Leiterplattentechnisch - Elektronische Fabriken müssen jeden Prozess der PCBA steuern

PCBA ist eine Reihe von Verarbeitungsprozessen wie LeiterplatteHerstellung, Beschaffung und Inspektion von Bauteilen, SMT-Chipverarbeitung, Plug-in Verarbeitung, Programmablauf, Prüfung, und Alterung. Der PCBA-Verarbeitungsprozess beinhaltet viele Verbindungen, und die elektronische Verarbeitungsfabrik muss die Qualität jeder Verbindung kontrollieren, um gute Produkte zu produzieren.

1. Leiterplattenherstellung

Analysieren Sie nach Erhalt des PCBA-Auftrags die Gerber-Datei, achten Sie auf die Beziehung zwischen dem Leiterplattenlochabstand und der Tragfähigkeit der Platine, verursachen Sie keine Biegung oder Bruch und ob die Verkabelung Schlüsselfaktoren wie Hochfrequenzsignalstörungen und Impedanz berücksichtigt.

2. Beschaffung und Inspektion von Bauteilen

Die Beschaffung von Komponenten erfordert eine strenge Kontrolle der Kanäle und muss von großen Händlern und Originalfabriken abgeholt werden, und 100% vermeiden gebrauchte Materialien und gefälschte Materialien. Darüber hinaus wird eine spezielle Prüfstelle für eingehende Materialien eingerichtet, und die folgenden Artikel werden streng geprüft, um sicherzustellen, dass die Komponenten fehlerfrei sind.

PCB: Reflow Lötofentemperaturtest, keine fliegenden Leitungen, ob die Durchkontaktierungen blockiert oder Tinte ausläuft, ob die Leiterplattenoberfläche gebogen ist usw.;

IC: Überprüfen Sie, ob das Sieb vollständig mit der Stückliste übereinstimmt, und halten Sie es bei konstanter Temperatur und Feuchtigkeit;

Andere gebräuchliche Materialien: Überprüfen Sie Siebdruck, Aussehen, Einschaltmessung usw. Die Inspektionselemente werden gemäß der zufälligen Inspektionsmethode durchgeführt, und das Verhältnis ist im Allgemeinen 1-3%.

3. SMT Patch Verarbeitung

Lötpastendruck und Reflow Ofen Temperaturkontrolle sind Schlüsselpunkte, und es ist sehr wichtig, Laserschablonen von guter Qualität zu verwenden und Prozessanforderungen zu erfüllen. Nach dem Anforderungen an Leiterplatten, Einige Stahlgitterlöcher müssen vergrößert oder verkleinert werden, oder U-förmige Löcher werden verwendet, um Stahlgitter entsprechend Prozessanforderungen herzustellen. Die Ofentemperatur- und Geschwindigkeitsregelung des Reflow-Lötens ist sehr wichtig für die Infiltration der Lötpaste und die Zuverlässigkeit des Lötens. Es kann gemäß den normalen SOP-Betriebsrichtlinien gesteuert werden. Darüber hinaus, AOI-Tests müssen strikt durchgeführt werden, um die durch menschliche Faktoren verursachten Fehler zu minimieren.

4. DIP-Plug-in Verarbeitung

Im Plug-in-Prozess ist das Formendesign zum Wellenlöten ein Schlüsselpunkt. Wie man Formen verwendet, um die Wahrscheinlichkeit guter Produkte nach dem Ofen zu maximieren, ist ein Prozess, den PE-Ingenieure weiterhin üben und Erfahrungen zusammenfassen müssen.

5. Programmfeuer

Im vorherigen DFM-Bericht können Kunden vorgeschlagen werden, einige Testpunkte auf der Leiterplatte einzurichten, der Zweck ist es, die PCB- und PCBA-Schaltungskontinuität nach dem Löten aller Komponenten zu testen. Wenn Sie Bedingungen haben, können Sie den Kunden bitten, ein Programm bereitzustellen und das Programm durch den Brenner in den Hauptsteuerungs-IC zu brennen, können Sie die Funktionsänderungen, die durch verschiedene Berührungsaktionen verursacht werden, intuitiver testen, um die Funktion der gesamten PCBA-Vollständigkeit zu testen.

6. PCBA-Leiterplattenprüfung

Für Bestellungen mit PCBA-Prüfung Anforderungen, der Hauptinhalt der Tests umfasst IKT, FCT, Alterungstest, Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfung, Fallprüfung, etc., die nach dem Testplan des Kunden und zusammengefassten Berichtsdaten betrieben werden können.