Leiterplattentechnisch - So entwerfen Sie die Zuverlässigkeit der PCBA-Baugruppe

In PCB-Design und Layout, Montagesicherheit, auch bekannt als Prozesssicherheit, bezieht sich in der Regel auf die Fähigkeit von PCBA nicht durch normale Operationen während Montage und Löten beschädigt werden. Wenn das Design falsch ist, Es ist leicht, die Lötstellen oder Bauteile zu beschädigen oder zu beschädigen.

Im PCB-Design und Layout bezieht sich die Montagezuverlässigkeit, auch bekannt als Prozesszuverlässigkeit, normalerweise auf die Fähigkeit von PCBA, durch normale Operationen während der Montage und des Lötens nicht beschädigt zu werden. Wenn das Design falsch ist, können die Lötstellen oder Komponenten leicht beschädigt oder beschädigt werden.

So entwerfen Sie die Zuverlässigkeit der PCBA-Baugruppe

Spannungsempfindliche Geräte wie BGA, Chipkondensatoren und Kristalloszillatoren werden durch mechanische oder thermische Beanspruchung leicht beschädigt. Im PCB-Design und Layout sollte das Layout an einem Ort platziert werden, an dem die PCB nicht leicht verformt oder verstärkt wird oder geeignete Maßnahmen zur Umgehung aufweist.

So entwerfen Sie die Zuverlässigkeit der PCBA-Baugruppe

(1) In PCB-Design und Layout, Spannungsempfindliche Bauteile sollten so weit wie möglich von biegeanfälligen Stellen platziert werden. Leiterplattenmontage. Um die Biegeverformung während der Montage der Tochterplatine zu beseitigen, Der Stecker, der die Tochterplatine mit der Motherboard verbindet, sollte so weit wie möglich am Rand der Tochterplatine platziert werden, und der Abstand von den Schrauben sollte 10mm nicht überschreiten.

Zum Beispiel ist es notwendig, das BGA-Layout nicht an einer Stelle zu platzieren, die während der Leiterplattenmontage anfällig für Biegungen ist, um Risse der BGA-Lötstelle zu vermeiden. Das schlechte Design von BGA kann leicht dazu führen, dass seine Lötstellen reißen, wenn man das Board mit einer Hand hält.

So entwerfen Sie die Zuverlässigkeit der PCBA-Baugruppe

(2) Verstärken Sie die vier Ecken des großformatigen BGA.

In PCB-Design und Layout, wenn die Leiterplatte gebogen ist, Die Lötstellen an den vier Ecken des BGA erhalten die größte Kraft und können am ehesten reißen oder brechen. Daher, Die Verstärkung der vier Ecken des BGA ist sehr effektiv, um das Rissen der Ecklötstellen zu verhindern. Spezieller Kleber sollte zur Verstärkung verwendet werden, oder Patchkleber kann zur Verstärkung verwendet werden. Dies erfordert Platz für das Bauteillayout, und die Bewehrungsanforderungen und -methoden sollten auf den Prozessunterlagen angegeben werden.

So entwerfen Sie die Zuverlässigkeit der PCBA-Baugruppe

Beim PCB-Design und Layout werden die beiden oben genannten Vorschläge hauptsächlich aus dem Designaspekt betrachtet. Auf der anderen Seite sollte der Montageprozess verbessert werden, um die Erzeugung von Belastungen zu reduzieren, wie die Verwendung von Stützwerkzeugen zum Halten der Platine mit einer Hand und Befestigungsschrauben zu vermeiden. Daher sollte sich das Design der Montagesicherheit nicht auf die Verbesserung des Layouts der Komponenten beschränken. Die wichtigere Sache sollte sein, den Stress der Montage zu reduzieren – geeignete Methoden und Werkzeuge anzunehmen, die Ausbildung des Personals zu stärken und die Operationsaktionen zu standardisieren. Nur so kann der Montageschritt gelöst werden. Das Problem des Versagens der Lötstelle.