Leiterplattentechnisch - Die Breite der PCB-Prozesskante, die Standard setzt

Die Breite der PCB-Prozesskante, die Standard setzt

Leiterplatten{Leiterplatten}, auch als Leiterplatten bekannt, Anbieter von elektrischen Anschlüssen für elektronische Bauteile.

Leiterplatten werden oft durch "PCB" dargestellt, aber kann nicht genannt werdenLeiterplattes".
Seine Entwicklung hat eine Geschichte von mehr als 100 Jahren; sein Entwurf ist hauptsächlich Layout-Design; Der Hauptvorteil der Verwendung von Leiterplatten besteht darin, Verdrahtungs- und Montagefehler erheblich zu reduzieren, und verbessern Sie das Niveau der Automatisierung und Produktionsarbeitsrate.

Je nach Anzahl der Leiterplatten kann es in einseitige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, vierschichtige Leiterplatten, sechsschichtige Leiterplatten und andere mehrschichtige Leiterplatten unterteilt werden.

Da die Leiterplatte kein allgemeines Endprodukt ist, ist die Definition des Namens etwas verwirrend. Zum Beispiel wird das Motherboard für PCs Motherboard genannt und kann nicht direkt Leiterplatte genannt werden. Obwohl es Leiterplatten in der Hauptplatine gibt, sind sie nicht die gleichen, so dass bei der Bewertung der Branche die beiden zusammenhängen, aber nicht als gleich bezeichnet werden können. Ein weiteres Beispiel: Da auf der Leiterplatte integrierte Schaltungskomponenten montiert sind, nennen die Nachrichtenmedien es eine IC-Platine, aber tatsächlich ist es nicht äquivalent zu einer Leiterplatte. Wir sagen normalerweise, dass sich die Leiterplatte auf die blanke Platine bezieht – das heißt die Platine ohne obere Komponenten.

Im PCB-Prozess, Die Reservation der Prozesskante ist von großer Bedeutung für die anschließende SMT-Chipverarbeitung. Die Prozessseite soll bei der Herstellung der Steckplatine helfen, Der Teil der Schweißwelle auf den zwei oder vier Seiten des Leiterplatte. Es wird hauptsächlich verwendet, um die Produktion zu unterstützen. Es ist nicht Teil der Leiterplatte und kann nach Abschluss der Fertigung entfernt werden. Der Hauptgrund für das Verlassen der Prozessseite ist, dass die SMT-Bestückungsmaschine verwendet wird, um die Leiterplatte und fließen durch die Bestückungsmaschine, So werden die Bauteile, die zu nah an der Gleisseite sind, von der Saugdüse der SMT-Bestückungsmaschine aufgenommen und an der SMT-Bestückungsmaschine montiert. Leiterplatte, das Phänomen der Kollision tritt auf, und die Produktion kann nicht abgeschlossen werden, so muss eine bestimmte Prozesskante reserviert werden, wie 2~5mm und so weiter. Gleiches gilt für einige Steckkomponenten, um ähnliche Phänomene beim Wellenlöten zu verhindern.

Da die Prozessseite mehr Leiterplatten verbraucht und die Gesamtkosten der Leiterplatte erhöht, Es ist notwendig, Wirtschaftlichkeit und Herstellbarkeit bei der Gestaltung der PCB-Prozessseite auszugleichen. Für einige Sonderformen Leiterplattes, das Original Leiterplatte Mit 2-Prozesskanten oder 4-Prozesskanten kann durch das Spleißverfahren stark vereinfacht werden. Bei der Auslegung des Spleißverfahrens, Es ist notwendig, die Spurbreite der SMT-Bestückungsmaschine vollständig zu berücksichtigen. Zum Spleißen mit einer Breite von mehr als 350mm, Es ist notwendig, mit dem Verfahrenstechniker des SMT-Lieferanten zu kommunizieren.

Die Ebenheit der Leiterplattenprozesskante ist auch ein wichtiger Teil der Leiterplattenproduktion, die eine große Beziehung zu V-Cut hat. Beim Entfernen der Leiterplattenprozesskanten, Es muss sichergestellt werden, dass die Prozesskanten flach sind, speziell für Leiterplatten, die eine extrem hohe Montagegenauigkeit erfordern. Unebenmäßige Grate führen dazu, dass sich die Montagelöcher verschieben und große Probleme für die spätere Montage verursachen.