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Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - PCB-Prozess Hot-Bar Soft Board Design kann nicht ignoriert werden

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Leiterplattentechnisch - PCB-Prozess Hot-Bar Soft Board Design kann nicht ignoriert werden

PCB-Prozess Hot-Bar Soft Board Design kann nicht ignoriert werden

2021-10-09
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Author:Aure

PCB Prozess Hot-Bar weich Brett Design kann nicht be ignodered




Hot-Bar Reflow (melZinng tin heiß Druck welding), seine die meisttttttttttttttttttten wichtig Funktiauf is zu Verwendung die heiß Presse Kopf zu Schmelze die Lot Palste dalss hat wurden gedruckt auf die elektraufisch gedruckt Schaltung (PCB), so as zu verbinden zwei unabhängig elektraufisch Teile. Die Methode is zu Lot die flexibel flach Kabel (((FPB))) zu die elektraufisch gedruckt Schaltung (PCB).

Sees die heiß Drücken Kopf vauf die Hot-Bar Maschine is die nur Wärme Quelle, wenn die heiß Drücken Kopf is gedrückt auf die flexibel flach Kabel (FPC), die Wärme muss be übertragen nach unten zu die elektraufisch Leiterplatte(PCB) zu Schmelze die gedruckt Schaltung on die elektronisch gedruckt Schaltung Die Lot Paste on die Brett, so die flexibel flach Kabel muss haben a diermisch leitfähig Design.

Im Allgemeinen ist die Herstellung von Plattierungslöchern oder Durchkontaktierungen auf den LötPads die häufigste Wärmeleitungsfunktion, wie in der Abbildung unten gezeigt. Es wird empfohlen, drei Vias oder 2,5 Vias auf dem LötPad jedes FPCs zu haben. Es gibt auch einen Vorteil, galvanische Löcher herzustellen. Während des HeißPresseschweißens von geschmolzenem Zinn kann überschüssiges Zinn aus den galvanisierten Löchern überlaufen werden, um keinen Kurzschluss zwischen den LötPads zu verursachen.

Das flexibel Flachkabel sollte mit doppelseitigem Klebebund befestigt werden, um das flexibel Flachkabel auf der elektronischen Leiterplatte zu befestigen, da es unwahrscheinlich ist, dass der Bediener den FPC mit seinen Händen hält, bis der Hot-Bar Reflow abgeschlossen ist. Darüber hinaus kann auch das Problem der instabilen Qualität auftreten.

Fassen Sie die DesignanfBestellungungen von FPC wie folgt zusammen. Es ist besser, drei plattierte Löcher oder Durchgangslöcher auf dem Lötpad jedes FPC, mindestens zwei halb plattierte Löcher oder Durchgangslöcher zu haben.




PCB-Prozess Hot-Bar Soft Board Design kann nicht ignoriert werden



Stick doppelseitig Klebebund on die Seite von die flexibel flach Kabel (FPB) dass is angehängt zu die elektronisch printed circuit Brett. Die Dicke von die doppelseitig Klebebund sollte be weniger als 0.15mm, und die Entfernung von die Kante von die FPC pad zu die doppelseitig Klebebund sollte be 0.20mm. die Entfernung.

Die empfohlen Hot-Bar Svontboard Größe Design is as follows:

Die Blende von die über Loch is 0.4mm
Through Loch Mitte zu Mitte is 1.2mm
Die Entfernung von die Mitte von die pad zu die center is 1.8mm
Die pad Breite is 0.9mm

Um zu vermeiden, dass die Spannungskonzentration das flexibel Flachkabel bricht, wird dringend empfohlen, die Kante der Abdeckfolie (Polymid) des flexibeln Flachkabels zu stagnieren.


In Bestellung zu kooperieren mit Hot-Bar Betrieb and vermeiden Drücken or schädigend die Teile, die folgende is die empfohlen Grenzwert Größe von die Teils:

The Minimum Dimension von die Teil zu die vorne Kante von die FPC is 2.0mm.
The Minimum Größe von die part zu die links and rechts Kantes von die FPC is 3.0mm.
Wann die FPC is erweitert nach außen, a Minimum Raum von 5.0mm sollte be reserviert so dass die FPC kann be eingefügt on die Leiterplatte. Sie kann auch Erwägen Herstellung Positionierung Löcher on die FPC, and Design Ausrichtung Stifte (Alignment Pins) on die heiß press Befestigung für Positionierung, die kann Speichern Raum on die doppelseitig Klebeband and die Leiterplatte, aber Genauigkeit muss be in Betracht gezogen.


The Minimum Größe von die Teile unter die FPC zu die hinten Kante von die FPC is 10.0mm (in Bestellung zu Sicherstellen dass die doppelseitig Kleber kann be eingefügt on die Leiterplatte).