Leiterplattentechnisch - Gibt es irgendeine Verwendung für PCB

1. PCB-Tinte Eigenschaften

1. Klebrigkeit und Thixotropie

In der Leiterplattenherstellung Prozess, Siebdruck ist einer der unverzichtbaren wichtigen Prozesse. Um die Genauigkeit der Bildwiedergabe zu erhalten, Die Tinte muss eine gute Viskosität und eine geeignete Thixotropie aufweisen. Die sogenannte Viskosität ist die innere Reibung der Flüssigkeit, d. h. die Reibungskraft, die von der inneren Flüssigkeitsschicht ausgeübt wird, wenn eine Flüssigkeitsschicht unter Einwirkung von äußerer Kraft auf eine andere Flüssigkeitsschicht gleitet. Der mechanische Widerstand, der durch das Gleiten der dicken flüssigen Innenschicht angetroffen wird, ist größer, und die dünnere Flüssigkeit hat weniger Widerstand. Die Einheit der Viskositätsmessung ist Gleichgewicht. Insbesondere, Es sollte darauf hingewiesen werden, dass die Temperatur einen signifikanten Einfluss auf die Viskosität hat.

Thixotropie ist eine physikalische Eigenschaft einer Flüssigkeit, das heißt, ihre Viskosität nimmt unter Rühren ab, und sie stellt ihre ursprüngliche Viskosität nach dem Stillstand schnell wieder her. Durch Rühren dauert die Wirkung der Thixotropie lange an, genug, um seine innere Struktur wieder aufzubauen. Um qualitativ hochwertige Siebdruckergebnisse zu erzielen, ist die Thixotropie der Tinte sehr wichtig. Besonders im Prozess der Rakel wird die Tinte gerührt, um sie verflüssigt zu machen. Dieser Effekt beschleunigt die Geschwindigkeit der Tinte, die durch das Netz fließt, und fördert die gleichmäßige Verbindung der Tinte, die durch das Netz getrennt wird. Sobald sich die Rakel nicht mehr bewegt, kehrt die Tinte in einen statischen Zustand zurück und ihre Viskosität kehrt schnell zu den ursprünglichen erforderlichen Daten zurück.

2. Feinheit

Pigmente und mineralische Füllstoffe sind in der Regel fest, nach dem feinen Mahlen übersteigt ihre Partikelgröße 4/5 Mikron nicht und bildet einen homogenen flüssigen Zustand in fester Form. Daher ist es sehr wichtig, dass Tinte fein ist.

2. Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung von PCB-Tinte

Nach den tatsächlichen Erfahrungen mit Tinte, die von den meisten Leiterplattenherstellern verwendet wird, müssen die folgenden Vorschriften bei der Verwendung von Tinte befolgt werden:

1. In jedem Fall muss die Temperatur der Tinte unter 20-25°C gehalten werden, und die Temperatur kann sich nicht zu sehr ändern, sonst beeinflusst sie die Viskosität der Tinte und die Qualität und Wirkung des Siebdrucks.

Insbesondere wenn die Tinte im Freien oder bei unterschiedlichen Temperaturen gelagert wird, muss sie vor Gebrauch einige Tage in der Umgebungstemperatur platziert werden, sonst kann der Tintentank eine geeignete Betriebstemperatur erreichen. Dies liegt daran, dass die Verwendung von kalter Tinte Siebdruckfehler verursacht und unnötige Probleme verursacht. Um die Qualität der Tinte aufrechtzuerhalten, ist es daher am besten, unter normalen Temperaturprozessbedingungen zu lagern oder zu lagern.

2. Die Tinte muss vor Gebrauch vollständig und sorgfältig manuell oder mechanisch gemischt werden. Wenn Luft in die Tinte gelangt, lassen Sie sie während der Verwendung für einen Zeitraum stehen. Wenn Sie verdünnen müssen, müssen Sie es zuerst gründlich mischen und dann seine Viskosität überprüfen. Der Tintentank muss sofort nach Gebrauch versiegelt werden. Geben Sie die Tinte auf dem Bildschirm niemals wieder in den Tintentank und mischen Sie sie mit der nicht verwendeten Tinte.

3. Es ist am besten, wechselseitig kompatible Reinigungsmittel zu verwenden, um das Netz zu reinigen, und es sollte sehr gründlich und sauber sein. Bei der erneuten Reinigung verwenden Sie am besten ein sauberes Lösungsmittel.

4. Wenn die Tinte getrocknet ist, muss sie in einem Gerät mit einer guten Abgasanlage durchgeführt werden.

5. Zur Aufrechterhaltung der Betriebsbedingungen, Siebdruck sollte an der Betriebsstätte erfolgen, die den PCB-Verfahren technische Anforderungen.

3. Ursachen und Gegenmaßnahmen für häufige Probleme mit PCB-Tinte

1. Unebenmäßige Tinte

Die Tinte auf der Leiterplattenoberfläche kann nicht gleichmäßig in punktförmige Streifen oder flockenartige weiße Flecken geklebt werden (kann keine Tinte sein)

· Unzureichende Mischzeit der Tinte

Farbmischfehler

· Öl- oder Wasserflecken auf der Plattenoberfläche (Vorbehandlung ist nicht sauber)

· Ink Verunreinigungen (Ölflecken auf dem Band gemischt, um die Oberflächenspannung zu zerstören)

· Schlechtes Kratzfolienmaterial

· Bildschirmreinigung ist nicht sauber

· Abgelaufener Gebrauch nach dem Mischen der Tinte

Gegenmaßnahmen

· Überprüfen Sie die Vorbearbeitungslinie, um die Betriebsqualität des Trocknungsabschnitts zu bestätigen

Überprüfen Sie, ob jede Stufe der Vorbehandlung den Prozessstandards entspricht (Wasserbruch, Verschleißspuren)

· Farbmischparameter bestätigen

· Reinigen des Bildschirms, Ersetzen des Abstreifers und anderer Werkzeuge

2. Kavitation der großen Kupferoberfläche

(1) Die Tinte wird von der Kupferoberfläche im vollen Deckungsbereich der Tinte auf der großen Kupferoberfläche getrennt

Schlechte Vorbehandlung

· Haftung von Verunreinigungen auf der Platte

Kupferoberflächeneinschub

· Schlechte Farbmischung

· Ungleiche Tintendicke auf Kupferoberfläche

· Die Tintenoberfläche wird durch Aufprall beschädigt

· Ungleichmäßige Ofentemperaturverteilung und Unterbacken oder Überbacken

· Wiederholte Zinnspritzen oder Zinnspritzen Zinntemperatur ist zu hoch

Gegenmaßnahmen

Überprüfen Sie die Vorbearbeitungslinie, um zu bestätigen, ob jeder Arbeitsbereich die Qualitätsanforderungen erfüllen kann

· Bestätigen Sie die Backtemperatur und die Heizkurve der Ofenverteilung

· Farbmischparameter bestätigen

· Überprüfen Sie den Produktionsprozess, um externe Auswirkungen zu reduzieren

· Bestätigen Sie die Parameter und Bedingungen des Zinnsprühvorgangs

(2) Die Tinte wird von der Kupferoberfläche im vollen Deckungsbereich der großen Kupferoberfläche oder der Ecke der Schaltungsoberfläche getrennt.

· Tintendruck ist zu dünn

· Die Vorverarbeitung wird an der Ecke der Linie schlecht verarbeitet

· Unzureichendes Backen

· Wiederholte Zinnspritzen oder Zinnspritzen Zinntemperatur ist zu hoch

· Zu lange im Fluss einweichen

· Fluxangriff ist zu stark

· Tintenschäden an Ecken

Gegenmaßnahmen

· Passen Sie die Druckdicke der Leiterplatten-Lötmaske an