Leiterplattentechnisch - Beschreibung des PCBA-Verfahrens zur Verarbeitung von schwarzen Löchern

★ Saubere Lochbehandlung: Der Graphit und Ruß in der PCBA schwarz Löchlösung negativ geladen, und stoßen die negative Ladung auf der Harzoberfläche der Lochwand nach dem Bohren ab, und kann nicht elektrostatisch adsorbiert werden, die sich direkt auf die Adsorptionswirkung von Graphit Ruß auswirkt. Durch Anpassung der positiven Ladung des Reglers, Die negative Ladung auf der Harzoberfläche kann neutralisiert werden und sogar das Porenwandharz kann eine positive Ladung erhalten, um die Adsorption von Graphit und Ruß zu erleichtern.

★ Wasserreinigung: Reinigen Sie die überschüssige Restflüssigkeit im Loch und auf der Oberfläche.

★ PCBA Black Hole Behandlung: Durch physikalische Adsorption wird eine gleichmäßige und feine leitfähige Schicht aus Graphit Carbon Black auf der Oberfläche des Lochwand Substrats adsorbiert.

★ Wasserreinigung: Reinigen Sie die überschüssige Restflüssigkeit im Loch und auf der Oberfläche.

★ Trocknen: Um die Feuchtigkeit in der Adsorptionsschicht zu entfernen, kann eine kurzfristige Hochtemperatur- und langfristige Niedertemperatur-Behandlung verwendet werden, um die Haftung zwischen dem Graphit-Ruß und der Oberfläche des Porenwand-Substrats zu verbessern.

★ Mikroätzbehandlung: Erstens, Es wird mit Alkalimetall-Borsalzlösung behandelt, um die Graphit- und Rußschicht mikroschwellend erscheinen zu lassen, Bildung mikroporöser Kanäle. This is because in the Prozess der PCBA black Lochung, Graphit-Ruß wird nicht nur an der Lochwand adsorbiert, aber auch adsorbiert auf dem inneren Kupferring und der Oberflächenkupferschicht des Substrats. Um eine gute Kombination von galvanischem Kupfer und Basiskupfer zu gewährleisten, Der Graphit Ruß auf dem Kupfer muss entfernt werden. Aus diesem Grund, Nur die Graphit- und Rußschichten erzeugen mikroporöse Kanäle, die durch die Ätzlösung entfernt werden können. Weil die Ätzlösung durch die mikroporösen Kanäle, die durch die Graphit- und Rußschicht erzeugt werden, auf die Kupferschicht ätzt, und die Kupferoberfläche ist um ca. 1-2μm mikroätzt, Der Graphit Carbon Ruß auf dem Kupfer wird entfernt, weil es keinen Halt gibt. Graphit und Ruß auf dem nichtleitenden Substrat der Lochwand bleiben im Originalzustand, Bereitstellung einer guten leitfähigen Schicht für die direkte Galvanik.

★ Inspektion: Verwenden Sie Inspektionsspiegel oder Stereomikroskop, um zu überprüfen, ob die Beschichtung auf der inneren Oberfläche des Lochs vollständig und gleichmäßig ist.

★ Galvanisiertes Kupfer: in den Tank geladen und Impulsstrom verwendet, um sicherzustellen, dass die leitfähige Beschichtung vollständig bedeckt ist.

(3).6 Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

(1) Der Lösungstank des schwarzen Lochs ist mit einer zirkulierenden Rührvorrichtung ausgestattet. Bei der Verwendung einer horizontalen Produktionslinie ist es am besten, ein Ultraschallverfahren oder ein Wasserstrahlsprühverfahren zu verwenden.

(2) Trocknen durch Tauchmethode kann Ofen oder Trocknungstunnel verwenden, die Temperatur ist 80~85 Grad Celsius, und die Zeit ist 2~3 Minuten. Der horizontale Typ sollte mit Heiß- und Kaltlufttrocknungsabschnitt ausgestattet sein. Wenn das verarbeitete spezielle Material nicht beständig gegen hohe Temperatur ist, sollte es bei 60~65 Grad Celsius für 8~10 Minuten getrocknet werden; Wenn schwarze Lochflüssigkeit verwendet wird, um FR-4 oder PTFE und CEM-3 Platten mit einer Dicke von mehr als 1.0mm herzustellen, sollte die Trocknungstemperatur auf 95 Grad Celsius für zwei Minuten eingestellt werden.

(3)Schwarzes Loch aus PCBA liquid should be tested for solidity and PH value on a regular basis. Unter normalen Einsatzbedingungen, die Fixpunkte werden nicht abnehmen. Wenn die festen Linienpunkte abnehmen, Verwenden Sie Mieles MN-701B zur Einstellung. Wenn der pH-Wert der schwarzen Lochflüssigkeit niedriger als 9 ist.5, wird die Aktivität der Lösung entsprechend reduziert, und es muss an Ort und Stelle mit Reagenz Ammoniak justiert werden.