Leiterplattentechnisch - PCB-Prozess Wie man Lotpaste auf die Leiterplatte druckt

PCB Prozess Wie zu drucken Lot Paste auf die Schaltung Brett

Printing die Lot Paste auf die Schaltung Brett und dann Verbinden die elektronistttttttttttch Teile zu die PCBA Brett durch a Reflow Backvonen is die die meisten häufig Methode verwendet von Leeserplbeesenhersteller heute. Die Druck von Lot Paste is tbeisächlich a bes wie Malerei on a Wund. Die Unterschied is dass in Bestellung zu gelten die Lot Paste zu a bestimmte Posesion und Steuerung die Betrag von Lot Paste mehr genau, a mehr präzise Spezial Stahl Platte ((Schablone)) muss be verwendet. An Steuerung die Druck von Lot Paste.

Voder dem Druck der LötPaste. Auf der Platine befindet sich nur eine vergoldete Schicht.

â Ä ²Nachdem die LötPaste gedruckt wurde, ist die LötPaste hier in der Foderm von "Tian" entworfen, um zu verhindern, dass die LötPaste nach dem Schmelzen zu konzentriert ist.

Der LotPastendruck ist die Grundlage für die Qualität des Lots auf der Leiterplatte, und die Position der LotPaste und die Menge des Lots sind noch kritischer. Es wird vont gesehen, dass die LötPaste nicht gut gedruckt ist, wodurch das Löt kurz und das Löt leer ist usw. Es gab ein Problem. Wenn Sie die LotPaste jedoch wirklich drucken möchten, müssen Sie folgende Fakzuren berücksichtigen:

Squeegee: Löten Paste Druck sollte wählen die angemessen Rakel nach zu die Eigenschaften von dwennferent Lot Paste or rot Kleber. Bei anwesend, die Rakel verwendet für Lot Paste druckening is gemacht von Edelstahl Stahl.
Schaber Winkel: Die Winkel at die die Rakel Kratzer die Lot Paste, allgemein zwischen 45 und 60°.

Squeegee Druck: Die Druck von die Rakel wirkt die Volumen von Lot Paste. In Grundsatz, unter odier Bedingungen unverändert, die größer die Druck von die Rakel, die weniger die Betrag von Lot Paste wird be. Weil von die hoch Druck, it is Äquivalent zu Kompression die Lücke zwischen die Stahl Platte und die Schaltung Brett.

Squeegee Geschwindigkeit: Die Geschwindigkeit von die Rakel wird auch direkt Auswirkungen die Form von die Lot Paste Druck und die Betrag von Lot Paste, und it wird direkt Auswirkungen die Qualität von die Lot Druck. Allgemein, die Geschwindigkeit von die Rakel is set zwischen 20 und 80mm/s. In Grundsatz, die Geschwindigkeit von die Rakel muss Match die Viskosität von die Lot Paste. Die besser die Fließfähigkeit von die Lot Paste, die schneller die Rakel Geschwindigkeit, underewise it wird leicht sip. In allgemein, die schneller die Rakel, die kleiner die Betrag von Lot paste.

Die Entformung Geschwindigkeit von die Stahl Platte: Wenn die Entformung Geschwindigkeit is zuo schnell, it is einfach zu Ursache die Phänomen von Draht Zeichnung or Schärfen von die Lot paste, die kann Auswirkungen die Wirkung von die Platzierung.

Do du Verwendung a Vakuum Block? Die Vakuum Sitz kann Hilfe die Schaltung Brett zu be reibungslos angehängt zu a fest Position und strengdien die Dichtigkeit von die Stahl Platte und die Schaltung Brett. Manchmal nur a klein Menge von Produkte produziert at a Zeit kann Verwendung a universal Fingerhut/oben Block stattdessen von a Vakuum Block.

Ist die Schaltung Brett defürmed ((Warapge))? A deformiert Leiterplatte wird Ursache die Lot paste zu be gedruckt unauchly, und in die meisten Fälle wird Ursache a kurz Schaltung.

Stahl Platte Öffnung (stencil aperture). Die Öffnung von die Stahl Platte direkt wirkt die Qualität von Lot paste Druck, die erfordert a Spezial Kapitel.