Leiterplattentechnisch - Die Anwendung fortschrittlicher FPC-Materialien ist auf dem Vormarsch

Mobile Geräte schrumpfen die Produktgröße weiter, gepaart mit der steigenden Nachfrage nach tragbaren Geräten, Die ursprüngliche Verwendung der Leiterplatte wurde stark in Richtung kleiner Größe integriert, hohe Dichte, um die Anforderungen der Produktstruktur zu erfüllen, Anteil der Verwendung von flexible Leiterplatte Schaltungssubstrat Je höher das kommende, Die Leistung des flexiblen Substrats wird sich auf die Integration und Haltbarkeit des Produkts auswirken.

In den letzten Jahren haben sich aufgrund der drastischen Veränderungen auf dem globalen Markt die Verkäufe von Desktop-Computern und Notebooks, die ursprünglich PCBs verwendeten, verlangsamt, selbst wenn der kommerzielle Host-Computer aufhört, das alte Betriebssystem bei Microsoft zu unterstützen und den Ersatz von PC/NB für kommerzielle Zwecke zu stimulieren. Der Gesamtumsatz und der Rohertrag sind jedoch noch schlechter als Smartphones und Tablet-Computer-Produkte. Es sind nicht nur PCB-Nutzung und Trends, die direkt der Marktnachfrage folgen, um entsprechende Veränderungen zu bewirken. Tragbare Smart-Produkte, die in 2014 an Popularität auf dem Markt zugenommen haben, sind für Leiterplatten wichtiger. Die Nachfrage ist kompakter und kompakter und erfordert sogar eine große Anzahl flexibler Leiterplatten (FPC), um den Anforderungen der Produktintegration gerecht zu werden.

Entwicklung der Nachfrage nach elektronischen Produkten, FPC Soft Board Zunahme der Anwendungen

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten ist nicht nur für tragbare Smart-Produkte hoch, sondern auch für Tablet-Computer und Smartphone-Produkte. Dies liegt daran, dass 3C elektronische Geräte immer dünner, leichter, kleiner und mobiler sind. FPC ist eine flexible Leiterplatte. Im Allgemeinen ist eine Leiterplatte eine Schicht aus Glasfasersubstrat, das mit Kupferfolienmaterial beschichtet ist, so dass die Leiterplatte die grundlegende Dicke und Härte hat und zum Schweißen von integrierten Schaltungen und elektronischen Komponenten auf dem Substrat verwendet wird. Obwohl herkömmliche Leiterplatten mit hoher Dichte und Mehrschichtdicke weiter verbessert werden, nehmen Leiterplatten immer noch mehr Platz ein und sind weniger flexibel im Einsatz. Die flexible Leiterplatte hat flexible Eigenschaften, die den internen Leiterplattenraum effektiv konstruieren können, und kann elektronische Produkte auch für leichte, dünne, kurze und kleine Designrichtungen besser geeignet machen.

Was die Leiterplatte betrifft, muss sie die Anforderungen der Verdünnung erfüllen und sich an die Umgebung der Kleinraumverpackung anpassen und sogar die Anforderungen der hohen Geschwindigkeit und der hohen Wärmeleitung berücksichtigen. Unter ihnen ist die flexible Leiterplatte für Verdünnungs- und Verpackungsanforderungen mit hoher Dichte steifer als die starre Leiterplatte. Die Vorteile der guten Verwendung und die neue Art von flexiblen Leiterplatten zielen auch auf Hochgeschwindigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, 3D-Verdrahtung, hochflexible Montage und andere Mehrwertvorteile ab, die besser auf die Anforderungen flexibler Bauprodukte für tragbare Anwendungen reagieren können und weiche Anwendungen ermöglichen.

Soft Board eignet sich für spezielle Konfigurationszwecke

Um die Anforderungen einer speziellen Konfiguration oder eines flexiblen Strukturdesigns zu erfüllen, kann die ursprüngliche starre Leiterplattenstruktur die Produktdesignanforderungen sicherlich nicht erfüllen. Selbst wenn die flexible Leiterplatte nicht die volle Anwendung erfüllen kann, wird zumindest das Produktdesign den Kernkreis nicht beeinflussen. Die erforderliche kleine und dünne Leiterplatte, abgestimmt mit einer flexiblen Leiterplatte, verwendet 3D-Verdrahtung, um andere Funktionsmodule in Reihe zu verbinden oder Schlüsselbatterien, Sensoren und andere Komponenten anzuschließen, während die Funktion der flexiblen Leiterplatte, die harte Leiterplatte vollständig zu ersetzen, noch nicht möglich ist aber mit flexiblen Leiterplatten, die versuchen, dünnere Substrate (Kupferfolie, Substrate, Substrate), Berührung (leitfähige Tinte), hohe Hitzebeständigkeit (Substrate, Substrate, Klebstoffe) und niedrigen elektrischen Strom einzuführen. Durch Transparenz (Basismaterial, Substrat) wird auch der Markteinsatz flexibler Leiterplatten vielfältiger und praktischer.

Die Entwicklung der Softboard-Materialtechnologie folgt der Nachfrage der 3C/IT-Produktherstellung

Zusammenfassend den Entwicklungsverlauf von flexiblen Leiterplatten entspricht es in der Tat dem Entwicklungstrend von Smartphones, Tablet-Computern und sogar neuartigen tragbaren Smart-Geräten. Die Entwicklung verschiedener flexibler Leiterplattenmaterialien wird meist als Reaktion auf die Bedürfnisse von Endprodukten verbessert. Forschung und Entwicklung.

Je nach Komplexität ihrer Struktur werden flexible Leiterplatten hauptsächlich in einseitige, doppelseitige und mehrschichtige flexible Leiterplatten unterteilt. Der Anwendungsbereich kann in PCs (Tablet-Computer, Notebook-Computer, Drucker, Festplatten, optische Laufwerke), Displays (LCD, PDP, OLED), Unterhaltungselektronik (Digitalkameras, Kameras, Audio, MP3), Automobil-Elektrokomponenten (Armaturenbretter, Audio, Antennen, Funktionssteuerungen) liegen. Elektronische Instrumente (medizinische Instrumente, industrielle elektronische Instrumente), Kommunikationsprodukte (Smartphones, Faxgeräte) usw., mit einem breiten Anwendungsspektrum.

Da die Anwendung von FPC allmählich in die Automobilelektronik oder andere Schaltungsanwendungen eindringt, die Hochtemperaturbetriebsmechanismen erfordern, wird die Wärmebeständigkeit von FPC immer wichtiger. Aufgrund der Materialbeziehung haben die frühen Produkte mehr Einschränkungen hinsichtlich der Wärmebeständigkeit. Die sukzessive Anwendung neuartiger Werkstofftechnologien auf FPC hat jedoch auch die Anwendung von FPC relativ erweitert. Zum Beispiel hat Polyimid-Material eine gute Hitzebeständigkeit und Materialfestigkeit, und es hat auch begonnen, in Produkten mit hoher Körpertemperatur verwendet zu werden.

Dünnung und 3D-FPC erfüllen die Anforderungen an neuartige 3C-Produktkonfiguration

Obwohl FPC extrem dünne Eigenschaften hat, verglichen mit der Dicke der Leiterplatte, ist die Dicke der flexiblen Leiterplatte viel dünner, und die Dicke des herkömmlichen Werkstücks ist nur 12~18μm. Der Zweck des Einsatzes von FPC ist neben der Flexibilität des Trägerboards. Neben der Anpassungsfähigkeit der Schaltung an die Konfigurationsbeschränkungen des Klemmendesigns steht auch die Dicke des FPC-Werkstücks im Vordergrund. Im Allgemeinen besteht die gängige Herstellungsmethode darin, die gewalzte Kupferfolie zu verwenden, um die FPC-Verdünnungsanforderungen zu erfüllen, oder direkt Elektrolyse auf der Trägerplatte. Die extreme Dünnheit des Materials, aber die Dicke herkömmlicher Werkstücke beträgt etwa 12μm, und es gibt auch einen mikrogeätzten Kupferverdünnungsprozess für Ultraverdünnungsanforderungen, der FCB dünner machen kann, aber die grundlegenden elektrischen Eigenschaften herkömmlicher Produkte beibehalten kann. Die Leistung, aber auch die relativen Materialkosten werden steigen.

Ein weiterer größerer Trend ist die Unterstützung dreidimensionaler Konfigurations-FPC-Produkte. Die dreidimensionale Konfiguration FPC kann das weiche Brett in wellige, spiralförmige Rotation, konkav-konvexe und gekrümmte Oberflächen machen. In der dreidimensionalen Konfiguration ist 3D FPC eine andere. Es muss die selbsthaltenden Eigenschaften des Aussehens erreichen, die auch niedrige Reaktionskraft genannt werden kann, das heißt, die Form der weichen Platte nach dreidimensionaler Formung wird aufgrund der Elastizität des Materials selbst und der Spannung der Kupferfolie nicht in eine flache Form zurückkehren. Diese Art von dreidimensionalem FPC Die Materialtechnologie ist noch besser.

Was die dreidimensionale Konfiguration des FPC betrifft, gibt es viele Anwendungen, wie die Verbindungslinie des Roboterarms. Der komplexe Aufbau des Innenkreises des Roboterarms und die speziellen Verdrahtungsanforderungen an den Gelenken können durch die variable dreidimensionale Konfiguration erfüllt werden. Es wird auch für automatisierte Produktionsanlagen und medizinische Geräte verwendet., Optische Geräte sind auch sehr verbreitet, insbesondere als Reaktion auf die speziellen Bedürfnisse jeder Anschlussanwendung.

Auch wenn das Bewusstsein für Umweltschutz allmählich steigt, FPC muss auch auf den Materialherstellungsprozess achten, der Umweltschutzanforderungen entspricht. Zur gleichen Zeit, Es muss auch Produktanforderungen wie mechanische Beanspruchung erfüllen, Hitzebeständigkeit, und chemische Beständigkeit. Hersteller von FPC wasserlösliche PI-Produkte eingeführt haben, mit höheren Umweltschutzanforderungen als allgemeine FPC, Hersteller von Elektronikprodukten umweltfreundlichere FPC-Optionen bieten, und wie akzeptabel ist der neue Stil der wasserlöslichen PI-Anwendungen? Noch nicht auf dem Markt getestet.