Leiterplattentechnisch - Warum ist die Lötstelle bei der PCBA-Verarbeitung ungültig?

PCBA-Verarbeitung Lötstellen sind ungültig wegen schlechter elektronischer Bauteilstifte, Flussqualitätsfehler, nicht qualifizierte Rückstände, und Luftoxidation; zusätzlich, the quality control method is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. Nächster, Ich werde die Details für Sie vorstellen.

PCBA-Verarbeitung Lötstellen sind ungültig wegen schlechter elektronischer Bauteilstifte, Flussqualitätsfehler, nicht qualifizierte Rückstände, und Luftoxidation; zusätzlich, the quality control method is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs.

1. Warum ist die Lötstelle ungültig in der PCBA-Verarbeitung?

1. Schlechte Positionierung der elektronischen Geräte: Beschichtung, Umweltverschmutzung, Luftoxidation, gemeinsame Punkte.

2. PCB-Schweißschicht ist nicht gut: Beschichtung, Umweltverschmutzung, Luftoxidation, Ausdehnung und Kontraktion.

3. Schweißmaterialqualitätsmängel: Zusammensetzung, unqualifizierter Rückstand, Luftoxidation.

4. Nachteile der Flussqualität: niedriger Fluss, hohe Erosion, niedriger SIR.

6. Nachteile anderer Hilfsstoffe: Klebstoffe und Reinigungsmittel.

Zweitens, wie man die Qualität der PCBA-Verarbeitung kontrolliert

1. Es ist besonders wichtig, nach Erhalt eines Auftrags zur Verarbeitung ein Vorproduktionsgespräch abzuhalten. PCBA. Es ist hauptsächlich der Prozess der Analyse PCB Gerberfiles and submitting manufacturability reports (DFM) according to different customer needs. Viele kleine Hersteller schenken diesem nicht viel Aufmerksamkeit. Aber das ist oft der Fall. Es ist nicht nur einfach, Qualitätsprobleme aufgrund schlechter PCB Design, aber auch viele Nacharbeiten und Reparaturarbeiten.

2. Kauf und Inspektion von elektronischen Komponenten, die von PCBA bereitgestellt werden

Die Beschaffungskanäle elektronischer Bauteile müssen streng kontrolliert werden, und Waren müssen von großen Händlern und Originalherstellern bezogen werden, um die Verwendung von gebrauchten Materialien und gefälschten Materialien zu vermeiden. Darüber hinaus ist es notwendig, eine spezielle PCBA-Eingangsinspektionsstation einzurichten, um die folgenden Punkte streng zu überprüfen, um sicherzustellen, dass die Komponenten fehlerfrei sind.

PCB: Überprüfen Sie den Temperaturtest des Reflow-Ofens, ob die Durchgangslöcher ohne fliegende Leitungen blockiert oder undicht sind, ob die Oberfläche der Platte gebogen ist usw.

IC: Überprüfen Sie, ob der Siebdruck genau dem Siebdruck entspricht. BOM und lagern Sie es unter konstanter Temperatur und Feuchtigkeit.

3. SMT-Baugruppe

Lötpastendruck- und Reflowofentemperaturregelungssysteme sind Schlüsselpunkte in der Montage, und Laservorlagen mit höheren Qualitätsanforderungen und höheren Verarbeitungsanforderungen sind erforderlich. Entsprechend den Bedürfnissen der Leiterplatte müssen einige das Stahlgitter oder U-förmige Löcher erhöhen oder reduzieren, müssen nur das Stahlgitter entsprechend den Prozessanforderungen herstellen. Unter ihnen ist die Temperaturregelung des Reflow-Ofens sehr wichtig für die Benetzung der Lötpaste und die Festigkeit des Stahlnetzes und kann entsprechend der normalen SOP-Betriebsführung eingestellt werden. Darüber hinaus kann die strenge Implementierung von AOI-Tests Defekte, die durch menschliche Faktoren verursacht werden, erheblich reduzieren.

4. Plug-in Verarbeitung

Im Plug-in-Prozess ist das Formdesign des Wellenlötens der Schlüssel. PE-Ingenieure müssen weiterhin üben und zusammenfassen, wie Formen verwendet werden, um die Produktivität zu maximieren.

5. Prüfung der PCBA-Verarbeitungsplatine

For orders with PCBA-Prüfung requirements, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), combustion test (aging test), Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfung, Fallprüfung, etc.