.


Seine Entwicklung hat eine Geschichte von mehr als 100 Jahren; sein Entwurf ist hauptsächlich Layout-Design; Der Hauptvorteil der Verwendung von Leiterplatten besteht darin, Verdrahtungs- und Montagefehler erheblich zu reduzieren und das Automatisierungsniveau und die Produktionsarbeitsrate zu verbessern.


Derzeit gibt es eine Vielzahl von Prüftechnologien, die im Bereich der elektronischen Baugruppenprüfung verwendet werden. Häufig verwendet sind manuelle visuelle Inspektion (MVI), In-Circuit Tester (ICT) und automatische optische Inspektion (automatische optische Inspektion, kurz AOI), automatische Röntgeninspektion (kurz AXI), Funktionsprüfer (kurz FCT), etc.

Sie können in zwei Kategorien eingeteilt werden, je nachdem, ob die PCBA eingeschaltet hat: eine ist elektrische Prüftechnik, die andere ist das Ende der nichtelektrischen Prüfung, oder ob die PCBA in Kontakt mit der Testausrüstung ist, wird in zwei Kategorien unterteilt: eine ist das Ende der Kontaktprüfung, eine ist berührungslose Prüftechnologie.


PCB


Manuelle visuelle MVITDer manuelle visuelle Test besteht darin, die Bauteilplatzierung, -einführung und -lötmaterialien auf der Leiterplatte durch menschlichen visuellen Vergleich zu bestätigen. Verlassen Sie sich auf die Augen des Bedieners, um Waren zu sehen, ergänzt durch Lupe und Mikroskop visuelle Inspektion. Diese Technik ist eine der ältesten und am weitesten verbreiteten Online-Testmethoden.

Mit der Anwendung und Entwicklung der mikroelektronischen Oberflächenmontagetechnologie (SMT-Verarbeitung) entwickeln sich elektronische Produkte jedoch in Richtung Licht, dünn und miniaturisiert, und die Dichte von Leiterplatten-Baugruppen (PCBA) ist mit der kontinuierlichen Miniaturisierung von Komponenten höher und höher geworden. Cheats Plug-in-Komponenten blockieren einander das Sehen, ebenso wie Mikropakete (0201), "unsichtbare" Lötstellen (wie BGA, CSP und Flip-Chip-Komponenten FCA), die in den letzten Jahren weit verbreitet sind. Die Methode der "Betrachtung der Farbe" ist für das bloße Auge machtlos, und die Qualität der PCBA-Verarbeitung kann nicht mehr garantiert werden.


Jemand führte einmal ein solches Experiment durch und ließ vier erfahrene Inspektoren die Lötstellenqualität derselben Platine (Leiterplatte mittlerer Komplexität, wie 300-Komponenten, 3.500-Knoten-Einzelplatine) jeweils viermal überprüfen. Infolgedessen entdeckte der erste Inspektor 44% der Mängel, der zweite Inspektor hatte eine 28% Vereinbarung mit dem ersten und der dritte Inspektor eine 12% Vereinbarung mit den ersten beiden. Und der vierte Inspektor stimmt nur 6% mit den ersten drei überein. Dieser Test zeigte die Subjektivität der manuellen Sichtprüfung, die weder zuverlässig noch wirtschaftlich ist. Derzeit wird das manuelle visuelle Prüfverfahren nur als ergänzendes Hilfsverfahren im Herstellungsprozess verwendet.


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